近日，銅博科技生產車間傳來捷報，超30000米4.5μm極薄電子銅箔下線，這是又一個技術突破。

自2019年以來，銅博科技公司緊跟行業技術發展方向，持續研發高強高延伸率極薄系列鋰電銅箔新產品，目前已自主完成了包括6μm、4.5μm極薄系列銅箔的研發，同時3.5μm及高彈性模量極薄銅箔已處于樣品試制階段，技術水平處于行業領先地位。

銅博科技作為一家正在快速發展的、專注于高性能銅箔研發和生產的國家高新技術企業，公司將加大對4.5μm以下極薄銅箔、鋰電復合銅箔、高抗高延鋰電銅箔、高頻高速電子電路銅箔、超低輪廓銅箔（VLP）等高性能銅箔新產品的研發投入。有序推進產能擴充計劃，抓住市場機會，實現公司業務的持續成長。

來源：銅博科技

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原文始發于微信公眾號（鋰電產業通）：又一技術突破！超30000米4.5μm極薄銅箔下線！