近日，IT之家小伙伴發現，升級 13代酷睿 i7 vPro（博銳）處理器的 ExpertBook B9 OLED（B9403）機型現已出現在華碩官網上，顯示將于 2023 年內發售。
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華碩旗下的 ExpertBook B9 商務筆記本產品線是全球最輕的 14 英寸商務本，官網顯示這款機型預裝Windows 11 Pro-ASUS 系統（Windows 11 Pro for Business），配置16:10 WQXGA+ OLED顯示屏，雙風扇智能散熱設計，通過MIL-STD 810H 美國軍用標準認證。
ExpertBook B9 OLED 延續超輕可持續設計，采用優質鎂鋰合金制成，是市場上最輕的 14 英寸商務筆記本電腦之一，甚至比大多數 13 英寸筆記本電腦更輕。它采用輕巧的設計，堅固耐用，非常適合商務旅行和遠程工作。
此外，ExpertBook B9 OLED 旨在實現可持續發展，獲得多項公認的認證，并采用稱為 Thixomolding 的具有生態意識的制造技術。這一獲得專利的工藝可減少多達 29%的必要生產材料，并將制造時間縮短多達 75%。
鎂鋰合金(magnesium-lithium alloy )是將鋰元素作為主要合金化元素及少量其它合金元素（如鋁、鋅等），添加到鎂金屬中制備而成。鎂鋰合金被認為是最輕的結構材料之一，一般含鋰5wt%～16wt%，密度為1.35-1.65g/cm3，比普通鎂合金輕1/4-1/3，比鋁合金輕1/3-1/2，被業內稱為“超輕合金”。
除了超輕外，鎂鋰合金比強度大于鋁合金和塑料，與普通鎂合金相當，比模量高于常用鎂合金、鋁合金及塑料。且阻尼大，是鋁合金的十幾倍，能吸收沖擊能量，減震降噪效果好，在屏蔽電磁干擾方面也有突出表現，是生產筆電輕薄本的優選材料。
關于半固態觸變射出成型
（Thixomolding）
半固態觸變射出成型技術（Thixomolding）源于美國Dow化學公司，由Thixomat公司將其商業化，后續技術轉讓給加拿大赫斯基和日本制鋼所（JSW）。
鎂合金半固態注射成型設備工藝原理，是在室溫條件下，將顆粒狀的鎂合金原料由料斗強制輸送到料筒中，螺桿對材料進行輸送，在料筒外部加熱和螺桿的剪切作用下，料筒內的鎂合金顆粒轉變為半固態漿料，通過噴嘴高速射入模腔，再經注射進入型腔，冷卻凝固脫模后形成制品。
鎂合金觸變射出成形技術加工的產品缺陷少，力學性能、尺寸精度、表面和內在質量高，同時節能環保，適用于形狀復雜、致密度高的零件生產，被稱為“21世紀最有前途的材料成形加工方法”。
目前超輕薄筆記本電腦的結構件主肉厚約為0.5~0.6mm，傳統壓鑄工藝已經不能滿足要求，因此，多采用半固態射出成型技術，也有少量沖壓成型。
原文始發于微信公眾號（艾邦加工展）：鎂鋰合金+半固態射出成型，打造全球最輕 14 英寸商務本
