一、TOPCon降本思路

TOPCon降本方向為硅材、銀漿、設備成本、良品率及減少工序。

??硅片方面：TOPCon所用硅片166尺寸對應厚度為170μm左右（182對應180μm），未來硅片薄片化及大尺寸將推動硅片成本下降；

??銀漿方面：TOPCon電池采用高溫銀漿，耗量在150mg/片左右，未來隨著多主柵技術應用和銀鋁漿的使用及賤金屬替代，銀漿成本有望下降；

??折舊方面：TOPCon電池工藝相較PERC電池導入了3項新的工藝，產(chǎn)線需要增加3臺新設備，未來隨著設備效率提升及設備價格下行，折舊成本有望進一步下降。

??品質方面：當前限制TOPCon量產(chǎn)核心因素在于良率普遍低于95%，如果95%和99%的良品率，差的這4%就是公司的所有利潤。

??工序方面：TOPCon的工序還是很多的，比如熱絲CVD做無氧擴硼，就可以減少2-3道工序。

二、HJT降本思路

HJT降本方向為硅片、電極與TCO結構、工序革新。

??硅片薄片化：當前主流HJT電池片厚度為140-150μm，少數(shù)如華晟等廠商量產(chǎn)130μm電池片，高測股份已與愛康科技合建HJT薄片切割實驗室量產(chǎn)120μm電池片，硅片薄片化有助成本持續(xù)下降。

??電極結構中，異質結用低溫銀漿是一條新的技術方式，目前銅電鍍，就是非常好的選擇，只是現(xiàn)在其工序還太復雜，導致性價比不夠好，簡化工序，這將帶來革命性的改變，銀包銅、納米銀粉等技術也會帶來革命性的降本，也將明顯降低成本，提高HJT經(jīng)濟性。

??TCO薄膜制備目前均以In₂O₃（三氧化二銦）為基礎，銦在非硅成本中僅次于銀且為稀有金屬，AZO（鋁摻雜的氧化鋅透明導電玻璃）靶材替代一方面能降低成本，另一方面還可使銦可持續(xù)使用。

??工序革新，熱絲CVD取代PECVD，如果能實現(xiàn)，可以讓相關成本一下從4億降到3億，對成本下降的效果很顯著。