IGBT為垂直導電大功率器件它是由BJT和MOSFET組成的復合功率半導體器件，同時繼承了這兩種功率半導體的優點：驅動功率小且飽和電壓低，適用于高壓、大電流領域；也是現在功率半導體的主流。由于IGBT主要起到逆變、整流、變頻、斬波等作用，適用的電壓等級較高，主要應用在汽車、光伏、儲能、風電、軌交、電網、工業、家電等領域。
作為半導體功率器件中最有潛力的IGBT，當前市場規模正快速增長。為了實現自主可控，國產廠商正在開始推進IGBT的國產化，短短幾年時間，國產IGBT在功率器件的市場占有率從零攀升至60%，并且以每年200%的銷售業績增長，生產技術上從最初的平面型IGBT，到溝槽型IGBT，再到微溝槽IGBT，目前已實現第7代IGBT的批量供貨，隨著國內企業的技術進步，IGBT國產替代未來可期。上一篇我們介紹了IGBT行業的相關上市公司，而國內也有一批“潛力股”對行業發展貢獻巨大。在了解這些“潛力股”之前，請先加入艾邦IGBT產業交流群一起探討：
1. 上海積塔半導體有限公司
www.gtasemi.com.cn
上海積塔半導體有限公司是專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造基地，是華大半導體子公司，在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，已建和在建產能共計28萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，預計在2025年將達到30萬片八寸等效晶圓的產能，為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。公司擁有一流的技術研發團隊，以及超過30年車規級芯片制造質量管理和規模量產經驗。已建成具有自主知識產權的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機電系統（MEMS）等特色工藝平臺。
積塔是國內較早具備碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企業，工藝技術平臺覆蓋JBS和MOSFET等，已建成自主知識產權的車規級650V/750V/1200V碳化硅JBS工藝平臺、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺。
積塔在功率IGBT工藝技術的開發上，已成功開發了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面場終止型IGBT、以及600V~1700V溝槽高能場終止型IGBT，該技術的產品廣泛應用于新能源汽車、光伏逆變、變頻器、焊機、智能電網、機車拖動等方面。
2. 深圳方正微電子有限公司
深圳方正微電子有限公司成立于2003年12月，由北大方正集團聯合其它投資者共同創辦，致力于推動電源管理芯片和新型電力電子器件產業化，矢志成為國內功率分立器件和功率集成電路行業的領航者。
方正微電子擁有兩條6英寸晶圓生產線，月產能達6萬片，產能規模居國內6英寸線前列，0.5微米/6英寸工藝批量生產能力躍居國內行業第二，未來月產能規劃將達8萬片。
方正微電子秉持晶圓代工經營模式，為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域的晶圓制造技術。
3. 南京銀茂微電子制造有限公司
南京銀茂微電子制造有限公司于 2007 年 11 月在中國江蘇省南京市正式注冊成立。南京銀茂微電子專注于IGBT模塊、MOSFET模塊、SiC 和GaN器件的研發和制造。產品廣泛應用于工業變頻、電源、新能源（太陽能、電動汽車）等領域。南京銀茂微電子可以進行先進的功率芯片設計，并向客戶提供一系列具有價格優勢的功率模塊和分立器件。產品電壓等級范圍涵蓋600V至3.3KV。南京銀茂微電子已于2009年獲得ISO9001，ISO14001等質量管理體系認證，并于2016年獲得IATF16949汽車級管理體系證書。目前公司的大部分產品已通過UL測試認證，并符合RoHS和REACH的相關認證要求。
南京銀茂微是無錫錫產微芯半導體有限公司的全資子公司，錫產微芯成立于2019年6月4日，是一家半導體生產商，在意大利擁有8寸晶圓生產線（LFoundry），涉及芯片設計、制造、封裝、測試整條產業鏈，業務范圍覆蓋汽車電子、安全及工業應用領域，包括CMOS圖像傳感器、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式存儲器等。
4. 深圳芯能半導體技術有限公司
深圳芯能半導體技術有限公司成立于2013年9月，是一家專注從事功率半導體研發、生產、銷售的國家級高新技術企業?？偛课挥谏钲?，在浙江義烏建有車規級功率模塊制造基地，深圳、上海、蘇州設有研發中心。芯能在高壓功率器件領域已經成為國內知名的供應商，合作客戶超過1000家，專注功率芯片、驅動芯片設計開發近十年，產品包括分立器件(Discrete)、智能功率模塊(IPM)以及標準功率模塊(PIM)，廣泛應用于工控、家電、以及新能源汽車等市場。
芯能的IGBT采用國際領先的溝槽結構+場截止型技術（Trench + FS），完美適用于電磁加熱、電機驅動、工業電源等各類應用。
