

代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片(Chip)與芯片級封裝光源器件(aCsp),通過轉移技術集成于“X”多種異構載體上,擁抱光源異構器件的無限可能。

“O”是一種異構融合的體現,通過高精度轉移技術和巨量轉移技術——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段實現。

則代表了各種異構載體,主要有三大類:
第一類Board類,包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板;
第二類TIM熱界面材料類(Thermal Interface Material),包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板(submount);
第三類Chip類,則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。
通過C2O-X概念的串聯,實現光源器件的光控一體、光驅一體,從而催生靈活性更強、可靠性更高、集成度更高的輕質型極致產品。

華引芯采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術路線。其中自研ACSP白光Mini LED為華引芯獨有背光技術方案,封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍,可實現超薄顯示機身、車規級可靠性,光控一體,百萬級超高對比度等,廣泛應用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應用場景,并獲得多家國內龍頭面板廠商認可,實現批量交付。


洪泰基金 投資副總裁 金川
華引芯是由海歸技術團隊帶領,顯示技術領域的新銳企業。公司掌握從芯片到封裝、系統化集成的全鏈條技術,技術迭代快、創新能力強,將憑借新型顯示Mini LED及車規光源雙輪驅動,進軍國產半導體光源的高端市場。通過投資華引芯,洪泰基金踐行著布局科技制造轉型升級的投資策略。
國中資本 投資合伙人 馬若鵬
華引芯長期深耕于高新技術領域原創性技術的研發,在國內高端光源芯片與封裝領域擁有獨特的自主知識技術和產權,其技術方案和產品得到行業龍頭企業的認可和驗證。國中資本連續兩輪加注華引芯,看好其未來成為該領域的優秀企業。
關于華引芯
華引芯(武漢)科技有限公司是一家由海外團隊于2017年創立,專注于高端LED芯片與光器件研發、封測且擁有多項核心專利技術的創新型高新技術企業,總部位于武漢未來科技城,擁有獨立技術研發中心,自成立以來,公司相繼承擔湖北省多個重點研發項目。
公司聚集大量高學歷科研人才及多年LED龍頭廠商工作經驗的研發人員組成研發團隊。目前,公司自主研發的倒裝LED、垂直LED、高壓LED、Mini/Micro LED芯片及其封裝器件、半導體光器件的光電性能均已達到世界一線水平,廣泛應用于車載光源、特種光源和顯示背光光源市場,產品已成功打入國內知名品牌前裝車廠,并進入多家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表。公司至今已完成6輪融資,累計融資金額數億元,戰略投資方包括海爾系、聯想系資本等。
更多信息,請訪問公司官網www.hgctech-lighting.com。
文章來源:華引芯
從2021年開始,Mini LED應用正在快速增長。Mini LED產業鏈從芯片,封裝,到模組以及顯示器,到最終的終端產品,如平板電腦,筆電,汽車,電視,游戲機,VR;設備方面有固晶機,點膠機,AOI,清洗設備等等,為此,艾邦新建有Mini LED全產業鏈微信群,歡迎您識別二維碼加入。


華引芯發布0.4吋MicroLED,可廣泛應用于AR、HUD、智能光源顯示等領域

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油墨在Mini LED上的應用詳述 |
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原文始發于微信公眾號(艾邦LED):華引芯完成B2輪融資,加速建設全球光源研究中心——“C2O-X”