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1、TOPCon技術：TOPCon采用背面氧化層+摻雜多晶硅的復合結構，形成良好的鈍化接觸，全面提升電池的性能。

2、TOPCon工藝流程：

3、原位摻雜和非原位摻雜：兩種選擇對性能差異不大，但從摻雜之后的后續處理問題來看，目前原位摻雜是比較折中的選則，是最容易量產、最穩定的選擇，可控性較好。

4、PE和LP：PE路線有先天性問題，體現不出TOPCon的優勢。Poly沉積快，致密性很差， 用PE做的電池效率低。從量產角度看，LP已經滿足需求，后續LP將是主流。

5、N型和P型技術路徑和難度對比：P型做TOPCon容易很多，但效率提升不太明顯，僅比P型PERC效率高0.5pct左右。這主要是載流子的問題，P型的載流子是空穴，躍遷相對比較難，而N型的載流子是電子，所以目前主流選擇N型。

6、TOPCon和IBC結合的可行性：N型硅片具有先天性優勢，TOPCon技術是可以和HJT和IBC技術融合的，但是目前TOPCon尚且處于能做的階段，而不是技術很好的階段。

效率高：TOPCon目前量產效率最高的廠家效率高達24.8%，當前主流的PERC是23.2%，TOPCon高1.6個百分點。預計到2023年下半年，TOPCon可以達到 26.8%，PERC的效率在23.5%左右，效率差能達到3.3個百分點。

衰減低：一方面，TOPCon電池沒有掉檔的情況，而PERC電池目前的測試效率經一段時間后復測效率掉1～2個檔；另一方面，對于組件端，TOPCon發電功率不存在衰減，PERC首年有接近8%的功率衰減。?

長波響應好：PERC只是對短波響應好，TOPCon不管是長波還是短波響應都很好。TOPCon不受天氣影響，發電量持續保障，而PERC發電量受天氣影響嚴重。

劣勢：

固定投資高：TOPCon設備投資2億元/GW，而PERC是1.2億元/GW。

工藝復雜：TOPCon工藝是12步，而PERC是11步，TOPCon新增三道工序，刪掉了兩道工 序，調整了一道工序，但它新增的幾道工序都是比較復雜難以控制的。

非硅成本高：目前來看TOPCon非硅成本是0.26-0.27元/W，PERC是在0.2元/W 左右，TOPCon比PERC高30%，預期最終兩者成本均有所降低后TOPCon成本比PERC高20%。

優勢：

技術成熟，兼容性好：TOPCon的技術相對成熟，兼容性好，12道工序中有8道工序和PERC完全一樣，新增的三道工序里面，設計的操作、工藝窗口、參數設置等與原有的PERC近似度非常高。

車間投資低：TOPCon設備投資2億元/GW，而HJT目前來看要做到3～3.5億元/GW。

量產性好：TOPCon的操作員工和工藝設備都可以直接從PERC原有車間無縫銜接，不需要做額外培訓和技能升級。

效率高：目前TOPCon比HJT效率高0.4pct，預計到2023年效率差可能還會拉大。

非硅成本低：TOPCon是0.26-0.27元，而HJT目前是0.33元。

電池無衰減：TOPCon不管是電池端還是組件都沒有衰減，但是HJT因為使用低溫凝膠，效率逐漸衰減。

劣勢：

工藝流程長：TOPCon有12步，而HJT只有5步（清洗制絨、摻雜晶體硅、導電膜、絲網印刷、測試分選）。工序流程越長，意味著設備對應的人員、工藝復雜度等增加很多。?

車間占用面積大：工藝流程長造成需要的設備多，土地占用面積大，同時整個工程車間的設備動力成本等也會相應增加。

硅片厚度降低幅度小：PERC的硅片厚度在170～175μm之間（如果減薄太多，鋁背廠的應力將導致硅片強度不達標），TOPCon目前主流能做到150～155μm（要面臨硼擴的超高溫和劇烈升降溫的考驗，后續應該不會減薄太多），HJT目前主流的實驗室批量在110～120μm之間，有極個別的廠家能做到90μm左右。TOPCon省了約20μm左右的厚度，而HJT省60μm左右。

硅片尺寸受限：TOPCon尺寸目前主流是182，210目前來看阻力較大，主要的阻力來自于電池板和組件端的面積。而HJT受工藝的限制小，可以優先上210尺寸。

HJT量產化遇到的問題：

低溫銀漿：250度的超級低溫導致銀漿的金屬化非常差，帶來很多的衍生問題，最大的一點在于組件的焊接拉力完全不達標。

TCO膜：TCO膜特別容易老化，老化后性能下降很嚴重。PERC和TOPCon電池組件壽命一般 是15～20年，而HJT技術在實驗室惡劣條件下，TCO膜的壽命是3～5年。?

PVD&RPD設備：設備來源于半導體，要精準控制，但是它連續作業能力不高。

原文始發于微信公眾號（光伏產業通）：HJT異質結對比 PERC 和 TOPCon的優勢