2022年4月底，深圳芯能順利完成C+輪融資。本輪融資由小米產投部獨家參與，投資金額近億元。本輪融資將主要用于加強研發投入，尤其是新能源和新能源汽車類產品的開發。
5. 深圳尚陽通科技有限公司
深圳尚陽通科技股份有限公司成立于2014年，是中國半導體集成電路行業專注于工業級和車規級先進功率器件芯片的設計公司，全面掌握IGBT、超級結MOSFET、SGT MOSFET、SiC的設計、工藝和封裝等核心技術，被廣泛應用到新能源汽車、汽車充電樁、光伏發電、智能電網、儲能和便攜儲能、數據中心、5G通訊基站、軌道交通等重要應用領域。尚陽通在新能源汽車車載OBC領域中，采用的解決方案是前端PFC用了60安培、100安培的650伏特的IGBT；在光伏逆變和儲能領域可提供IGBT單管和模塊，中低壓SGT MOS和SiC SBD，采用了先進的CS Trench IGBT技術。
2022年11月，深圳尚陽通科技有限公司完成了Pre-IPO輪融資。本輪融資由尚頎資本（上汽集團金融平臺上汽金控旗下私募股權投資機構）在管基金、上汽集團戰略直投基金聯合領投，山高跟投基金、基石資本、中車集團等參與投資。
6. 智新半導體有限公司
2019年6月，東風集團與中國中車兩大央企在武漢合資成立智新半導體有限公司，開始自主研發生產車規級的IGBT模塊。歷經兩年協同攻關，2021年7月7日，以國際一流的第6代IGBT技術為基礎的生產線啟動量產，華中地區首批自主生產的車規級IGBT模塊產品正式下線。
2023年5月，智新半導體二期產線建設項目開工，項目總投資2.8億元，將新建一條車規級IGBT模塊生產線，實現新增年產30萬件汽車模塊生產能力。同時，購置相關工藝設備，具備SiC模塊研發及生產能力，滿足新能源汽車、新能源裝備、工業變頻等高端應用領域對IGBT產品的需求，二期全部建成后，IGBT模塊生產線年產能將達到120萬只。
智新半導體已成功研制出IGBT的升級產品——電壓能力為1200V的寬禁帶半導體的碳化硅功率模塊。作為第三代半導體，可實現更低損耗、更高效率，并且能承受更高溫度和更高的電壓。
7. 深圳市依思普林科技有限公司
深圳市依思普林科技有限公司于2011年成立，專注于新能源汽車核心部件電機驅動系統研發制造，以自主創新的IGBT模塊為核心，實現電動汽車電機控制器的自主化及產業化，是國內唯一掌握汽車級IGBT模塊設計封裝、電機控制器研發制造及動力總成系統研發生產的國家高新技術企業，達到年產30萬塊IGBT模塊的生產規模，電機控制器研發到組裝、測試能力產線年產10萬臺套電機控制器，規劃年產能30萬臺。 依思普林目前將主要業務聚焦于新能源商用車領域，優先向4米5以上新能源商用車企業供應高價值電機控制器產品。
8. 深圳云潼科技有限公司
深圳云潼科技是一家致力于車規級IGBT國產化替代的半導體設計公司，公司具有中科院百人計劃專家和國務院特殊津貼專家，同時擁有十余年國內車規IGBT半導體企業工作經驗的核心成員，為國內車規半導體器件標準的主要締造者，布局并擁有多項發明專利，且通過了IATF16949質量管理體系認證。深圳云潼獲得三花智控（A股：002050）的投資，當前業務主要以新能源汽車市場為主，產品涵蓋IGBT、MOSFET、功率TVS和小功率器件，折合8寸晶圓需求每月2000pcs多，主要客戶群體面向三花汽零、重慶超力、先途電子、海康馳拓、深圳青銅劍科技、871廠、江蘇眾輝、川儀股份等。
深圳云潼團隊具有國內領先的IGBT產品研發與應用經驗，積極布局車規IGBT市場，并與吉利、小鵬等新能源汽車廠家建立良好的客戶合作關系，積極布局開展車規IGBT產品的研發與市場產業化。當前已經建立車規級功率器件驗證實驗室平臺及篩選測試平臺，同時在三花和汽車整機廠家的支持下，計劃2022年籌建車規級IGBT模塊制造工廠，全面支持汽車IGBT模塊產品產業化發展和市場應用。
9. 廣東芯聚能半導體有限公司
廣東芯聚能半導體有限公司成立于2018年，主營業務為碳化硅基和硅基功率半導體器件及模塊的研發、設計、封裝、測試和銷售，主要產品包括車規級功率模塊、工業級功率模塊和分立器件等，產品可廣泛應用于新能源汽車領域和工業領域。
芯聚能半導體未來重點發展市場競爭優勢顯著的車規級SiC MOSFET功率模塊和定制化模塊及分立器件，并進一步開發用于光伏、風能、儲能、IDC等符合國家“碳達峰”“碳中和”目標和“新基建”方向的工業級SiC功率器件及模塊。
2022年，芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全橋SiC-MOSFET模塊產品，已搭載主驅逆變器上車超過10000臺，實現了規?；慨a，交付給極氪威睿電動技術有限公司，搭載到吉利與梅賽德斯奔馳聯合品牌——smart精靈#1 純電動SUV和極氪009純電動MPV的主驅逆變器。
10. 無錫利普思半導體有限公司
無錫利普思半導體有限公司成立于2019年，從事晶圓工藝及器件設計、模塊封裝設計、產品應用、市場推廣和產品運營等方面。主要產品包括新能源汽車和工業用的高可靠性SiC和IGBT模塊，應用于新能源汽車、智能電網、可再生能源、工業電機驅動、醫療器械、電源等場景和領域；利普思總部位于中國無錫，并在日本設有研發中心。
