高壓大功率電力電子裝備可以實(shí)現(xiàn)電能的靈活變換與調(diào)控，是直流輸電技術(shù)中的關(guān)鍵裝備，而高壓大功率電力電子裝備的核心是高壓大功率電力電子器件。絕緣柵雙極晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT）集高頻、高壓和大電流等優(yōu)點(diǎn)于一身，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。有機(jī)硅凝膠作為一種特殊的電子灌封材料，除具備有機(jī)硅類灌封膠獨(dú)特的耐候和耐老化性能、優(yōu)異的耐高低溫性能、良好的疏水性和電絕緣性能之外，還具有內(nèi)應(yīng)力小、抗沖擊性好、粘附力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，是IGBT模塊灌封的首選材料。硅基IGBT模塊灌封用的有機(jī)硅凝膠是一種雙組份加成型室溫或加溫硫化有機(jī)硅凝膠。如下圖所示，硅凝膠填充了模塊中的所有空隙，起到防止潮濕、防塵、防腐蝕、防震、隔離等作用，提高模塊的耐壓等級(jí)、密封模塊內(nèi)各部件、保護(hù)芯片。材料的制備工藝將決定材料的性能，使用性能優(yōu)良的材料封裝大功率半導(dǎo)體模塊，有助于提升模塊的質(zhì)量和可靠性。高壓大功率IGBT模塊對(duì)灌封膠的要求主要有：①灌封膠材料絕緣強(qiáng)度高，足以保障芯片終端鈍化層及器件內(nèi)部三結(jié)合點(diǎn)處等電場(chǎng)集中位置的絕緣；③灌封膠材料具有一定的耐熱、防水、耐機(jī)械性能等。相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)有陶氏、信越、埃肯、邁圖、瓦克、上海拜高、杭州之江、兆舜科技等。原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：高壓大功率IGBT模塊對(duì)灌封膠要求
