5月28日上午，杭州道銘微電子有限公司集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開工儀式在杭州綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行。
杭州道銘微電子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州綜合保稅區(qū)內(nèi)，目前注冊(cè)資金3億元，員工近500人。公司產(chǎn)業(yè)布局主動(dòng)融入國家發(fā)展戰(zhàn)略，精準(zhǔn)對(duì)接國家產(chǎn)業(yè)政策，主要生產(chǎn)光伏功率器件系統(tǒng)模塊、車規(guī)功率系統(tǒng)模塊、射頻系統(tǒng)模塊、光電系統(tǒng)模塊和晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等領(lǐng)域。
當(dāng)前，道銘微電子在綜保區(qū)內(nèi)天裕光能園區(qū)擁有約1.6萬平方米廠房，規(guī)劃年產(chǎn)7億顆功率半導(dǎo)體模塊和射頻系統(tǒng)集成模塊，于2021年12月正式投入生產(chǎn)，2023年達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能。
圖 鳥瞰效果圖
新廠房選址綜保區(qū)內(nèi)19號(hào)大街以東，18號(hào)大街以南，21號(hào)大街以西，20號(hào)大街以北地塊作為自有工廠進(jìn)行建設(shè)投產(chǎn)，總用地面積10萬平方米。投資計(jì)劃分兩期實(shí)施，一期用地約6.87萬平方米，先期投資9.5億元，后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)情況滾動(dòng)追加投資，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年一季度完成主體廠房建設(shè)，三季度投入使用；二期規(guī)劃用地約3.13萬平方米，將投資用于實(shí)施晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目。整體項(xiàng)目總投資額不小于25億元，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)出可達(dá)30-50億元，預(yù)計(jì)年納稅可達(dá)2.9億元。
來源：錢塘發(fā)布
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推薦活動(dòng)：【邀請(qǐng)函】2023年 IGBT 產(chǎn)業(yè)論壇將于6月29日在昆山舉辦！
2023年 IGBT 產(chǎn)業(yè)論壇
地址：蘇州市昆山市 前進(jìn)東路389號(hào)
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序號(hào) |
議題 |
演講單位 |
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1 |
功率模塊封裝技術(shù)趨勢(shì)探討 |
華潤(rùn)微電子 研發(fā)總監(jiān) 潘效飛 |
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2 |
一體化高性能逆變磚模塊技術(shù)研究 |
翠展微電子 總經(jīng)理 彭昊 |
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3 |
新一代微溝槽技術(shù) IGBT芯片的研發(fā) |
芯能半導(dǎo)體 研發(fā)總監(jiān) 滕淵 |
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4 |
SiC 功率元器件的有壓燒結(jié)工藝 |
日機(jī)裝株式會(huì)社 市場(chǎng)銷售主管 徐飛 |
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5 |
PPS材料在IGBT行業(yè)中的應(yīng)用 |
歐瑞達(dá) 研發(fā)總監(jiān) 熊軍 |
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6 |
BASF特性材料在IGBT上的解決方案 |
巴斯夫 應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理 趙宏斌 |
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7 |
IGBT封裝材料解決方案 |
晨日科技 高級(jí)工程師 賈越 博士 |
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8 |
高凱技術(shù)賦能IGBT點(diǎn)膠封裝 |
高凱精密 華南銷售總監(jiān) 孫小景 |
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9 |
全自動(dòng)IGBT超聲檢測(cè)技術(shù)及應(yīng)用 |
廣林達(dá) 半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理 葉樂志 |
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10 |
X-RAY在IGBT封裝測(cè)試中的應(yīng)用 |
正業(yè)科技 營銷總監(jiān) 劉思敏 |
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11 |
帝科湃泰助力半導(dǎo)體電子粘合劑國產(chǎn)化 |
無錫湃泰電子 |
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12 |
雙芯片粘片工藝與設(shè)備助力優(yōu)質(zhì)高效IGBT封裝 |
立德智興 CTO 李元雄 博士 |
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13 |
先進(jìn)功率模塊焊接設(shè)備及工藝方案 |
合肥恒力裝備 電熱事業(yè)部副總經(jīng)理 趙建華 |
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IGBT技術(shù)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì) |
（擬邀中） |
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車規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)的最新進(jìn)展及未來技術(shù)趨勢(shì) |
（擬邀中） |
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16 |
功率半導(dǎo)體器件封裝可靠性提升研究 |
（擬邀中） |
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17 |
高壓大功率壓接型IGBT器件封裝技術(shù)研究 |
（擬邀中） |
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18 |
寬禁帶半導(dǎo)體模塊的研究與發(fā)展 |
（擬邀中） |
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19 |
雙面散熱汽車IGBT模塊的研究與應(yīng)用 |
（擬邀中） |
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20 |
AMB陶瓷襯板在半導(dǎo)體功率器件上的應(yīng)用 |
（擬邀中） |
演講贊助請(qǐng)聯(lián)系張小姐：13418617872 （同微信）
誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司
同期活動(dòng)：【邀請(qǐng)函】第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇（6月30日 昆山）
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：道銘微電子集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開工