電子產(chǎn)品所處的環(huán)境極其復(fù)雜，有一般大氣和空調(diào)環(huán)境，而很大部分是用于特殊環(huán)境，如南方的潮濕大氣和海洋氣候，通信衛(wèi)星和飛機(jī)所處的多邊環(huán)境，化工廠大氣污染環(huán)境等，檢測(cè)其耐腐蝕程度的標(biāo)準(zhǔn)主要是三防（防潮濕、防鹽霧、防霉菌）性能指標(biāo)。

造成腐蝕的最根本也是最主要的原因就是潮濕。無(wú)論金屬材料或非金屬材料，吸潮后均會(huì)在表面形成一層“ 水膜”，大氣中的CO2、S02、N02 、H2S 等氣體會(huì)溶解在“ 水膜”中形成電解液，使絕緣介質(zhì)的絕緣性能下降，使金屬材料產(chǎn)生化學(xué)腐蝕或電化學(xué)腐蝕，還可造成機(jī)械強(qiáng)度下降，元件損壞等危害。所以說(shuō)，電子產(chǎn)品對(duì)潮濕很敏感，容易引起性能、參數(shù)的變化從而使產(chǎn)品工作不正常。

1. 采用具有防水、防霉、防銹蝕的材料。電子元件采用具有防水、防霉、防銹蝕的材料，如選用鑄鐵、鑄鋼、不銹鋼、欽合金鋼、鋁合金、工程塑料等。

2. 憎水處理。通過(guò)一定的工藝處理，降低電子器件的吸水性或改變其親水性，例如采用硅有機(jī)化合物蒸汽處理。

3. 灌注和灌封。采用環(huán)氧樹脂、蠟類、瀝青、油、不飽和聚酯樹脂、硅橡膠等有機(jī)絕緣材料加熱熔化注入電子元器件本身或元器件與外殼間的空間、引線孔的孔隙，冷卻后自行固化封閉。

4. 塑料封裝和密封。把電子元器件裝入模型中，再將塑料加熱壓入模型內(nèi)，把元器件包裝起來(lái)，或者采用密封裝置來(lái)隔離潮氣， 例如把電子元件置于不透氣的密封容器中， 并在容器中注入惰性氣體或液體。

?5. 干燥。采用干燥裝置或干燥劑吸收濕氣。

此外，還可采用防潮包裝或改善產(chǎn)品所處環(huán)境等，而由于廠家還期望對(duì)電子器件技術(shù)層面持續(xù)推出炫酷的新功能，難免對(duì)產(chǎn)品材質(zhì)有特殊要求，另外，水蒸氣不僅能附著在電子產(chǎn)品封裝表面，而且能通過(guò)零部件制作材料本身的縫隙、孔隙、毛細(xì)孔以及結(jié)構(gòu)間的間隙滲入零部件內(nèi)部。種種問(wèn)題，最穩(wěn)妥的辦法，不如給電子產(chǎn)品穿上“防護(hù)服”--電子防潮劑。

1.浸涂。浸涂是通過(guò)浸泡的方式進(jìn)行涂覆。對(duì)于形狀不規(guī)整或者需要為部件做全面防護(hù)，可以將部件浸泡在電子防潮劑中，將部件表面全方位包裹一層幾十納米至幾微米的涂層，薄薄一層在常溫下半分鐘就完全干燥成膜。

2.噴涂。噴涂可選擇霧化式或非霧化式噴閥進(jìn)行涂覆。對(duì)于比較平整基材的平面進(jìn)行涂覆，通常可以選擇噴涂的工藝。霧化噴涂方式得到的涂層厚度較非霧化噴涂得到的要薄一些。噴涂工藝可以進(jìn)行厚度累積的，待一次噴涂并完全干燥，可進(jìn)行第二次噴涂。

充當(dāng)表面活性劑的“防護(hù)服”可以防潮、化學(xué)品侵蝕以及腐蝕，有助于提高可靠性，含氟聚合物涂層電子防潮劑非易燃且厚度超薄，大約為1微米，耐化學(xué)品侵蝕并且毒性低，具有熱、電穩(wěn)定性，表面張力和粘度較低，這讓涂層完全覆蓋不規(guī)則的表面，還能覆蓋高密度印刷電路板（PCB）等，起到防潮和防污染的效果，并提升可靠性，延長(zhǎng)使用壽命。