利普思今年3月獲得Pre-B輪逾億元融資，，本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備，利普思計劃在國內建立一個百萬級IGBT和SiC模塊的生產基地，產能預計將實現十倍增長，預計于明年年底投產。
針對新能源汽車領域，公司推出了面向EV主驅逆變器的HPD系列，面向燃料電池汽車及機械車輛的ED3S、ED3H系列，面向汽車空壓機的E0和E2系列等各型SiC功率模塊，電流覆蓋25A至1000A，可實現從幾kW到400kW以上的應用。
11. 蘇州華太電子技術股份有限公司
蘇州華太電子技術股份有限公司成立于2010年，是集半導體器件與工藝開發、芯片設計、芯片封裝、材料研發和制造為一體的高新科技企業，以射頻芯片和功率芯片業務為主航道，是國際領先的射頻功放器件和功率半導體器件供應商，聚焦萬物互聯和數字能源兩大應用領域。
華太功率芯片產品線掌握功率器件和模塊的核心設計、工藝及封裝技術，自主創新的Super IGBT技術，在提高開關速度的同時保持低通態壓降，多項技術指標國際領先。可提供650-1200V IGBT模塊及650-1700V SiC SBD及MOSFET，應用于車載及光伏行業。2022年12月19日，證監會披露了華泰聯合證券關于蘇州華太電子技術股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告。
12. 浙江晶能微電子有限公司
晶能微電子成立于2022年6月20日，是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創新，發揮“芯片設計+模塊制造+車規認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優越的功率產品和服務。
2022年12月，晶能宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，高榕資本、嘉御資本、沃豐實業等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。
13. 臻驅科技（上海）有限公司
www.leadrive.com
臻驅科技成立于2017年5月，是一家致力于提供國產功率半導體及新能源汽車驅動解決方案的高科技公司，總部位于上海浦東，并分別在上海臨港、廣西柳州、浙江平湖、德國亞?。ˋachen）布局了多家子公司。臻驅科技開發多款新能源汽車高性能電機控制器及自研功率模塊，已獲得國內外一線乘用車主機廠和Tier-1供應商10多款車型量產及定點，碳化硅模塊及電控的主機廠認證進度處于行業領先地位。也在布局風能、太陽能、儲能等新能源裝備領域。在第三代功率半導體領域，臻驅與日本羅姆半導體共建了聯合實驗室，完成多款碳化硅模塊的迭代開發，并實現了從器件、電控到整車級別的仿真、測試和效率提升。
2022年8月，臻驅科技完成C輪股權融資，將主要用于臻驅科技IGBT/SiC功率模塊封裝產線建設落地，電驅動產品快速起量的運營資金補充，以及最新一代碳化硅功率模塊及電控產品研發。
14. 重慶平偉實業股份有限公司
重慶平偉實業股份有限公司成立于2007年，是一家集芯片設計、封測、應用與可靠性檢測服務一體化的功率半導體IDM產品公司。公司以功率半導體器件為產業基礎，面向智能終端、工業控制、物聯網、新能源汽車、5G通訊、家電、衛星互聯網、安全電子、綠色照明等市場領域，提供高可靠性的中低壓和高壓功率器件、模塊等產品和系統解決方案，專業生產各類半導體器件（整流二極管、快恢復二極管、TVS、齊納二極管、肖特基、整流橋、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SIC及GaN器件等）。擁有45條封裝生產線和6條中試生產線，計劃2024年銷售規模達100億/年，實現上市。
15. 安徽瑞迪微電子有限公司
安徽瑞迪微電子有限公司成立于2019年，專注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片設計、功率模塊封裝測試及系統應用解決方案。重點布局電動汽車、風電、光伏、儲能、充電樁等新能源市場，同時兼顧電能質量及工業控制需求，項目總投資8億元人民幣：一期投資3億元人民幣，建設高度自動化、智能化的IGBT模塊封測生產線，年配套60萬臺新能源車；二期擴建后年產能可配套200萬臺新能源車。
2022年10月28日，瑞迪微電子獲得B輪融資，投資方為武岳峰資本。
16. 合肥中恒微半導體有限公司
合肥中恒微半導體有限公司成立于2018年，位于合肥市高新技術產業開發區，是一家專業從事國產功率半導體（IGBT，SiC）模塊研發、設計、制造與系統應用的高新技術企業，產品包括汽車級功率模塊、工業級功率模塊、SiC系列功率模塊以及IPM系列，主要應用于新能源汽車、電機驅動、光伏逆變、工業變頻、高頻電源等行業。
2019年8月17日，中恒微半導體舉行首期投產儀式。按照項目規劃，一期產能建成后，可實現30萬只IGBT模塊的生產；二期規劃2020年開工建設，全部建成后，年產達100萬只IGBT模塊。今年3月中恒微半導體完成新一輪融資，由毅達資本、合肥創新投、合肥高投參與投資。
17. 深華穎半導體（深圳）有限公司
