6月30日，第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇順利在昆山舉辦，此次論壇由艾邦智造主辦，以期加強陶瓷基板及封裝行業上下游交流聯動，為行業發展貢獻綿薄之力！

隨著現代微電子技術的創新，電子設備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發展，電子系統的集成度越來越高，功率密度越來越大，對封裝材料的要求也越來越高。在金屬、陶瓷、塑料等眾多封裝材料中，陶瓷材料具有熱導率相對較高、耐熱耐腐蝕性能好、介電常數小、化學性能穩定和高絕緣性、高可靠性、結構致密、低成本等特點，成為了電子封裝中常用的材料，具有廣闊的應用與發展前景。

本次論壇將圍繞各類陶瓷基板的材粉體制備、流延成形工藝、燒結技術，金屬化工藝技術、陶瓷覆銅板及封裝、創新應用等多個方面展開，非常榮幸邀請了13位業內知名專家及學者參與報告分享，并邀請了應用終端、陶瓷基板及封裝、陶瓷粉體、焊料、漿料、輔材、研磨、流延、激光、燒結、印刷、檢測等企業代表，以及科研院所專家及學者與會交流。

一、精彩報告

1、《電子陶瓷用高純氧化鋁/氮化鋁粉體的制備技術研究》——中鋁新材料? 楊叢林? 高純氧化鋁事業部總經理

電子陶瓷的優良性能基于其粉體的高質量。因此，高質量陶瓷粉體的制備是獲得性能優良電子陶瓷的關鍵。中鋁新材料高純氧化鋁事業部總經理楊叢林先生將為我們分享了電子陶瓷用高純氧化鋁/氮化鋁粉體的制備技術。

楊總先表示，高純氧化鋁應用廣泛，如國防軍工、電子通訊、新能源、芯片制造、照明、消費電子等。氧化鋁在電子陶瓷應用中需要考慮燒結活性和應用特性，中鋁新材料通過對氧化鋁的微觀形貌調控技術開發不同應用要求的氧化鋁產品，如陶瓷基板用高純氧化鋁、導熱用高純氧化鋁等。

基于多年來在氧化鋁方面的研究經驗，中鋁新材料采用碳熱還原法工藝生產氮化鋁產品，產品純度高、氧含量低、燒結活性高、粒度分布窄、熱導率高，得到客戶的廣泛認可。產品品類涵蓋氮化鋁流延粉，氮化鋁造粒粉，氮化鋁單晶導熱粉和氮化鋁球形導熱粉。

2、《HTCC技術發展及封裝陶瓷應用》——佳利電子? 胡元云? 常務副總/研究院院長

佳利電子常務副總/研究院院長胡元云先生為我們分享了HTCC技術發展及封裝陶瓷應用。HTCC與LTCC制程相比，在陶瓷共燒溫度、金屬漿料選型、燒結制程都很大的差別，對共燒氣氛控制、工藝參數、金屬漿料匹配、環保、安全生產、窯具和窯爐的維護維修提出極大挑。

HTCC首選的陶瓷材料是氧化鋁陶瓷，氧化鋁陶瓷特點是材料成本低、抗彎強度高、與鎢銅材料熱膨脹匹配良好。此外還有氮化鋁陶瓷，與氧化鋁陶瓷相比，氮化鋁熱導率高，熱膨脹系數與Si、SiC 和GaAs等半導體材料相匹配，用作多層基板材料。此外，胡院長還介紹了氮化硅陶瓷、莫來石、氧化鈹陶瓷。

利用HTCC技術及制造工藝，應用不同陶瓷材料，與之匹配共燒的金屬漿料，通過三維電路、多層結構、立體空腔結構，來滿足不同應用產品需求。

3、《高精密網版在現代陶瓷技術應用》——碩克網版? 章征強? 副總經理

在電子陶瓷的生產過程中，絲網印刷已經成為了一項不可或缺的工藝手段。碩克網版副總經理章征強先生為我們分享高精密網版在現代陶瓷技術應用。網版印刷的前身是型版印刷，起源于中國春秋戰國時期，隨著近代半導體電子部件的應用，網版技術不斷發展。

章總介紹了網版印刷技術在陶瓷技術的應用，如HTCC、MLCC、光伏太陽能電池等領域的應用情況，并提出了碩克的解決方案。其中，在HTCC領域，網版印刷的精度可實現20μm量產。

絲網印刷三大要素分別是印刷條件、網版條件和漿料性能。首先漿料的粘彈性決定了印刷的品質，然后依據漿料的性能選擇網版的規格和印刷的參數。章總分析了刮膠、網版以及漿料的粘彈性對于印刷的影響。

4、《先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用》——合肥泰絡裝備? 潘志遠? 窯爐事業部研發總監

