博敏電子（603936.SH）6月27日在投資者互動平臺表示，在新能源汽車依托公司多年布局的大功率電路板，助力三電領域高集成、模塊化、輕量化的發展趨勢下，大功率電路板在電池Pack部件已經成熟運用，在電控部件上的應用成效也在國內第一梯隊的造車新勢力車企上得到充分認可。公司從客戶的研發初期就直接參與設計、驗證、優化等，為客戶提供從PCB制造、器件采購、電子裝聯等服務，形成一站式的服務模式并在多家造車新勢力客戶中應用。

據介紹，IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術，博敏電子配合車廠進行國產化替代，其中AMB工藝技術的陶瓷襯板也逐步應用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術的陶瓷基板能更好地解決上述痛點，對比DBC、AMB更具導熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術不僅在汽車領域，還在航天、軌道交通、工業電網領域廣泛應用，在核心器件國產化的大趨勢下，依托公司的核心技術，致力于實現功率半導體散熱襯板國內領先。

AMB（Active Metal Bonding）工藝技術，是在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應，從而實現陶瓷與金屬異質鍵合的一種工藝技術。

原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：博敏電子：AMB陶瓷基板能更好地解決IGBT散熱問題