深華穎成立于2003年，2022年進軍功率半導體領域，2023年開發第三代半導體功率器件。公司專注于工業和汽車級的高端電子元器件和功率半導體器件，已形成ESD/TVS、IGBT、SiC和MOSFET四大產品體系，應用領域覆蓋車載娛樂系統、ADAS、BMS、OBC、UPS、工業變頻、光伏逆變、儲能整流和新能源汽車電驅電控等。
公司在常熟高新產業園及廣州經開區設有面積超萬平米的標準工業生產制造基地，擁有先進的高端電子元器件和功率半導體器件產線及檢測設備，先后通過ISO9001和TS16949認證，其中高端電子元器件滿足車規級AEC-Q200規范。
18. 廣東匯芯半導體有限公司
廣東匯芯半導體有限公司成立于2020年，是一家佛山南海政府支持的從事特型工程及文教的企業，致力于當地功率半導體人才的培養，并為特定產業提供高可靠性功率半導體產品、測試服務及解決方案。匯芯半導體由具有豐富功率半導體產業化經驗的國際化團隊組成，主要產品包括高壓集成電路（HVIC）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、功率場效應晶體管（PowerMOS）、微控制單元（MCU）、傳感器（Sensor）及其集成化，主要服務包括半導體產品及其系統測試評價、系統級應用方案、高端封測線建線方案。2022年12月獲A+輪融資。
19. 江蘇東海半導體科技股份有限公司
江蘇東海半導體股份有限公司成立于2004年12月，注冊資金7719萬元，專業從事半導體功率器件晶圓研發及封裝測試的生產。江蘇東海半導體集多項實用專利和發明專利于一身，已經申請各項發明和實用新型專利合計130多項，并授權獲江蘇省科技部門審批成立江蘇省工程技術研究中心。
東海半導體主要封裝TO251、TO252、TO263、TO220、TO220F、TO3P、TO247、SOT、QFN系列。產品包括：MOSFET ,肖特基二極管，快恢復二極管，可控硅，三端穩壓，IGBT，應用于汽車電子、工業電源、照明產品、家用電器等領域。
據天眼查顯示，2021年以來，東海半導完成了兩輪融資，投資方包括貝極投資、中信建投資本、拓邦股份、新潮集團、仁發新能基金、中電?？?。2022年4月23日，興業證券發布關于江蘇東海半導體股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案申請。
20. 成都森未科技有限公司
都森未科技有限公司成立于2017年7月，專注于先進功率半導體器件的國產化。森未科技核心技術團隊由清華大學和中國科學院的博士組成，長期專注于功率半導體器件研發，深耕IGBT芯片技術和產業化10年以上，累計取得相關技術專利30多項，成功開發不同電壓等級和應用場景的芯片超過100款，是國內產品線覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一。森未科技的芯片產品全面采用溝槽柵+場截止技術，并已應用于工業變頻、特種電源、感應加熱、新能源發電以及新能源車等多個市場領域。
可以提供的產品包括600-1700V各電流規格的IGBT晶圓；多種封裝形式的IGBT模塊，包括62mm、34mm、H類、D類、F類、B類等，可實現與國際主流廠商的PIN TO PIN替換；提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多種單管產品。
21. 上海陸芯電子科技有限公司
上海陸芯電子科技有限公司成立于2017年5月，聚焦于功率半導體的設計和應用，掌握創新型功率半導體核心技術，產品涵蓋了多個電壓段的功率器件，并提供整體的電源管理解決方案。2019年獲得上海市第一批國家級高新技術企業榮譽資質。
上海陸芯目前已擁有最新一代Trench Field-Stop技術的400V 200A~400A系列IGBT、650V 5A~200A系列IGBT、1200V&1350V 10A~100A系列IGBT，1700V系列IGBT，Hybrid系列IGBT，中壓SGT MOS等多個系列產品；性能優異，可靠性和穩定性高，廣泛應用于新能源電動汽車、電機驅動領域、高頻電源領域、感應加熱等領域。
22. 江蘇麗雋功率半導體有限公司
江蘇麗雋功率半導體有限公司成立于2015年1月，是一家從事功率半導體器件和集成電路設計、芯片制造、封裝測試、終端銷售與服務為主的高新技術企業。公司聯合創始人包括多名從事功率半導體設計制造20年以上工作資歷的專業人士，并與全球技術領先、歷史悠久的半導體公司德律風根（TFSS）在技術上有緊密合作。
麗雋半導體在MOSFET工藝平臺、IGBT工藝平臺、BCD工藝平臺、BiCMOS工藝平臺上為客戶提供卓越的半導體產品和極具競爭力的高能效功率解決方案，在6/8/12英寸代工平臺的功率器件和集成電路設計及制造工藝方面，擁有多項先進設計和工藝制造相關專利；此外還與晶圓廠戰略合作，搭建了具備自主知識產權的特種功率器件和第三代半導體產品的設計及工藝制造平臺，當前已具備SiC/GaN MOSFET 開發和制造能力。公司自主研發的產品系列VDMOS、TRENCH/SGT MOS、COOLMOS、IGBT、FRD、Gate Driver IC、PWM IC、高頻器件等已被廣泛應用于消費電子、智能家居、有線/無線通信、光伏逆變器、工業控制、儲能電源、新能源汽車、電網及軌道交通等領域。
