隨著以片狀多層陶瓷電容器為首的電子元器件的快速小型化發展，尺寸也進行了如下變化：size(EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)?，對于封裝的難度也在不斷增加。
如圖1所示，封裝工藝中產生的問題主要有元器件位置偏移、翹立，豎立等形式。這種整個元件呈斜立或直立，如石碑狀，人們形象地稱之為"立碑"現象 ( 也有人稱之為"曼哈頓"現象 ) 。
如圖2所示，立碑現象的產生是由于在焊錫時，作用于元件左右電極的張力不平衡，一側翹立并旋轉而造成的。
造成張力不平衡的因素有很多，例如：左右的焊盤尺寸、焊錫厚度、溫度、貼裝偏移等。如何有效制約上述不平衡因素，是實現完美封裝的關鍵所在。
封裝方法不當可能會導致問題發生，在基板設計、封裝工藝("印刷"?"貼裝"?"焊接(例：回流焊錫)")過程中需要注意。
如圖3所示，若片狀元件的左右焊盤（印刷電路板上銅箔類零件貼裝的地方）的尺寸（面積/形狀）不一致，焊接時，將會導致元件左右電極產生的表面張力不平衡，產生立碑現象。
按照各元件所推薦的形狀、尺寸標準，進行左右對稱的設計，這一點非常重要。
如圖4所示，印刷電路板上的焊膏印刷工藝中，若左右的焊錫量不一致，焊接時，將會導致元件兩個焊端產生的表面張力不平衡，產生立碑現象。
此外，焊錫較厚時，作用于電極的張力就會變大，此時，盡量減少焊錫量，并使左右焊膏量一致，可以有效的防止立碑現象。
一般情況下，使用封裝機（Mounter）在印刷電路板上貼裝元件時，對于元器件位置有一定偏離的情況，在回流焊過程中，由于熔融焊料表面張力的作用，能夠自動校正偏差。
但偏移嚴重，拉動反而會使元件豎起，產生立碑現象。隨著電子元器件不斷朝著小型化方向發展，調整好元件的貼片精度是非常重要的。
加熱導致焊錫融化，回流爐溫度急劇上升的情況下，由于電路板上封裝元件的大小、密度不同，爐內溫度不穩定使元件兩端存在溫差。電極間的焊膏融化程度的不同，產生了電極的張力差，發生立碑現象。
如圖5所示，通過設置合理的預熱段，使爐內熱容量穩定，可以緩和爐內溫度偏差。建議按照推薦的回流溫度曲線進行設置。
來源：村田官網
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：MLCC封裝主要難點及解決對策
