近日，江門市浩遠科技有限公司（以下簡稱“浩遠科技”）獲得架橋資本新一輪投資。在本輪融資的加持下，浩遠科技將持續加大研發投入，引進更多人才，加速新產品走向市場的步伐，為封裝材料的國產化貢獻力量。
浩遠科技成立于2018年，主要從事高端封裝類基板的研發和生產。經過多年研發，公司已形成LED載板、IC載板與陶瓷覆銅板“三輪驅動”的業務鏈。其中，公司在國內LED載板領域長期領先，客戶覆蓋天水華天、國星光電、瑞豐光電等下游頭部客戶，且在天水華天、國星光電等客戶中的供應占有率超過60%；在小間距顯示領域，公司市占率居國內首位。同時，公司在目前國產化率僅10%-20%的IC載板與陶瓷覆銅板領域持續發力，不斷加大研發與人才投入，為公司帶來源源不斷的發展動力。
|| 量產在即，IC載板與陶瓷覆銅板開啟公司成長“第二曲線”
LED載板、IC載板與陶瓷覆銅板三大細分領域的底層技術與工藝互通，其產業鏈構成類似，均由上游的基板供應商、耗材供應商；中游的載板/覆銅板制造商；下游的終端應用廠商三部分組成，是LED/半導體產業中承上啟下的關鍵環節，對終端產品性能起著決定性的作用。
以IC載板行業為例，其上游主要有BT樹脂、ABF、MIS和NWS PPS 四大類基板材料，中游IC載板制造商則以臺灣、韓國和日本三地玩家為主，下游為IC封裝廠，如國星光電、華天科技、長電科技、臺灣日月光等。隨著5G等通信技術的發展，加上新能源汽車、智能家居對芯片需求增大，封裝基板的需求也將進一步增大。
IC載板是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體。相比普通PCB，IC載板核心參數要求更為嚴苛，技術壁壘更高，目前，IC載板行業仍呈現寡頭壟斷的競爭格局，全球前十大封裝基板廠商占據著80%以上的市場份額。半導體行業國產替代進程加速疊加下游晶圓廠擴產，封測作為我國半導體領域優勢最為突出的子行業，其關鍵材料IC載板的國產廠商將持續受益。同時，隨著先進封裝技術的迭代，封裝載板也朝著更高密度、更高精度、更高性能的方向發展，擁有先發優勢、突破核心技術壁壘的企業迎來迅速發展的契機。
基于在LED載板領域的深厚積淀，浩遠科技向更高芯片集成度、線距更小的先進IC封裝基板領域進軍。公司引入了該領域具有豐富量產經驗的團隊，持續在相關核心專利上取得技術突破。今年4月，公司總投資4億超高清顯示芯片封裝載板項目成功封頂，將用于生產高精密度的雙層及多層顯示芯片載板、IC封裝基板以及陶瓷基板產品。公司新建產線均采用國際一流標準生產設備，在國產替代的大潮中牢牢把握先發優勢，未來業績放量可期。
ll? 客戶資源優質，Mini LED領域龍頭地位顯著
長期以來，LED封裝載板是公司的優勢領域，尤其在小間距顯示領域，公司市占率位居國內第一。歷經多年沉淀，公司已與天水華天、國星光電、瑞豐光電等下游頭部客戶建立長期穩定的合作關系，并在天水華天、國星光電等客戶中的供應占有率達到60%以上。
在高清新型顯示領域，公司于2019年建立廣東省LED高清顯示載板工程技術研究中心，專注于Mini/Micro LED等新型顯示領域的研發。如今，公司已成長為高清顯示載板細分行業領域的“領頭羊”。隨著Mini/Micro LED需求的爆發，上游載板行業需求將持續旺盛，公司將不斷鞏固領先地位，向更高的產品質量與精度進軍。
ll?深耕半導體產業鏈，架橋資本攜手浩遠電子行穩致遠
半導體產業是架橋資本長期重點布局的領域，逐步形成優質的產業生態圈，并持續在上游設備、材料等關鍵環節加碼。架橋資本投資團隊表示：“浩遠團隊多年扎根于封裝載板行業，以LED載板為切入點，在IC載板與陶瓷覆銅板領域研發進展順利，業績放量前景可期。未來，在LED載板、IC載板與陶瓷覆銅板“三輪驅動”下，乘著半導體產業鏈國產替代的東風，我們期待、堅信浩遠科技能成為封裝材料領域的領導企業?！?/p>
原文始發于微信公眾號（架橋資本）：投資動態 || 封裝載板企業“浩遠科技”獲架橋資本投資
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