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聚焦半導(dǎo)體測試產(chǎn)能擴張與前沿技術(shù)研發(fā)

近日，上海韜盛電子科技股份有限公司（簡稱"韜盛科技"）成功完成數(shù)億元C輪融資。此輪巨額融資，將著重投入兩大關(guān)鍵方向。一方面，用于擴大半導(dǎo)體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能。這些產(chǎn)品憑借穩(wěn)定可靠的性能，已在市場中占據(jù)一席之地，擴充產(chǎn)能旨在充分滿足市場持續(xù)攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。這些前沿產(chǎn)品承載著韜盛科技對未來市場的戰(zhàn)略布局，有望在新興領(lǐng)域開拓出一片廣闊天地。

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本輪融資陣容強大，由江蘇國有企業(yè)混合所有制改革基金（有限合伙）與安徽中安優(yōu)選戰(zhàn)新貳號投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）聯(lián)合領(lǐng)投，江蘇蘇州高端裝備產(chǎn)業(yè)專項母基金（有限合伙）、江蘇高投毅達中小貳號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）跟投。
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一直以來，韜盛科技始終專注于半導(dǎo)體測試解決方案，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI, 車規(guī)，航空航天，智能終端等領(lǐng)域的芯片測試。在KGD挑選、HBM裸Die Stack測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，發(fā)揮著重要作用。在半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，芯片測試需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。
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此次融資不僅為韜盛科技注入了強大動力，更折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的縱深突破——從單純的設(shè)備進口替代，向測試標準制定、前沿技術(shù)預(yù)研等價值鏈高端攀升。隨著chiplet技術(shù)普及和3D封裝滲透率提升，具備自主知識產(chǎn)權(quán)的測試解決方案將成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本輪融資后，韜盛科技計劃全方位加強研發(fā)和生產(chǎn)能力建設(shè)，持續(xù)扎根半導(dǎo)體測試領(lǐng)域。通過不斷加大研發(fā)投入、吸引頂尖人才，推動技術(shù)創(chuàng)新，強化基礎(chǔ)研究能力，全力攻克關(guān)鍵領(lǐng)域的"卡脖子"技術(shù)難題。

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文章來源于韜盛電子