2022年公司完成了首輪數千萬元融資，此輪融資將繼續深化公司在研發方面的投入，為實現全面創新開啟新征程。麗雋半導體全資子公司無錫摩斯法特電子有限公司主要為中低壓屏蔽柵深槽(SGT-MOS)、溝槽型MOS，而麗雋半導體主要為特高壓平面MOS。
23. 青島佳恩半導體有限公司
青島佳恩半導體有限公司成立于2015年，佳恩自主研發的產品涵蓋了600V~1200V IGBT芯片、500V~1500V MOS芯片、400V~1200V FRD芯片，共申請了23項發明專利、43項實用新型專利，目前授權了7項發明、30項新型。并通過第三方權威機構評價，公司核心IGBT芯片技術達到國際先進水平，產品在降低導通電阻，逆變電流，尤其在可靠性方面，均領先于國內企業。
2022年4月，佳恩完成數千萬A輪融資，本輪融資由山東毅達創業投資基金合伙企業(有限合伙)獨家投資，資金主要用于加速功率半導體芯片研發、加快產線建設及人才團隊組建。
24. 煙臺臺芯電子科技有限公司
煙臺臺芯電子科技有限公司創立于2017年，是國內從事功率半導體器件研發和生產的專業團隊。主營業務包括IGBT芯片設計、研發，IGBT功率模塊和單管封裝、生產、檢測和銷售，以及第三代寬禁帶半導體SiC器件的研發和生產，擁有涵蓋芯片設計、模塊及單管封裝、產品檢測、產品銷售、產品應用為一體的完整產業鏈，建有專業的研發中心和可靠性檢測中心。已通過ISO9001質量管理體系認證、IATF16949汽車業質量管理體系認證、兩化融合體系認證，多個系列產品通過UL認證、RoHS認證。主要面向感應加熱、變頻器、新能源汽車、充電樁、風力發電、儲能和智能電網等新能源領域。
25. 廈門中能微電子有限公司
中能公司成立于2018年12月，以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體芯片設計企業。公司總部位于廈門海滄區半導體設計產業園，依托全資子公司凱茂半導體（廈門）有限公司，面向工業級、消費級市場，以功率器件為核心，聚焦于功率器件研發與量產。主導產品主要為VDMOS、超結MOS、 SGT、Trench-FS IGBT單管及模組、FRED、碳化硅以及氮化鎵三代半系列產品等。產品廣泛應用于新能源汽車、充電樁、PD快充、光伏、儲能、基站電源、電機驅動、安防通信、電焊機、變頻器、逆變器、工縫、家電、LED照明、開關電源等市場領域。
26. 安建科技（深圳）有限公司
安建科技有限公司 (JSAB Technologies Limited) 是一家專門從事功率半導體元器件產品設計、研發及銷售的高科技公司。擁有由香港科技大學教授、大中華區唯一一位從事硅基功率半導體研究的美國電子電氣工程師學會院士（IEEE Fellow）所領銜的業內頂尖技術團隊。
安建科技現有低電壓的SGT-MOSFET（分裂柵金屬氧化物場效應晶體管）、高電壓的SJ-MOSFET（超結金屬氧化物場效應晶體管）、Field Stop Trench IGBT（絕緣柵雙極晶體管）三條成熟的產品線。高電壓產品主要應用于高鐵、電動汽車、新能源、工業控制等領域；低電壓產品主要應用于5G基站、電能轉換、綠色家電、消費電子等領域，安建科技的功率芯片得到了國內多家應用客戶的認可，目前已經在眾多領域穩定運行。
27. 芯派科技股份有限公司
芯派科技股份有限公司成立于2008年，產品包含：中大功率場效應管(MOSFET，低壓至高壓全系列產品)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、二極管(含快速恢復二極管及肖特基二極管)、橋堆以及電源管理IC等。芯派科技的省級重點實驗室西安半導體功率器件測試應用中心，是國家CNAS &國際ILAC認證實驗室，屬于國家級功率器件測試應用中心。
芯派科技擁有的自主品牌SAMWIN系列產品在充電器、適配器、LED電源、TV電源、PC電源、太陽能逆變電源、UPS電源、通訊模塊、汽車充電樁模塊等多個領域得到廣泛應用。
28. 東莞森邁蘭電子科技有限公司
東莞森邁蘭電子科技有限公司成立于2020年8月。經營范圍為功率半導體器件、功率半導體模塊、新能源汽車逆變器、太陽能發電逆變器、風力發電逆變器、軌道交通逆變器變換器的核心組件的研發、生產及銷售。
29. 南京晟芯半導體有限公司
晟芯半導體有限公司成立于2013年，是中韓合作在華投資的集研發、生產、銷售為一體的高科技企業；是一家主要致力于高效率半導體器件研發生產的公司。公司與韓國專業的電力電子技術方面的人才合作，自主研發設計以FRD、 MOSFET、IGBT為主要產品的單管及模塊。目標是著重開發適用于高頻逆變焊機、UPS領域的高功率系統電力電子產品；長期目標是成長為設計生產適用于各種高效綠色能源產業的高功率半導體器件的特色企業！
南京晟芯半導體主要產品分為分立器件及模塊兩大類，目前具有年產高功率模塊6萬只的能力。產品主要應用于工業變頻、新能源、電源設備、公共交通等領域。目前規劃投資4000萬元新建年產120萬個IGBT模塊項目。
30. 江蘇中科君芯科技有限公司
江蘇中科君芯科技有限公司是一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發的中外合資高科技企業。公司成立于2011年底，依托中國科學院的科研團隊和研發平臺，結合海內外的技術精英以及專業的市場管理團隊共同組建而成。
