6月17日，由艾邦主辦的第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇于西安隆重舉辦，中電科風(fēng)華深圳公司技術(shù)副總經(jīng)理榮向陽先生帶來了《先進皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展》精彩演講，讓我們一起來回顧下。

激光加工設(shè)備應(yīng)用十分廣泛，在多層共燒陶瓷行業(yè)發(fā)揮重要的作用。多層共燒陶瓷是制造現(xiàn)代微電子多層電學(xué)互連基板和封裝外殼的先進工藝技術(shù)，包括低溫共燒陶瓷LTCC和高溫共燒陶瓷HTCC，激光在生產(chǎn)過程中發(fā)揮切割、打孔、標(biāo)刻等作用。

會上，榮向陽經(jīng)理為大家分享了先進皮秒/飛秒激光加工工藝在LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)的應(yīng)用，并為我們詳細介紹了中電科風(fēng)華開發(fā)的半自動HTCC皮秒激光切割設(shè)備、半自動LTCC/HTCC皮秒激光打孔設(shè)備、全自動LTCC/HTCC飛秒激光打孔設(shè)備。

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2、激光消融應(yīng)用技術(shù)

特性：

• 適用于HTCC激光打孔、切割、LTCC激光打孔；

• 各種聚合物、OLED屏幕、FPC、PCB激光切割應(yīng)用；

• LPC、PET、偏光片、玻璃、硅片，幾乎所有材料的切割、劃線、打孔、焊接等應(yīng)用；

• 各種材質(zhì)產(chǎn)品激光標(biāo)刻、成型等。

3、激光熱處理應(yīng)用技術(shù)

特性：

• 適用于LTCC打點方式打孔應(yīng)用；

• 各種金屬材料、塑料的焊接、熱處理、淬火等應(yīng)用；

• 半導(dǎo)體晶圓激光摻雜、退火等應(yīng)用；

二、激光在微電子行業(yè)市場需求

1、激光切割

切割是激光用處最多的工藝加工方式之一，激光切割應(yīng)用于HTCC生瓷片開窗、成型、挖大孔等工序。

2、 激光打孔

打孔是激光在HTCC和LTCC制作過程中應(yīng)用最多的工藝加工方式，激光打孔應(yīng)用于HTCC外殼生瓷片打孔、片式電感LTCC生瓷片打孔、濾波器LTCC生瓷片打孔等工序。

3、激光標(biāo)刻

標(biāo)刻是激光應(yīng)用最早的的加工方式，激光標(biāo)刻應(yīng)用于HTCC和LTCC生瓷片在切割打孔階段為了追溯產(chǎn)品，區(qū)分不同疊壓層生瓷片，而采用的一種加工工序，亦可復(fù)合切割和打孔工序中。

三、中電科風(fēng)華微電子行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品

1、HTCC單頭激光切割/打孔設(shè)備

應(yīng)用: 用于微電子陶瓷行業(yè)，對LTCC、HTCC等生瓷材料進行激光切割和打孔

功能：主要實現(xiàn)人工/自動上料→相機定位→激光切割→人工/自動下料等

圖  加工效果

特色：

（1） 可選配納秒/皮秒/飛秒激光器，可選配半自動上料系統(tǒng)；

（2）關(guān)鍵激光加工工站采用高精密工作平臺，運行穩(wěn)定，加工精度高，加工精度小于±10um；

（3）采用進紫外激光器+高精度振鏡加工，實現(xiàn)高效率、高品質(zhì)加工；

（4）自研軟件加工系統(tǒng)，操作簡易，功能齊全，便于客戶定制特殊功能。

2、LTCC/HTCC雙頭激光打孔設(shè)備

應(yīng)用: 用于微電子陶瓷行業(yè)，對LTCC、HTCC等生瓷材料進行激光打孔

功能：主要實現(xiàn)人工上料/自動上料→激光打孔→人工下料/自動下料等

圖  加工效果

特色：

（1）可選配納秒/皮秒/飛秒激光光源，可選配半自動上下料系統(tǒng)；

（2）采用激光分光系統(tǒng)，激光器利用率高，雙振鏡同時加工，效率高；

（3）采用先進皮秒紫外激光器+高速雙振鏡打孔，實現(xiàn)高效率、高品質(zhì)加工；

（4）自研軟件加工系統(tǒng)，操作簡易，穩(wěn)定可靠，功能齊全，便于客戶定制特殊功能。

3、全自動LTCC/HTCC激光打孔設(shè)備

應(yīng)用: 用于微電子陶瓷行業(yè)，對LTCC、HTCC等材料進行激光打孔

功能：主要實現(xiàn)自動上料→預(yù)定位→相機定位→激光打孔→自動下料等

圖  加工效果

特色：

（1）設(shè)備設(shè)計緊湊，占地面積小，長5000mm x 寬1700mm x 高1900mm;

（2）關(guān)鍵激光加工工站采用高精密工作平臺，運行穩(wěn)定，加工精度高，加工精度≤±5um；

（3）整機全自動上下料，采用進口飛秒/皮秒紫外激光器+高速雙振鏡，具有加工效率高，激光器利用率高等特點；

（4）可搭載飛秒激光光學(xué)系統(tǒng)，打孔質(zhì)量高，錐度小，熱影響小，真圓度高達96%。

四、中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司

本文資料來源：中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司

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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：先進皮秒/飛秒激光加工在LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)的應(yīng)用