氮化物陶瓷是氮與金屬或非金屬元素以共價鍵相結合的難熔化合物為主要成分的陶瓷,應用較廣的陶瓷有氮化硅(Si3N4)、氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)等陶瓷。其中氮化鋁陶瓷熱導率高,熱膨脹系數低,強度高,耐高溫,耐化學腐蝕,電阻率高,介電損耗小等,是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。因其熱傳導性和絕緣性兼具的特點,也是半導體重要的散熱材料。其耐高溫和耐腐蝕性兼具,又是理想的坩堝材料。還可用于熱交換器、坩堝、保護管、澆注模具、半導體靜電卡盤、壓電陶瓷及薄膜、導熱填料等等。艾森達氮化鋁系列產品——氮化鋁填料粉,氮化鋁陶瓷基板,氮化鋁陶瓷結構件,被廣泛應用于消費電子,高亮度照明,新能源汽車,半導體,醫療,航空航天等眾多領域。
氮化硅陶瓷也是世界級的戰略材料,是目前世界上兼具高導熱性、高可靠性的綜合性能最好的陶瓷基板材料,因其綜合性能高,研發難度大,尤其是即燒型氮化硅基板(As fired Si3N4 substrate)難度更大,美、日等國家目前在該領域處于壟斷地位。
艾森達作為氮化鋁陶瓷基板的領先企業,在氮化鋁粉體、氮化鋁生瓷片、氮化鋁基板、氮化鋁填料粉、氮化鋁結構件方面取得了長足的進步,突破了即燒型氮化鋁基板、高熱導率氮化鋁基板、高強度氮化鋁基板、超薄氮化鋁基板、即燒型氮化硅基板、小粒徑填料粉、大型氮化鋁結構件等技術瓶頸,形成系列的氮化物陶瓷產品,應用于不同的領域。
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產品一、填料粉?
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產品二、??氮化鋁超薄基板(厚度0.1mm)
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產品四、超薄高強度基板
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產品五、即燒型氮化鋁基板
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產品六、高熱導氮化鋁基板
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產品七、即燒型氮化硅基板
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產品八、氮化鋁結構件
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艾森達堅持技術創新、堅持技術進步、堅持提升產品品質、堅持以創造客戶價值為中心,不斷滿足客戶的使用要求,不斷在高導熱氮化鋁、氮化硅基板、低成本氮化硅基板方面持續突破,滿足不同客戶的需求,成為大功率LED、IGBT功率半導體基板專業配套企業。

2023年6月30日(周五)
昆山金陵大飯店
Jinling Grand Hotel Kunshan
序號 |
暫定議題 |
擬邀請演講單位 |
1 |
HTCC技術發展及封裝陶瓷應用 |
佳利電子 胡元云 副總 |
2 |
高導熱氮化物及金屬化技術 |
艾森達 胡娟 副總 |
3 |
LTCC基板關鍵工藝技術 |
中電科2所 郎新星 高級專家 |
4 |
先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用 |
合肥泰絡裝備 潘志遠 窯爐事業部研發總監 |
5 |
高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備 |
東方泰陽 吳昂 總經理 |
6 |
陶瓷封裝AOI,產品工藝的“北斗七星” |
廣州諾頂智能 |
7 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
8 |
纖維狀的氮化鋁單結晶提升陶瓷基板性能 |
主講:株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯:偉世派 楊宇灝 總經理 |
9 |
微納3D打印高分辨陶瓷電路板制造工藝 |
青島理工大學 張廣明 副教授 |
10 |
DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用 |
國瓷賽創 蔡宗強 市場總監 |
11 |
第三代半導體碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新進展 |
臻璟新材料 |
12 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封裝中的應用和發展 |
英飛凌/中車/比亞迪 |
13 |
大功率IGBT模塊用氮化鋁DBC基板技術研究 |
合肥圣達/浙江精瓷 |
14 |
Si3N4-AMB覆銅基板的關鍵技術 |
富樂華/博敏/羅杰斯/先藝電子 |
15 |
氮化硅陶瓷粉體的制備技術 |
高富氮化硅/新疆晶碩 /柯佳源 |
16 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 |
三環集團/粵科京華 |
17 |
高品級氮化鋁粉末制備方法及研究進展 |
東洋炭素/中鋁山東/時星科技 |
18 |
關鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應用介紹 |
田中貴金屬/亞通焊材 |
更多議題征集中,演講贊助意向,請聯系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)
同期論壇:2023年 IGBT 產業論壇將于6月29日在昆山舉辦!

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