7月1日，杜邦微電路及元件材料（MCM）攜手臺灣工業技術研究院（ITRI）、羅德史瓦茲（Rohde-Schwarz）和臺灣陶瓷學會在臺北科技大學集思會議中心舉辦了低溫共燒陶瓷技術應用于5G毫米波應用研討會，共同探討低溫共燒陶瓷技術（LTCC）在5G毫米波通信應用的科學創新和成果。
來自杜邦MCM、工業技術研究院、羅德史瓦茲、臺灣陶瓷學會、明志科技大學、円通科技的專家和學者，針對毫米波射頻通訊所需之低溫共燒陶瓷材料系統、毫米波射頻天線模塊、相位控制整合模塊及離散式通訊組件等相關技術成果進行說明與展示。150余名5G毫米波通信應用領域的管理和技術人員參與了本次論壇。
←滑動以下圖片解鎖更多精彩現場→
杜邦MCM全球5G技術首席專家BRIAN LAUGHLIN博士發表了《LTCC材料在毫米波領域的應用》的演講，從多維度闡述了杜邦? MCM GreenTape?材料系統在LTCC天線封裝（Antenna-in-Package ; AiP）的應用和特性。
←滑動查看Brian LAUGHLIN博士演講節選內容→
杜邦MCM全球技術總監蕭毓玲博士通過遠程連線參與了本次論壇并致辭，她坦言：我們非常榮幸與工研院合作，共同來評估杜邦?MCM GreenTape ?材料系統在LTCC天線封裝應用上的可行性。由于杜邦的材料系統具有最低的插入損失，并擁有良好的熱穩定性和高散熱性，使用LTCC開發的AiP基板可以實現小型化設計并降低信號損耗。工業技術研究院擁有極強的電路設計、LTCC基版制作、組裝系統及測試等能力，得以完美呈現杜邦?MCM材料系統在LTCC AiP應用中的獨特優勢。
工業技術研究院材料與化工研究所所長李宗銘博士坦言，此次與杜邦微電路及元件材料及臺灣羅德史瓦茲公司國際合作，共同展現LTCC材料在AiP應用中的價值與相關毫米波材料、組件與場域驗證技術能量，加速全球毫米波通訊材料應用發展，提供國內外業者LTCC技術于5G毫米波通訊射頻前端通訊應用之完整解決方案。
臺灣羅德史瓦茲市場營銷部資深協理盧迦立表示，臺灣羅德史瓦茲十分榮幸能與杜邦微電路及元件材料以及工業技術研究院合作。我們期待能藉由三方協力，為學界及業界提供毫米波應用自材料、組件乃至系統驗證的全方位服務。
今后，杜邦MCM將繼續與業界翹楚保持技術交流和成果共享，推動5G通信應用領域的產品更新和技術迭代。
版權：杜邦?、杜邦橢圓形標志以及所有標注有?、SM或?的商標和服務標識均為杜邦公司的關聯公司所有（除非另外注明）?2022杜邦公司
原文始發于微信公眾號（杜邦交通與材料）：杜邦MCM協辦LTCC技術應用于5G毫米波研討會
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
