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助焊劑概念
被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢,阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴(kuò)散,因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體,但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化,在焊接溫度下,氧化速度更快。
所以在焊接過程中加入助焊劑,用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面,并保持這些表面的無氧化物狀態(tài),直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。
同時依靠焊劑的化學(xué)作用,與被焊金屬表面的氧化物化合在焊接溫度下形成液態(tài)化臺物,使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴(kuò)散,以達(dá)到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進(jìn)焊錫的流動和擴(kuò)散,通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴(kuò)散方向上的平衡。
光伏助焊劑小科普
助焊劑組成及作用機(jī)理
目前國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。
2.1主要活化劑作用機(jī)理
主要作用是在焊接溫度下去除焊盤和焊料表面的氧化物,并形成保護(hù)層,防止基體的再次氧化,從而提高焊料和焊盤之間的潤濕性。
助焊劑活化劑的成分一般為氫氣、無機(jī)鹽、有機(jī)酸類和胺類,以及它們的復(fù)配組合物。
2.1.1有機(jī)酸
酸類活性劑(如鹵酸、羚酸、磺酸)主要是因為H+和氧化物反應(yīng)例如:有機(jī)酸的羚基和金屬離子以金屬皂的形式除去焊盤和焊料的氧化膜:
CuO+2RCOOH→Cu(RCOO)2+H20
隨后有機(jī)酸銅發(fā)生分解,吸收氫氣,并生成有機(jī)酸與金屬銅:
Cu(RCOO)2+H2+M→2RCOOH+M-Cu
松香(Colophony)用分子式表示為C19H29COOH,由于它含有羧基,使得它在一定的溫度下,有一定的助焊作用;同時松香是一種大分子多環(huán)化合物,因此它具有一定的成膜性,在焊接過程中傳遞熱量和起覆蓋作用,能保護(hù)去除氧化膜后的金屬不再重新被氧化。
現(xiàn)在有單一有機(jī)酸作活化劑,也有混酸用作活化劑。這些酸的沸點和分解溫度有一定的差異,這樣組合,可以使助焊劑的沸點和活化劑分解溫度呈一個較大的區(qū)間分布。
2.1.2有機(jī)鹵化物
如羧酸鹵化物、有機(jī)胺的氫鹵酸鹽。以溴化水楊酸為活化劑,它在釬焊溫度時,可熱分解出溴化氫和水楊酸溶解基體金屬表面的氧化物;并且水楊酸的羥基、羧基在釬焊時可與JH樹脂反應(yīng)交聯(lián)成高分子樹脂膜,覆蓋在焊點表面。
有機(jī)胺的氫鹵酸鹽如鹽酸苯胺,在焊接時,熔融的助焊劑與基板的銅進(jìn)行反應(yīng),并產(chǎn)生CuCl2和銅絡(luò)合物。
結(jié)果生成的銅化合物主要與熔融的焊料中的錫產(chǎn)生反應(yīng)生成了金屬銅,這些銅立即熔解到焊料之中,通過這些反應(yīng)和銅在焊料中的熔解,使焊料在銅板上流布。
反應(yīng)如下:
Cu+2C6H5NH2·HCI→CuCl2+2C6H5NH2+H2
CuCl2+2C6H5NH2·HCI→Cu[C6H5NH3]2CI4
2.2溶劑
主要作用是溶解焊劑中的所含成分,作為各成分的載體,使之成為均勻的粘稠液體
般為醇類(甲醇禁用)、醋類、醇醚類、烴類、酮類等。高沸點的醇保護(hù)效果較好,但粘度大、使用不便;低沸點的醇黏度低,但保護(hù)性差,因而可以考慮選擇混合醇的方法。
一般為高沸點和低沸點醇的混合物,有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶劑。以超支化結(jié)構(gòu)和平均分子量為2000的水溶性聚合物作為助焊劑載體,超支化的分子構(gòu)型不僅能提高聚合物的熱分解溫度,同時可以降低聚合物的粘度,增強(qiáng)聚合物的滲透和潤濕性能。
2.3表面活性劑
主要作用是降低焊劑的表面張力,增加焊劑對焊粉和焊盤的親潤性。
Sn-Pb (60-40)熔點高、表面張力大,在高溫時處理時間長快速冷卻時產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力大,表面活性劑在提高焊料焊接互連可靠性方面的作用突出。
它們可以是非離子表面活性劑,陰離子表面活性劑,陽離子表面活性劑,兩性表面活性劑和含氟類表面活性劑。
2.4緩蝕劑
一般為呲咯類,例如苯并三氮唑(BTA),它是銅的高效緩蝕劑,其加入可以抑制助焊劑中的活性劑對銅板產(chǎn)生的腐蝕。一般認(rèn)為苯并三氮些與銅反應(yīng)生成不溶性聚合物的沉淀膜。根據(jù)化學(xué)分析和X射線分析,認(rèn)為膜的經(jīng)驗式是BTA4Cu3Cl2H20和(BTA2Cu)2CuCl2H20,且聚合物和金屬銅的表面平行,非常穩(wěn)定。BTA在Cu20層上成膜比在Cu0層上成膜更容易,而且膜的厚度厚了近一倍。BTA的濃度大于10-3 mol/L時,就可以很好地抑制銅的腐蝕。
2.5防氧化劑
主要功能是防止焊料氧化,一般為酚類 (對苯二酚、鄰苯二酚、2,6-二叔丁基對甲苯酚),抗壞血酸及其衍生物等。特別是在水溶性助焊劑中,一定要有防氧化劑。在助焊劑中加入多核芳香族化合物,在加熱時釋放出N2形成惰性氣氛從而防止氧化。
2.6成膜劑
選用烴、醇、脂,這類物質(zhì)一般具有良好的電氣性能,常溫下起保護(hù)膜作用不顯活性,在200℃ ~300℃ 的焊接溫度下顯示活性,具有無腐蝕、防潮等特點。
2.7界面化合物生長抑制劑
在焊盤銅表面形成的合金涂覆層中含有金屬間化合物IMC,它們的組成和厚度決定著組裝焊接時的可焊性。例如在熱風(fēng)整平中形成Cu3Sn和Cu6Sn5,前者可焊性差,后者可焊性較好,而最表層的焊料層才是最好焊接的:在Sn-Pb (60-40)中,由于低共熔合金Sn/Pb的覆蓋,其IMC的厚度小:在非鉛焊料中,常加入其它金屬 (如SN100CL中的Ni或Co) 來影響IMC層的厚度:而在助焊劑中,常加入草酸,2-氨基苯甲酸,喹啉,喹啉-2-羧酸等。此類化合物可在焊料與界面處形成一層界面化合物沉積層,可抑制焊料與基板的原子擴(kuò)散,因此阻礙了金屬間化合物的生長。
注意事項
過多的助焊劑殘留會腐蝕電池片,粘連灰塵和雜物,降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路。也可能會影響EVA與電池片的粘結(jié),可能在電池片的主柵線產(chǎn)生連續(xù)性的氣泡,影響組件可靠性。
工藝人員需定期檢查焊機(jī)噴射量,保證助焊劑噴射量在合理范圍內(nèi)。同時返修區(qū)域在更換電池片時請使用指定的助焊筆,禁止用大頭毛刷涂抹助焊劑。
助焊劑的質(zhì)量也可能影響焊帶的焊接效果,較差的助焊劑會造成組件的嚴(yán)重虛焊,從而影響到組件的整體性能。

來源:順風(fēng)光電

END

原文始發(fā)于微信公眾號(光伏產(chǎn)業(yè)通):光伏助焊劑小科普

作者 li, meiyong

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