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國內AMB陶瓷基板廠商15強


現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類有HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。其中:

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  • HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic,高溫共燒陶瓷):屬于較早發展的技術,是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。但由于燒結溫度較高使其電極材料的選擇受限,且制作成本相對昂,促使了LTCC的發展。

  • LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低溫共燒陶瓷):LTCC技術共燒溫度降至約850℃,通過將多個印有金屬圖案的陶瓷膜片堆疊共燒,實現電路在三維空間布線。

  • DPC(Direct Plating Copper,直接鍍銅):是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。

  • DBC(Direct Bonded Copper,直接覆銅):通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成復合基板。

  • AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊):AMB是在DBC技術的基礎上發展而來的,在 800℃左右的高溫下,含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應,從而實現陶瓷與金屬異質鍵合。


國內AMB陶瓷基板廠商15強
圖  AMB工藝流程

與傳統產品相比,AMB陶瓷基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現結合,因此其結合強度更高,可靠性更好,極適用于連接器或對電流承載大、散熱要求高的場景。

國內AMB陶瓷基板廠商15強
圖  AMB的主要市場范圍,來源:Ferrotec

尤其是新能源汽車、軌道交通、風力發電、光伏、5G通信等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊對AMB陶瓷覆銅板需求巨大。

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國內AMB陶瓷基板廠商15強


目前國內AMB陶瓷基板產能相對較小,產品主要依賴進口。據艾邦不完全統計,國內AMB陶瓷基板企業有15家,主要集中在華東和華南地區,下面一起來了解一下這些企業(以下序號不代表排名)。

國內AMB陶瓷基板廠商15強

1.江蘇富樂華半導體科技股份有限公司


國內AMB陶瓷基板廠商15強

官網:http://www.ftpowersemi.com.cn/

江蘇富樂華半導體科技股份有限公司,成立于2018年3月。是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB和DPC)的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司。

旗下包含上海富樂華半導體、江蘇富樂華功率半導體研究院等子公司,擁有廠房面積共約6萬平方米 ,年產功率半導體覆銅陶瓷載板可達1800萬片。
2019年AMB活性金屬釬焊載板項目竣工投產,建成年產240萬片 AMB 活性金屬釬焊載板自動化生產線。

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圖  SiN AMB 氮化硅基板

2.博敏電子股份有限公司


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官網:https://www.bominelec.com/

博敏電子股份有限公司設立微芯事業部,擁有國內領先的 AMB/DBC/DPC 生產工藝。微芯事業部的 IGBT 襯板主打 AMB 技術路線,目前已具備 8 萬 張/月的產能規模,預計三年內有望達到 20 萬張/月的產能規模。產品在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導體等客戶中開展樣板驗證和量產使用。此外,博敏電子還增資收購AMB陶瓷基板廠商深圳芯舟電子股權。

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圖  氮化硅陶瓷AMB覆銅基板

3.上海鎧琪科技有限公司


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官網:http://esubstrate.com/

上海鎧琪科技有限公司是一家專業從事陶瓷AMB覆銅基板和陶瓷表面金屬化產品開發、生產、銷售的企業。2021年收購陶瓷電路板廠商天津榮事順發電子有限公司的全部資產。

現有產能為年產6650平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬化產品,在建產能為年產10萬平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬化產品。



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4.浙江德匯電子陶瓷有限公司


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浙江德匯電子陶瓷有限公司成立于2013年7月,主要致力于高性能氮化鋁陶瓷電路板及其相關電子元器件的開發、生產和銷售。產品包括AMB工藝高信賴性AlN覆銅襯板、 UVLED用AlN陶瓷覆銅無機封裝基板、高功率LED用AlN陶瓷覆銅基板以及AlN陶瓷射頻器件等。

以浙江中科院應用技術研究院為生產基地,建設一條年產幾十萬片的特種陶瓷基板金屬化產品生產線。


5.北京漠石科技有限公司


國內AMB陶瓷基板廠商15強

官網:http://www.moshtek.com/

北京漠石科技有限公司成立于2019年12月,致力于高可靠功率半導體封裝材料國產化工作,核心產品為高可靠AMB(活性金屬釬焊工藝)陶瓷線路板,具備年產3-5萬片高可靠AMB陶瓷線路板生產能力。

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6.合肥圣達電子科技實業有限公司


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官網:http://www.sdetec.com

合肥圣達電子科技實業有限公司成立于1993年,是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術企業。目前金屬封裝外殼年產量超過300萬套,DBC基板產能達到100萬片每年,AlN基板產能達4000平方米每年,電子漿料產能達60噸每年。

圣達科技于合肥高新技術產業開發區建設AMB陶瓷基板項目,新增1條AMB陶瓷基板生產線及氮化硅基板生產線,開展AMB陶瓷基板及氮化硅基本的實驗及批量化生產。

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7.無錫天楊電子有限公司


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官網:http://www.wxtianyang.com/

無錫天楊電子有限公司(原無錫小天鵝陶瓷有限責任公司)創建于1958年,多年來一直從事陶瓷金屬密封管殼、氮化鋁(AMB工藝)襯板的研發與生產,擁有從金屬化、焊接、蝕刻、切割到電鍍的完整工藝線。覆銅基板方面已連續開發了IGBT模塊用氮化鋁、氮化硅陶瓷覆銅基板。