君芯科技是國內率先開發出溝槽柵場截止型（Trench FS）技術并真正實現量產的企業。公司推出的IGBT芯片、單管和模塊產品從600V至6500V，覆蓋了目前主要電壓段及電流段，已批量應用于感應加熱、逆變焊機、工業變頻、新能源等領域。君芯科技獨創的DCS技術將應用于最新的汽車級IGBT芯片中。公司分別于2014年和2016年獲得國際、國內知名專業投資機構的青睞，完成A輪和B輪的融資。
31. 大生集成電路（江蘇）有限公司
大生集成電路成立于2021年，是蘇州大生國科半導體集團有限公司的全資子公司，大生國科半導體集團車規級功率半導體器件及先進封裝測試”項目于2021年落戶鹽城建湖高新區。該項目計劃投資9.7億元，租用建湖高新區電子信息產業園廠房4.5萬平方米，購置設備約370臺(套)，設備投資約7億元。項目達產后集成電路分立器件年產能達30萬片（折合芯片封裝產能約3億顆）、IGBT模塊年產能達5000萬塊，產品廣泛應用于5G通信、特高壓、新能源汽車、光伏等行業。在建集成電路分立器件及IGBT功率模塊項目。
32. 上海擎茂微電子科技有限公司
上海擎茂微電子科技有限公司是一家專注于IGBT、FRD、RC-IGBT等新型電力電子芯片研發的高新技術企業。公司具有國際和國內頭部IGBT設計和工藝整合經驗，完全掌握微溝槽IGBT及帶傳感器RC-IGBT技術。注重芯片設計與應用相結合，產品方向為工業級及汽車級應用IGBT、FRD芯片，致力于中國新能源功率器件產業化。公司主要從事微電子科技、芯片領域內的技術開發、技術咨詢、技術轉讓、技術服務等相關服務。在新基建、新能源、物聯網核心業務領域有領先自主研發技術。
33. 寧波達新半導體有限公司
寧波達新半導體有限公司從事IGBT、MOSFET、FRD等功率半導體芯片與器件的設計、制造和銷售，并提供相關的應用解決方案。團隊擁有多年海內外功率半導體芯片及模塊研發和制造經驗，在國內IGBT行業擁有較高的知名度。具備芯片設計、晶圓制造、模塊制造及應用的完整IGBT產業鏈，在IGBT芯片開發，模塊制造和產品應用具有自己獨特優勢。
產品方面，在8寸及6寸晶圓制造平臺成功開發600V-3300V IGBT芯片產品，芯片電流等級涵蓋10A～200A。采用自主IGBT芯片，推出了系列化的滿足工業應用、消費電子、新能源的IGBT模塊，電壓涵蓋600V～1700V，電流等級涵蓋10A ～ 800A，可廣泛應用于白色家電、逆變焊機、工業變頻、感應加熱、大功率電源、UPS、新能源汽車、太陽能/風力發電、SVG等領域。
2022年8月，寧波達新半導體在重慶成立項目公司新陵微電子，計劃建設6英寸IGBT功率半導體生產線，該項目總投資約 20億元，建設一條年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線，產品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網、光伏儲能、風力發電、工業應用、白色家電等領域。
34. 辰致科技有限公司
辰致科技有限公司成立于2022年11月，法定代表人為張東軍，注冊資本2.6億元，經營范圍包含：工程和技術研究和試驗發展；汽車零部件研發；集成電路芯片設計及服務等，由中國長安汽車集團有限公司全資持股。產品包括車規級750V高功率輸出IGBT功率模塊。
35. 深圳市芯威能半導體有限公司
深圳市芯威能半導體有限公司成立于2022年10月，是行業領先的IGBT芯片及模塊解決方案提供商。致力于IGBT芯片、IGBT模塊的開發和先進工藝的封裝設計，總部位于深圳市龍華數字創新中心，在香港和深圳分別設有研發和測試中心，核心管理及研發人員大多擁有半導體行業20年以上的從業經驗。
芯威能與上海積塔、青島芯恩及海南航芯等半導體公司結成戰略伙伴，在晶圓及芯片封裝和產業化方面深入合作。芯威能半導體的產品以中國臺灣/香港頂級芯片設計博士團隊、完整的封裝測試產線，已廣泛應用于變頻家電、汽車電子、新能源&高頻電源、工業等多個領域。
為加快產業上下游企業交流，艾邦建有IGBT產業鏈交流，目前已有英飛凌、華潤微電子、比亞迪、中車、芯能半導體、晶越半導體、西安衛光、博敏電子、華清電子等IGBT產業鏈上下游企業加入，歡迎識別二維碼加入產業鏈微信群及通訊錄。
艾邦之星，致力于成為全球頂尖財務顧問機構，挖掘明星企業、為明星企業和一線投資機構搭建溝通橋梁，撮合融資/并購交易，為企業發展助力。目前艾邦之星已經對接上萬家新材料/新能源領域的優秀企業家/高管，并與包括摩根士丹利等全球頂尖金融機構建立合作。
艾邦之星，為尋找艾邦粉絲中，創新創業的企業，致力搭建投資者與企業之間的橋梁！
域名：aibangstar.com， star寓意 星星，明星。尋找那顆冉冉升起的明星會是您嗎？
我們通過網站搭建信息發布平臺，將分設，投資方/并購，創新企業，行業活動。
將通過線上和線下的結合，促進雙方更好的交流。在艾邦（www.aibang.com）系列活動中，同期同步組織相應的行業路演。
推薦閱讀：【邀請函】2023年 IGBT 產業論壇（6月29日·昆山）
2023年 IGBT 產業論壇
地址：蘇州市昆山市 前進東路389號
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時間安排
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議題
