近日，上海韜盛電子科技股份有限公司（簡稱“韜盛科技”）完成數億元B輪融資，融資資金將主要用于公司半導體測試座和探針卡等成熟產品的產能擴張，以及2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板等新產品的研發和生產等。本輪融資由尚頎資本領投，其他投資機構包括君信資本、南京俱成和復旦創投。
韜盛科技TwinSolution成立于2007年，總部位于上海張江，是國內領先的半導體測試接口產品及方案提供商。公司產品包括半導體測試座、探針卡和測試板等，在全球范圍內擁有超600家客戶，主要包括通信芯片、AI芯片、存儲芯片、CPU/GPU/FPGA等各細分領域的頭部芯片設計公司，以及國內主要的晶圓加工和封裝測試廠商等。
公司創始人殷嵐勇，是芯片測試接口產品領域的領軍人物，于2002年回國后，歷任半導體探針臺公司美國Electroglas中國區銷售經理以及美國KLIC公司半導體測試產品事業部中國區總經理。殷嵐勇是一名連續創業者，其在2006年創立的美博科技于2012年被全球探針卡龍頭美國FormFactor（NASDAQ: FORM）收購。2014年殷嵐勇加入韜盛科技，為公司招募眾多研發人才，開始自主研發半導體測試座等產品。截至目前，韜盛科技在全球擁有300多名員工，在蘇州建有兩處生產基地，在天津和韓國首爾分別設有研發中心，并以上海作為公司產品國內銷售中心，以美國硅谷和中國香港作為海外銷售中心。
根據2021年公開數據顯示，包含測試座、探針卡和測試板等在內的半導體測試接口產品全球市場規模約60億美元，卻能推動全球約5500億美元的芯片產業，是整個半導體產業鏈中至關重要的環節。無論是芯片設計階段的內部驗證，還是芯片量產階段的晶圓加工CP測試及后續的芯片封裝FT測試，都需要使用半導體測試接口產品。
尚頎資本投資團隊認為： 受益于汽車電子、5G、AI、云計算等下游需求興起以及芯片國產化加速，中國大陸成為全球半導體產業增長的主要動力。半導體測試接口產品作為芯片生產制造所需關鍵耗材，行業跟隨半導體產業整體發展而穩定增長，當前行業整體國產化率較低，國產替代空間巨大。韜盛科技在半導體測試座領域國內領先，已完成半導體測試座、測試板、探針卡等測試接口產品線的完整布局，已形成較高的產品技術優勢和客戶資源壁壘。
原文始發于微信公眾號（尚頎資本）：尚頎資本領投韜盛科技數億元B輪融資
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