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8.淄博宋瓷新材料科技有限公司


淄博宋瓷新材料科技有限公司成立于2019,專業制造DBC/DPC/AMB陶瓷線路板。

9.南通威斯派爾半導體技術有限公司


國內AMB陶瓷基板廠商15強

官網:http://winspowersemi.com/

南通威斯派爾半導體技術有限公司成?于 2020 年 3 ?,專業從事活性金屬釬焊技術(AMB)及直接覆銅(DBC)技術研發與制造。

  • 建設 IGBT ?覆銅陶瓷基板產業化項?,建成后年產覆銅陶瓷基板 200萬?/年,其中 AMB 基板(氮化硅基板、氮化鋁基板)150萬?/年、DBC 基板(氧化鋁基板)50 萬?/年。2021年7月正式投產。


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10.浙江精瓷半導體股份有限公司


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浙江精瓷半導體股份有限公司創建于2020年12月,是一家新成立專業生產陶瓷制冷片、薄膜電路板、LED燈珠支架、陶瓷金屬化等的公司,生產DPC/DBC/AMB陶瓷線路板。

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11.南京中江新材料科技有限公司


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官網:http://www.cn-chc.com/

南京中江新材料科技有限公司是一家擁有自主知識產權,集研發、生產氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板(DBC)企業,AMB陶瓷基板產品處于研發階段。

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12.比亞迪股份有限公司


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官網:http://electronics.byd.com/

AMB陶瓷覆銅基板作為新一代散熱基板,主要應用于IGBT功率模塊,在比亞迪新能源汽車中需求較大。比亞迪擁有AMB/DBC工藝技術,汕尾比亞迪有生產覆銅陶瓷基板。

13.同欣電子工業股份有限公司


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官網:https://www.theil.com/zh-tw

同欣電子致力于厚薄膜基板與客制化半導體微型模塊封裝開發與生產制造技術,擁有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技術。在臺北鶯歌廠和菲律賓廠生產陶瓷基板。

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14.立誠光電股份有限公司


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官網:https://www.ecocera.com.tw/

立誠光電成立于2011年1月,主要業務為陶瓷散熱基板生產及陶瓷電路板制程整合與設計。功率電子用陶瓷基板主要產品種類有 DCB 基板( 直接覆銅),AMB基板(活性金屬釬焊),產品應用于IGBT 功率組件、MOSFET 功率組件、變壓器/啟動器等。

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15.豐鵬電子(珠海)有限公司


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官網:https://www.raytrons.com/

豐鵬電子在熱管理解決方案方面有著豐富的專業知識,其產品廣泛應用于汽車、大功率LED照明、UV/IR、IGBT和電力電子領域,開發有AMB陶瓷基板技術。

AMB陶瓷基板工藝流程主要有釬料印刷、真空釬焊、掩膜、銅蝕刻、釬料蝕刻、表面涂層等。
  • 主要生產設備及配件:清洗設備、拋光設備、激光設備、絲網印刷機、網版、干燥設備、燒結爐、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、電鍍設備、測厚儀、外觀檢測設備、熱循環測試設備、剝離強度測試儀等;

  • 主要材料及輔材:氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、銅箔、焊料、保護膜等;


AMB陶瓷基板的可靠性取決于許多關鍵因素,釬焊工藝及陶瓷的抗彎強度對AMB陶瓷基板的可靠性有較大的影響,同時,圖形設計與銅瓷厚度的匹配也有較大影響。


為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動,艾邦建有陶瓷基板產業群,歡迎涉及汽車、LED、5G、陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產企業;氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業;金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業;陶瓷粉體生產配制設備、陶瓷流延機、拋光研磨設備、打孔設備、填孔設備、印刷機、鍍膜設備、顯影設備、燒結爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、自動化組裝等加入微信群。

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第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇

材料、工藝、設備


6月17日 西安

序號

議題

演講單位

1

陶瓷在高頻覆銅板中的應用及工藝

佳利 易祖陽 產品經理

2

電鍍陶瓷基板(DPC)技術研發與封裝應用

華中科技大學 陳明祥 教授/博導/系主任

3

先進封裝技術在汽車激光雷達的應用解決方案

合肥圣達 李曼曼 主任設計師

4

高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應用

博敏電子/芯舟 母育鋒  博士

5

陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經驗分享

宏工科技 胡西 大客戶總監

6

先進窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領域的應用解決方案

合肥泰絡 技術專家

7

先進皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業高速發展

中電科風華信息裝備 榮向陽 副總經理

8

PVD設備在DPC陶瓷基板的應用

北方華創 北方華創 胥俊東 副總經理

9

鎢鉬漿料在HTCC中的應用研究

瓷金科技(深圳)有限公司 潘亞蕊 總經理

10

高熱導基板用氮化硅陶瓷粉體的規模化燃燒合成技術及批量制備

齊魯中科光物理與工程技術研究院中國科學院理化技術研究所  李宏華  研發負責人

11

高可靠精密流延機在陶瓷領域的應用

西安鑫乙 技術專家

12

探討助劑在先進陶瓷應用中的價值 

畢克助劑(上海)有限公司 丁小川 業務經理 

13

應用于氮化鋁陶瓷基板的漿料介紹

西安宏星 總經理助理/高工 趙瑩

14

基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術

北京大學深圳研究生院 吳忠振 副教授


報名方式一:加微信
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艾果果:13312917301(微信同電話號碼),

郵箱:ab008@aibang.com;注意:每位參會者均需要提供信息;


報名方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名
       

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或者復制下面網址到瀏覽器后,微信注冊報名
https://www.aibang360.com/m/100107?ref=161788

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作者 gan, lanjie

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