◆熱應(yīng)力引起的失效

與普通陶瓷產(chǎn)品一樣，多層瓷介電容器在激變的熱應(yīng)力下，端電極的結(jié)合處或電容的中間位置會(huì)產(chǎn)生弧形裂紋甚至斷裂。這類缺陷主要是對(duì)電容器反復(fù)修焊，或者是電容器預(yù)熱不足而造成的。

★避免重復(fù)焊接、補(bǔ)焊

以免電容器承受多次熱沖擊。

★避免烙鐵頭與電容瓷體直接接觸，避免出現(xiàn)烙鐵頭發(fā)黑

以免瓷體局部急劇升溫，出現(xiàn)裂紋或脫落現(xiàn)象；

導(dǎo)熱性打折扣，延長(zhǎng)了焊接時(shí)間，增大瓷體受損與虛焊的幾率。

★尺寸要求

0805以下的尺寸不建議使用手工焊；

1210以上的產(chǎn)品不建議使用波峰焊,在波峰焊中很容易出現(xiàn)墓碑（也是通常所說(shuō)的曼哈頓）效應(yīng),從而影響了產(chǎn)品的可靠性。

★手工焊接要求

電容器與基板同時(shí)預(yù)熱至100℃-125℃，電烙鐵的功率20w～65w為宜，烙鐵頭直徑不超過3mm，尖端不大于1mm，焊接溫度不超過280℃，焊接時(shí)間不超過3秒，重復(fù)次數(shù)不得超過2次。

★回流焊、再流焊或波峰焊

按杭州靈通電子推薦的溫度曲線進(jìn)行焊接。

原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（杭州靈通電子）：多層瓷介電容器熱應(yīng)力引起的失效及解決措施