結構設計是個知識面很廣的工作，PROE畫圖只是其中一項，我們除了要會PROE畫圖工具以外，還要知道產品的材料知識，模具的加工知識，注塑成型知識，還需要了解設計配合參數在實際產品中的應用。
說白了，光會畫圖，也就只能做做建模，那并代表你就會結構設計。而建的模也不能真正運用到產品結構設計當中去，因為你無法保證產品的結構合理性，實用性，量產性。
下面分享一份做手機結構設計的工程師在2013年畫的一款智能手機結構圖，雖然現在看有點過時了，但是結構設計的思路依舊是相通，可以學習的。以此為你開拓思路，在今后結構設計畫圖的過程中能多一種畫圖方式。
以下是工藝圖與結構爆炸圖：
注：此處效果圖與后續結構效果有差異，由于后續根據外觀的美觀性做了調整，此處并不影響整體結構設計。
第一步，要做的工作是，確認建模完成后的圖檔，剝殼厚度是否按照結構設計要求去做的，結構整體空間是否滿足需求，拆件方式是否與產品工藝圖所標注的一致。
下面對應單個結構設計做分析：
1. 前殼，塑膠材料PC+ABS，長寬方向滿足空間2.5mm，厚度滿足空間1.2mm，外觀面到主板器件最薄處需要滿足1.0mm，單個尖角0.8mm。剝殼長寬方向厚度平均1.2-1.5mm，厚度方向1.0-1.4mm
2. 后殼，塑膠材料PC+ABS，長寬方向滿足空間2.5mm，厚度滿足空間1.2mm，外觀面到主板器件最薄處需要滿足0.8mm，單個尖角0.6mm。剝殼長寬方向厚度平均1.4-1.7mm，厚度方向1.0-1.4mm
3. 電池蓋，塑膠材料PC+ABS，外觀面到主板器件最薄處需要滿足1.0mm，單個尖角0.8mm。剝殼長寬方向厚度平均1.0-1.4mm，厚度方向0.8-1.2mm
4. TP(此處效果圖漏標注了)觸摸屏，設計參數根據客戶選擇TP的制作要求而定，目前設計用的是G+G的TP，ITO區域采用現有的。AA區域左右離邊緣滿足4.0mm，上下到邊緣滿足15.0mm以上。厚度方向從外觀面到屏滿足1.4mm（TP制作工藝不同，厚度設計也不同）
5. GSM雙頻天線高度滿足3.0mm以上，面積滿足300mm以上，周圍不可有金屬覆蓋（現在可以做的很薄了，工藝不斷更新設計要求也會跟著更新）
6. SPEAKER喇叭到外觀面滿足2.5mm以上。包括了前音腔0.8mm以上的高度要求。
7. 其它小件滿足0.8mm以上平均料厚，并且不干涉主板器件。
8. 前后殼鎖螺絲柱的排布，不能少于4顆，并且在4個角落，需要滿足螺母熱熔的高度，到外觀面不低于3.0mm（拆件方式不同，螺絲柱排布不同，目前做內置電池的智能手機，只需鎖底部2顆螺絲即可）
下圖為建模完成拆件效果圖
第二步，將螺絲柱的排布結構，卡扣排布結構，面底殼止口配合結構，外觀面與結構配合面拔模全部做完，電池空間結構預留，屏空間結構預留，主板空間結構預留。做到主板沒有任何一處與前后殼干涉
以下為部分注意點
1. 螺絲采用的是M1.4mm的螺絲，螺母配合外徑為2.3mm
2. 卡扣卡合量做0.45mm
3. 止口配合間隙留0.1mm
4. 外觀面噴漆拔模3度，素材5-8度，內部結構件配合拔模1.5度以上。
下圖為第二步做完效果圖
第三步，前殼所有配合結構，比如，TP,前攝像頭，聽筒，MIC，觸模處的按鍵導光燈等
以下為部分注意點
1. 結構所有配合間隙留0.1-0.3mm
2. 雙面膠厚度留0.1-0.15mm。泡棉設計預留空間0.3-0.5mm
3. 聽筒前音腔密封，MIC進音孔密封。
下圖為第三步做完效果圖
第四步，后殼結構與PCB主板配合所有結構，比如，主板的定位，GSM天線，喇叭結構空間，電池結構空間，攝像頭結構空間，SIM卡結構空間，側鍵結構空間等，凡是與后殼有關聯的所有空間。
以下為部分注意點
1. 側按鍵需要先畫，此處需要與后殼電池蓋的配合邏輯關系，確保按鍵行程在0.3以上。
2. 結構所有配合間隙留0.1-0.3mm,電池配合2側單邊預留0.2mm，前后總計預留0.3 mm,
3. 需要注意SIM卡退卡是否好取
下圖為第四步做完效果圖
第五步，完善電池蓋配合所有結構。比如與后殼的卡扣配合，攝像頭裝飾件配合，散光燈片結構等。
以下為部分注意點
1. 電池蓋卡合量只需扣0.2-0.3mm，預留0.2mm以上余量，方便后續改模加膠
2. 所有卡扣要設計拆卸扣，方便拆卸
3. 電池蓋與后殼配合間隙左右前后要留0.2mm，方便拆裝
下圖為第五步做完效果圖
第六步，做前后殼反差骨，所有裝配細節導C角，外觀面導R角，需要部分拔模的拔模
以下為部分注意點
1. 設計反差骨注意與卡扣的距離，太近會很難拆，也很難裝，太遠配合會有段差。保持在5-8mm之間
2. 有結構配合的骨位面導C角，沒有配合的就不需要了，還要簡化一下模具
下圖為全部完成效果圖
第七步，做整體全局干涉檢查，完成
總結
1. 這次先分享結構設計畫圖思路，有了好的思路，畫圖才會快捷有效。所以并沒有講很細的結構設計參數，后續再做這一部分設計實測參數分享
2. 注意結構邏輯關系，主板裝配方式，拆件主次之分關系，關系沒理清，就不要下手畫圖。
3. 設計的時候要留多少間隙，怎么留，這些都是經驗累積與產品材料設計要求，模具設計要求，成型要求，所總結出來的，不是隨意想怎么畫就能怎么畫的。
來源：結構彈設計，作者一木友人
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