博敏電子股份有限公司近日發布公告稱，其2022年度非公開發行 A 股股票的申請獲得中國證監會發行審核委員會審核通過。
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博敏電子專業從事高精密印制電路板的研發、生產和銷售，主要產品為高密度互聯 HDI 板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）和其他特殊規格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等）。
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據介紹，本次發行募集資金總額為不超過 150,000.00 萬元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）以及補充流動資金及償還銀行貸款。
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博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）總投資為 213,172.66 萬元，擬在廣東省梅州市經濟開發區（東升工業園區）新建生產基地并購置相關配套設備，項目預計第三年開始投產運營，第六年完全達產，完全達產后新增印制電路板年產能 172 萬 m2，產品主要應用于 5G 通信、服務器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關領域。