自今年5月初動工建設(shè)以來，惠豐陶瓷芯片項目加快主體工程建設(shè)，目前一標(biāo)段已完成總工程量的70%，二標(biāo)段也已動工建設(shè)，預(yù)計今年年底交付。

惠豐陶瓷芯片項目總投資3.28億元，占地33畝，由無錫市惠豐電子有限公司投資建設(shè)，該公司專門從事電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，其產(chǎn)品車用汽爆振傳感用壓電陶瓷占有國內(nèi)三分之一的市場。按照目前的施工進度，預(yù)計可提前兩個月交付。明年達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)8000萬件陶瓷芯片、2000萬只傳感器及換能器的生產(chǎn)規(guī)模，銷售收入2.4億元、稅收1500萬元。

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無錫惠豐電子位于江蘇省無錫市新區(qū)碩放工業(yè)區(qū)，擁有150名員工，工廠占地面積11000平方米，一期廠房建筑面積7000平方米。引進全新生產(chǎn)線，采用先進的離心式造粒和全自動液壓成型工藝，具有月產(chǎn)壓電陶瓷粉料、壓電陶瓷晶片30萬片、超聲波換能器3萬件等產(chǎn)品的能力。根據(jù)用戶需要，進行OEM產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)。?

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信息來源：長興新聞網(wǎng)

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