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演講單位
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08:45-09:00
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開場致辭
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艾邦創始人 江耀貴
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09:00-09:30
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IGBT在工業驅動器的應用技術展望與探討
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匯川技術 功率器件首席專家 吳楨生
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09:30-10:00
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新一代微溝槽技術IGBT芯片的研發
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芯能半導體 研發總監 滕淵
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10:00-10:30
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茶歇
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10:30-11:00
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一體化高性能逆變磚模塊技術研究
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翠展微電子 總經理 彭昊
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11:00-11:30
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SiC 功率元器件的有壓燒結工藝
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日機裝株式會社 市場銷售主管 徐飛
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11:30-12:00
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聚芳硫醚類高性能材料應用于IGBT模塊的全產業鏈解決方案
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中科興業 總經理 郭萬才 博士
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12:00-13:00
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午餐
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13:00-13:30
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IGBT模塊封裝技術趨勢探討
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華潤微電子封測事業群 研發總監 潘效飛
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13:30-14:00
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X-RAY在IGBT封裝測試中的應用
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正業科技 營銷總監 劉思敏
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14:00-14:30
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雙芯片粘片工藝與設備助力優質高效IGBT封裝
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立德智興 CTO 李元雄 博士
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14:30-15:00
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全自動IGBT超聲檢測技術及應用
