7月18日，柘城惠豐鉆石科技股份有限公司在北交所成功上市。據介紹，惠豐鉆石是一家專業從事人造單晶金剛石粉體的研發、生產和銷售的高新技術企業，主要產品包括金剛石微粉和金剛石破碎整形料兩大系列。公司自成立以來，堅持聚焦金剛石微粉"切磨拋"及"新型功能材料"方面的應用，經過多年的技術積累與創新，已發展成為國內領先的金剛石微粉產品供應商，參與"超硬磨料人造金剛石微粉"國家標準的起草。

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金剛石微粉具有超硬、耐磨、導熱、生物兼容性強等優良性能，產品主要用于制作金剛石線鋸、研磨拋光液等超硬鉆探工具、超硬切削刀具、超硬固結磨具及其他制品，終端廣泛應用于清潔能源、消費電子、半導體、陶瓷石材、油氣開采、機械加工等行業?；葚S鉆石憑借產品質量優勢和技術優勢，堅持自主創新，不斷拓展產品應用領域，下游客戶包括不同領域的上市公司以及龍頭企業，產品出口至美國、日本、韓國、歐洲等地區。

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此次上市擬募集3.1億元人民幣用于金剛石微粉智能生產基地擴建項目、研發中心升級建設項目以及補充流動資金。

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其中，金剛石微粉智能生產基地擴建項目擬對現有生產廠房一進行裝修改造，并利用廠區空余地塊新建生產廠房四，購置先進生產及檢測設備，引進專業人才，以擴大金剛石微粉、金剛石破碎整形料的生產規模。項目建成達產后，預計每年可新增金剛石微粉產量 75,000 萬克拉，新增金剛石破碎整形料產量 4,000 萬克拉。

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金剛石微粉作為產品走向高、精、尖發展的重要材料之一，下游應用市場對使用金剛石微粉制造的加工工具和功能性元器件的性能和品質提出了更高的要求，同時也推動了金剛石微粉向粒度更細、專用性能更佳的方向發展。

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惠豐鉆石全資子公司惠豐金剛石擬對位于河南省鄭州市中牟縣的研發中心進行升級建設，研發課題包括粉碎法 D50 小于 50 納米金剛石及高端專用金剛石微粉制備研究開發、金剛石微粉表面改性研究開發、精密加工金剛石微粉應用解決方案研究開發、功能化金剛石研究開發、培育鉆石研究開發、生物醫藥用納米金剛石研究開發、第三代半導體材料及 3C 產品用新型金剛石研究開發、光伏用金剛石線鋸專用微粉。

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近年來，惠豐鉆石產品下游應用主要涉及金剛石復合片、線鋸、砂輪、拋光研磨等金剛石制品相關領域，以及半導體材料加工、工程陶瓷、光電技術等下游終端客戶，惠豐鉆石加大對傳統金剛石微粉新產品研發投入，尤其是突破在半導體 IC 芯片、藍寶石、光伏材料、5G 手機陶瓷氧化鋯背板以及消費電子等關鍵領域技術壁壘，打破國內行業切割、磨削、拋光 80%以上是進口產品的局面。

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