京瓷致力于5G通信元器件產品一站式服務，基于自主研發的材料，結合設計技術，推出一系列與傳輸距離、傳輸速度相匹配的管殼產品，用于高速通信及支持創新技術的各類封裝管殼，同時也提供在5G網絡中所使用的光源封裝管殼和基板。
京瓷光源用的陶瓷封裝產品
京瓷光源用的陶瓷封裝管殼通過電氣結構的設計及制造能力實現定制化需求，具有適用于光源所需的耐熱性和散熱性，有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)兩種陶瓷材料可供選擇。
3D Sensor用陶瓷管殼
在對應3D傳感器的產品上，京瓷采用LiDAR用途類似的技術，提供與之特性相匹配的多層陶瓷管殼和氮化鋁薄膜基板的定制設計。
LED用陶瓷封裝
京瓷提供大功率、高亮度發光二極管(LED)用多層陶瓷封裝和單層陶瓷小裝(Submount)，有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)兩種陶瓷材料可供選擇。同時，也提供嵌有散熱片(Cu Heat Slug)的陶瓷多層封裝，用于滿足散熱性能要求較高的產品。
京瓷
表面貼片陶瓷多層封裝
氧化鋁(Al2O3)陶瓷多層封裝，也可選擇氮化鋁(AIN)
鍍銀設計（高反射率）
小型化
表面貼片封裝
京瓷
薄膜小裝配
(Thin FilmSubmount)
可實現表面鋁蒸鍍（高反射率）
有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)陶瓷材料可供選擇
氮化鋁(AIN)熱傳導率：170,200,230W/mK
表面粗糙度：
0.5μm max.實現高散熱性
提供便于安裝芯片的金錫釬焊(AuSn)
可提供表面貼裝設計
?LiDAR用陶瓷管殼
京瓷LiDAR用陶瓷管殼能夠滿足車載LiDAR產品的各種需求，提供定制化設計以及標準品的管殼與蓋板，通過高強度、高散熱的多層陶瓷可以實現小型化、高散熱性，并提供高熱傳導率的粘片膠和粘結漿料、光窗、透鏡。
京瓷陶瓷基板的特征
多層陶瓷材料特性表
京瓷基于市場需求不斷開拓創新，發揮在陶瓷金屬材料及技術方面的優勢，打造豐富且具有生命力的元器件“王國”，努力通過材料、零部件、機器及服務等眾多領域的綜合能力，助力光通信產業的發展。
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原文始發于微信公眾號（KYOCERA京瓷中國商貿）：京瓷創新廣場產品秀 | 京瓷光源用的陶瓷封裝管殼 為光通信市場發展賦能
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