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聚焦半導體測試產能擴張與前沿技術研發

近日，上海韜盛電子科技股份有限公司（簡稱"韜盛科技"）成功完成數億元C輪融資。此輪巨額融資，將著重投入兩大關鍵方向。一方面，用于擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產品的產能。這些產品憑借穩定可靠的性能，已在市場中占據一席之地，擴充產能旨在充分滿足市場持續攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產品的研發與生產。這些前沿產品承載著韜盛科技對未來市場的戰略布局，有望在新興領域開拓出一片廣闊天地。

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本輪融資陣容強大，由江蘇國有企業混合所有制改革基金（有限合伙）與安徽中安優選戰新貳號投資基金合伙企業（有限合伙）聯合領投，江蘇蘇州高端裝備產業專項母基金（有限合伙）、江蘇高投毅達中小貳號創業投資合伙企業（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股權投資基金合伙企業（有限合伙）跟投。
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一直以來，韜盛科技始終專注于半導體測試解決方案，其產品廣泛應用于AI, 車規，航空航天，智能終端等領域的芯片測試。在KGD挑選、HBM裸Die Stack測試等關鍵環節，發揮著重要作用。在半導體行業蓬勃發展的當下，芯片測試需求呈現爆發式增長。
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此次融資不僅為韜盛科技注入了強大動力，更折射出中國半導體產業鏈的縱深突破——從單純的設備進口替代，向測試標準制定、前沿技術預研等價值鏈高端攀升。隨著chiplet技術普及和3D封裝滲透率提升，具備自主知識產權的測試解決方案將成為保障產業鏈安全的關鍵環節。本輪融資后，韜盛科技計劃全方位加強研發和生產能力建設，持續扎根半導體測試領域。通過不斷加大研發投入、吸引頂尖人才，推動技術創新，強化基礎研究能力，全力攻克關鍵領域的"卡脖子"技術難題。

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文章來源于韜盛電子