據(jù)岡本硝子消息，其與U-MAP共同推進(jìn)的支持EV等功率半導(dǎo)體高密度封裝用高散熱陶瓷基板的開(kāi)發(fā)被作為開(kāi)放式創(chuàng)新的一例，被列入日本《2023年制造業(yè)白皮書(shū)》中。

這項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)由 U-MAP 和岡本硝子公司與研究機(jī)構(gòu)名古屋大學(xué)和大同大學(xué)合作進(jìn)行，作為成長(zhǎng)型中小企業(yè)研發(fā)支持項(xiàng)目（GO-Tech 項(xiàng)目）的一部分。 通過(guò)在氮化鋁（AlN）陶瓷片的制造過(guò)程中加入U(xiǎn)-MAP開(kāi)發(fā)的纖維狀氮化鋁單晶"Thermalnite?"，大大提高了AlN散熱基板的斷裂韌性，使其達(dá)到實(shí)用水平。

在開(kāi)發(fā)技術(shù)的同時(shí)，正在利用業(yè)務(wù)重組補(bǔ)貼推動(dòng)制造設(shè)備的引進(jìn)。岡本硝子將在總公司工廠（千葉縣柏市）設(shè)置混合/分散設(shè)備、成型設(shè)備和真空加熱燒成爐，并計(jì)劃于 2023 年 7 月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

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