6月8日，三環集團攜手美隆電子共同舉辦了以“容合創新，聚力共贏”為主題的MLCC產品發布及技術交流會。
MLCC是世界上用量最大，發展最快的片式電子元件之一。MLCC產品在使用過程中經常會受到PCB分板、彎曲、擠壓、碰撞等機械應力，使MLCC承受較大的彎曲應力，傳統的MLCC是脆性陶瓷材料，較大的機械應力容易導致MLCC產品產生斷裂失效，從而發生燒毀的風險。為解決此難題，三環集團此次推出了兩款高強度MLCC新品：C系列和N系列。
新型高強度C系列MLCC，將“軟端子”MLCC常用的樹脂銀膠替代為樹脂賤金屬膠，電導率從銀替換為較相近的賤金屬，通過配方調整，克服了易氧化、導電性差的難題，增強產品端頭延展性緩沖外部沖擊，在易受不良機械應力產生斷裂風險的場合，可更好地改善斷裂問題。
C系列對柔性端子的軟端材料進行優化，在維持原有性能優勢之余，顯著降低了產品成本，具有高可靠性、高抗彎曲性、高耐振動性及高耐受冷熱沖擊性的性能優勢。
新型高強度N系列MLCC，在保證產品尺寸及容量不變的前提下，打破上下兩層疊蓋片、中間疊印刷片的原有產品結構，研發出耐壓性能更好的超薄膜帶，在有限的空間中實現印刷電極等分設計的交錯疊層新結構設計。
MLCC內部電極均勻混合在陶瓷介質中，具有較好韌性的金屬鎳電極會讓產品整體產生類似于鋼筋混凝土結構的高強度效應，可有效改善產品抵御機械應力斷裂的能力及抗彎曲性能，提升產品強度的同時確保了產品的可靠性。
三環集團銷售副總監葛運成在接受采訪時表示：“三環此次推出的高強度新產品主要是為了解決行業痛點——MLCC的斷裂問題，三環從多個方面來改善產品的強度。”
對于三環MLCC產品未來的研發方向及規劃方面，葛運成總監表示：“三環未來的研發方向主要是“高容化、高頻化、高壓化、小型化”三高一小的方向發展，我們也將持續緊跟市場及客戶的需求變化進行研發生產。一方面，三環實現了產品規格的全覆蓋。目前，最大尺寸做到2220，最小尺寸做到01005。另一方面，主攻高容方向，無論是什么尺寸，竭力地將產品的容量提高，將高容的電壓覆蓋全面。此外，三環在材料、工藝、設備等方面均投入了巨大的精力，不斷完善產品研發生產體系。”
在產能規劃方面，葛運成總監表示：“三環目前的綜合產能是300億片/月，近期將擴充至500億片/月。三環的MLCC生產基地主要分布于廣東潮州、廣東深圳、四川德陽、四川南充。目前，潮州生產基地主要負責高容以及車規產品的孵化和量產，德陽生產基地主要是生產車規級和超高容產品，南充生產基地產能最大。”
去年，受下游需求不振影響，MLCC的出貨價格持續下滑，但從今年開始行業出現回暖態勢。目前，我國仍然是全球最大的電子產品制造中心及元器件應用市場，以美隆為代表的電子元器件企業始終看好行業發展賽道和國產化需求，積極應對市場需求變化。
美隆電子副總經理陳偉軒表示：“MLCC被稱為工業大米，基本上應用于所有的電子產品，如果從全球的需求量來看，我們非?？春肕LCC的市場前景。當然不可否認，在過去一兩年受到總體大環境的影響，有一定幅度的下滑，大家在過去兩年都將重心放在修正庫存上，但經過一年多的調整，現在庫存已經恢復到比較正常的狀態，雖然現在仍受到一定影響，但我們對整個行業前景非?？春?。特別是三環作為一個國產廠商，是以技術為導向，打破以往高容產品受到日韓系壟斷性的局面，現在三環在研發、生產及降成本等方面都著顯著的突破，美隆作為跟三環合作了15年的分銷商，這給我們帶來了很大的助力，無論是國產化也好，技術突破也好。所以，我們對整個行業前景仍非常看好的。”
對于美隆電子的未來規劃，陳偉軒經理表示：“過去的分銷商的銷售模式更多的是買料號的模式，在過去信息不透明的時代確實能夠發揮一定的價值，但事實上，隨著現在信息逐漸透明化，受倉儲設備自動化、下單系統化等方面的影響，過去代理商買料號的模式價值已大大被弱化。所以對于美隆的規劃來講，除了借助原廠的技術，我們公司在兩年前提出了技術化服務的市場策略。因為我們發現很多客戶在設計MLCC時，對產品認知甚少，所以我們美隆專門組建了技術服務部門，從過去單一靠銷售驅動變成現在的銷售協同產品協同技術三方位共同驅動，從客戶的研發設計端去開發我們最新的產品，像今天發布的三環新品，解決過去電容業界普遍的斷裂所造成的問題，目前，我們已成功地植入到部分重要客戶（如公牛電器）。因此我們認為，技術化服務是代理商未來必走的一條路，也是最大化放大代理商價值的一條路。”
葛運成總監表示：“MLCC市場非常巨大，三環集團作為一個生產制造商較難覆蓋所有客戶需求，希望聯合如美隆電子此類的優質合作伙伴，一起服務好客戶，共同成長。與此同時，三環集團自身將會服務好各個行業終端大戶；在銷售方面，我們將持續堅持“分銷商”和“直銷大戶”兩腿并行的市場策劃。”
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：三環集團發布兩款高強度MLCC新品