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廣林達 半導體事業部總經理 葉樂志
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15:00-15:30
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PPS材料在IGBT行業中的應用
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歐瑞達 技術總監 熊軍
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15:30-16:00
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茶歇
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16:00-16:30
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BASF特性材料在IGBT上的解決方案
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巴斯夫 應用開發經理 趙宏斌
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16:30-17:00
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高凱技術賦能IGBT真空灌封
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高凱技術 華南銷售總監 孫小景
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17:00-17:30
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IGBT封裝材料解決方案
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晨日科技 博士/高級工程師 賈越
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17:30-18:00
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帝科湃泰PacTite?功率半導體封裝漿料解決方案
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無錫湃泰電子 技術與市場副總裁 南亞雄
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18:00-18:30
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先進功率模塊焊接設備及工藝方案
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合肥恒力裝備 電熱事業部副總經理 趙建華
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18:30-19:00
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大功率半導體器件多物理仿真與可靠性逆向設計方法
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浙江大學 教授 尹文言
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19:00-21:00
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晚宴
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贊助、參會請聯系張小姐：13418617872 （同微信）
深圳市晨日科技股份有限公司
江蘇高凱精密流體技術股份有限公司
江蘇歐瑞達新材料科技有限公司
翠展微電子(上海)有限公司
華潤微電子有限公司
蕪湖立德智興半導體有限公司
廣東正業科技股份有限公司
無錫湃泰電子材料科技有限公司
蘇州廣林達電子科技有限公司
深圳芯能半導體技術有限公司
常州富烯半導體材料科技有限公司
深圳市沃特新材料股份有限公司
東莞市可俐星電子有限公司
蘇州晟鼎半導體設備有限公司
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浙江大學
盛吉盛智能裝備（江蘇）有限公司
山東賽恩吉新材料有限公司
東莞普金煅壓制品有限公司
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蘇州德龍激光股份有限公司
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