9月20日，日本德山株式會社宣布將在位于山口縣柳井市的先進技術商業化中心開設用于功率半導體、高輸出LED絕緣散熱基板和半導體制造設備部件的高散熱氮化鋁填料的量產研究設施。
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近年來，隨著電子設備的小型化、高密度安裝化，控制電量的設備的負擔增加。發熱量的增加，不僅僅是設備，也有阻礙裝載了那些的電子設備本身的性能，縮短壽命的危險等，散熱對策成為緊迫的課題。
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日本德山長期從事高散熱材料氮化鋁業務。從氮化鋁粉末到顆粒和粉末燒結陶瓷"Shapal?"，開發了與應用相匹配的產品。
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氮化鋁是一種兼具高導熱性和絕緣性的無機材料。德山新開發的氮化鋁填料的導熱率約為傳統散熱填料的9倍，因此有望成為提高樹脂導熱率的高散熱填料。此次考慮量產的氮化鋁填料在樹脂中具有極好的流動性，因此在填充樹脂時可以增加氮化鋁填料的填充量，從而大大提高樹脂的導熱性。
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