導語
陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
公司介紹
深圳立儀科技有限公司成立于2014年，現(xiàn)位于深圳市國際低碳城，是一家以精密光學檢測為主業(yè)的民營高科技企業(yè)，光譜共焦位移傳感器及其應(yīng)用配套為主推產(chǎn)品。
立儀還提供本土的相關(guān)技術(shù)支持、產(chǎn)品選型、應(yīng)用方案咨詢、測樣驗證、配套組件、開發(fā)協(xié)助、非標定制、校準維修，讓客戶用的舒心，用的放心。立儀本著為客戶、為員工、為投資者、為社會創(chuàng)造更多價值的宗旨，高效研發(fā)，自主創(chuàng)新，為客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。讓科技利益眾生，期待與各界公司和人士共同努力一起合作，共創(chuàng)輝煌！
產(chǎn)品介紹
光譜共焦位移傳感器膜厚測量系統(tǒng)
光譜共焦傳感器的典型案例
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LTCC/MLCC濕膜測量、厚膜電阻濕膜測量； -
保險絲測量、MEMS測量； -
各類傳感器測量； -
LED點膠測量、芯片形貌測量； -
太陽能行業(yè)厚膜測量； -
各類透明膠水厚度測量； -
芯片蝕刻凹坑溝槽測量； -
沖壓件金屬段差測量； -
手機行業(yè)：LOGO形貌、Gap值測量、 Lens測量、孔深測量、油墨厚度測量； -
玻璃行業(yè)：玻璃厚度測量、藍寶石厚度測量、透鏡測 量、曲面鏡片測量等。
推薦活動：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
Jinling Grand Hotel Kunshan
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請演講單位 |
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1 |
HTCC技術(shù)發(fā)展及封裝陶瓷應(yīng)用 |
佳利電子 胡元云 副總 |
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2 |
高導熱氮化物及金屬化技術(shù) |
艾森達 胡娟 副總 |
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3 |
LTCC基板關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中電科2所 郎新星 高級專家 |
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4 |
先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領(lǐng)域的應(yīng)用 |
合肥泰絡(luò)裝備 潘志遠 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān) |
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5 |
高性能陶瓷基板流延成形工藝及設(shè)備 |
東方泰陽 吳昂 總經(jīng)理 |
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6 |
陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星” |
廣州諾頂智能 |
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7 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
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8 |
纖維狀氮化鋁單結(jié)晶在提升AlN基板性能上的應(yīng)用 |
主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派 楊宇灝 總經(jīng)理 |
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9 |
微納3D打印高分辨陶瓷電路板制造工藝 |
青島理工大學 張廣明 副教授 |
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10 |
DPC技術(shù)在激光熱沉和激光雷達的應(yīng)用 |
國瓷賽創(chuàng) 蔡宗強 市場總監(jiān) |
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11 |
第三代半導體碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新進展 |
臻璟新材料 |
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12 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封裝中的應(yīng)用和發(fā)展 |
英飛凌/中車/比亞迪 |
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13 |
大功率IGBT模塊用氮化鋁DBC基板技術(shù)研究 |
合肥圣達/浙江精瓷 |
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14 |
Si3N4-AMB覆銅基板的關(guān)鍵技術(shù) |
富樂華/博敏/羅杰斯/先藝電子 |
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15 |
氮化硅陶瓷粉體的制備技術(shù) |
高富氮化硅/新疆晶碩 /柯佳源 |
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16 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術(shù)及應(yīng)用 |
三環(huán)集團/粵科京華 |
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17 |
高品級氮化鋁粉末制備方法及研究進展 |
東洋炭素/中鋁山東/時星科技 |
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18 |
關(guān)鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應(yīng)用介紹 |
田中貴金屬/亞通焊材 |
更多議題征集中，演講贊助意向，請聯(lián)系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
贊助與支持企業(yè)及單位
同期論壇：2023年 IGBT 產(chǎn)業(yè)論壇將于6月29日在昆山舉辦！
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：深圳立儀科技將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
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