3月8日，總投資26億元的欣旺達SiP系統封測項目在蘭溪成功簽約。浙江欣旺達為欣旺達控股子公司，擬在蘭溪市從事SiP系統封測技術研發、電池模組電源管理系統封裝、消費類電子SiP系統封裝模組和電池模組的生產與銷售，并負責組織項目的投資建設運營。
此次簽約的SiP系統封測項目是欣旺達落戶蘭溪的又一產業鏈項目，系為了推進公司SiP業務的發展，拓寬與下游客戶的合作深度與廣度，實現公司的戰略規劃，進一步提升公司的持續經營能力以及綜合競爭力。
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推薦活動：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇（6月30日 蘇州）
第六屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇
6月30日
蘇州 昆山金鷹尚美酒店
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業 |
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1 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封裝中的應用和發展 |
功率器件企業/高校研究所 |
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2 |
功率器件封裝用陶瓷基板的金屬化工藝研究 |
陶瓷基板企業/高校研究所 |
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3 |
基于陶瓷基板的三維系統級封裝技術及發展 |
陶瓷基板企業/高校研究所 |
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4 |
Si3N4-AMB覆銅基板的關鍵技術 |
陶瓷基板企業/高校研究所 |
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5 |
直接覆鋁（DBA）陶瓷基板的關鍵制備技術及產業化 |
陶瓷基板企業/高校研究所 |
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6 |
高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的發展與應用 |
HTCC企業 |
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7 |
LTCC基板關鍵工藝技術 |
LTCC企業 |
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8 |
高導熱氮化硅陶瓷基板研究現狀 |
氮化硅基板企業 |
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9 |
氮化硅陶瓷粉體的制備技術 |
氮化硅粉體企業 |
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10 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 |
氧化鋁基板企業 |
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11 |
高強度高導熱氮化鋁陶瓷基板的制備及應用 |
氮化硅基板企業 |
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12 |
高品級氮化鋁粉末制備方法及研究進展 |
氮化硅粉體企業 |
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13 |
陶瓷封裝基板的電子漿料匹配共燒技術 |
漿料企業 |
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14 |
關鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應用介紹 |
焊料企業 |
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15 |
陶瓷基板薄膜電路PVD鍍膜工藝和解決方案 |
PVD設備企業 |
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16 |
陶瓷基板的激光加工解決方案 |
激光企業 |
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17 |
高性能陶瓷基板流延成形技術 |
流延設備企業 |
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18 |
多層共燒陶瓷基板疊片工藝及關鍵技術 |
疊片機企業 |
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19 |
陶瓷基板燒結工藝研究 |
燒結設備企業 |
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20 |
陶瓷封裝AOI，產品工藝的“北斗七星” |
視覺檢測設備 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：欣旺達SiP系統封測項目落戶蘭溪