無論是多層共燒陶瓷LTCC、HTCC、還是近幾年發展起來的DBC技術，燒結熱處理工藝都是其中的關鍵技術之一，影響著產品的性能。

會上，合肥泰絡裝備窯爐事業部研發總監潘志遠先生為我們詳細介紹了泰絡裝備的解決方案，包括LTCC用熱工裝備（熱風干燥爐、網帶式共燒爐、鐘罩式燒結爐、燒銀爐），HTCC用熱工裝備（高溫氣氛箱式爐、氣氛釬焊爐、高溫箱式爐等）以及DBC熱工裝備。

潘總監表示，DBC爐核心技術要點包括溫度控制、氣氛系統控制、傳動系統控制以及冷卻系統。

5、《高導熱氮化物及金屬化技術》——艾森達? 胡娟? 副總

隨著功率器件工作電壓及電流的增加，芯片尺寸的不斷減小，芯片的功率密度急劇增加，散熱問題已成為封裝器件快速發展的瓶頸。氮化物陶瓷具有良好的力學、化學、電學、熱學及高溫物理性能，因其優異的性能，高導熱氮化物陶瓷成為極具潛力的散熱封裝材料。

艾森達副總經理胡娟女士為我們帶來高導熱氮化物及金屬化技術。氮化物陶瓷包括氮化鋁、氮化硅、氮化硼、氮化鎵等，常用的是氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷。

胡總為我們介紹了高導熱氮化物陶瓷基板的制備技術，如流延成形技術、燒結技術等核心技術，艾森達高導熱氮化物陶瓷產品有即燒型氮化鋁基板、超薄氮化鋁基板、大型氮化鋁板材及結構件、氮化硅基板等。氮化物的金屬化工藝有厚膜印刷（HTCC）、直接鍍銅（DPC）、直接覆銅（DBC）、活性釬焊（AMB），胡總一一為我們做了詳細的介紹。

6、《多層共燒陶瓷生產線裝備與系統》——中電科二所? 郎新星? 高級專家

多層共燒陶瓷是一種制造現代微電子組件用多層電學互連基板和封裝外殼的先進工藝技術，屬于陶瓷與電路共燒工藝，制造工藝流程較長，工藝復雜，對裝備和工藝要求較為嚴苛。

中電科二所高級專家郎新星先生為我們分享了多層共燒陶瓷生產線裝備與系統。中電科的業務包括微電子、新能源以及碳化硅三個領域，以及三大領域對應的裝備及智能制造。

在微電子領域，主要圍繞全球集成電路、三代半導體、5G通訊產業，以微電子封裝工藝技術和智能化裝備研制技術為基礎，提供晶圓鍵合、打孔/印刷、貼片/絲焊等核心裝備，以及陶瓷基板、器件封裝正向集成解決方案及系統整線交鑰匙工程服務。郎專家為我們介紹了多層共燒陶瓷生產線裝備，如切片、撕膜、覆膜、貼框機等輔助裝備，機械打孔、激光打孔、印刷、整平機、疊片、層壓、熱切等工藝設備，AOI設備，以及智造系統。

7、《DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用》——山東國瓷材料? 蔡宗強? 市場總監

直接電鍍銅 DPC技術是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝，以氮化鋁、氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產成本低等技術優勢，應用廣泛。

會上，山東國瓷材料市場總監蔡宗強先生為我們分享了DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用。國瓷材料擁有包括電子材料板塊、精密陶瓷板塊等在內的六大業務板塊，陶瓷基板及金屬化屬于精密陶瓷板塊。DPC陶瓷基板廣泛應用于LED封裝、半導體制冷、功率激光器LD。蔡總監為我們詳細介紹了激光熱沉用陶瓷基板關鍵技術問題及解決方案，以及激光雷達用陶瓷基板關鍵技術、3DPC陶瓷基板的產品特點。

8、《高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備》——東方泰陽? 吳昂? 總經理

流延成形具有產量大、厚度一致性好、收縮率穩定及表面光潔度高等優勢，成為了制備陶瓷基板的主要成形方法。

東方泰陽總經理吳昂先生為我們分享了高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備。吳總首先從流延成形的發展歷程說起，流延成形是現代電子陶瓷生產過程中，規模化制備薄膜的濕式成型方法，在發展過程中不斷運用于其他新行業。

吳總對流延機的分類和選擇、流延工藝中的控制要素、東方泰陽的流延解決方案，以及未來流延工藝的應用發展趨勢等多個方面進行了詳細的介紹。

9、《陶瓷封裝AOI，產品工藝的“北斗七星”》——廣州諾頂智能? 曾嬋娟? 半導體事業部產品經理

在我們陶瓷封裝產品生產過程中，包括前面提到的流延、燒結、金屬化等，都需要進行的一個步驟——那就是檢測。AOI即自動光學檢測機，通過AOI設備，可以提高生產效率和產品質量，減少人工檢測的成本和錯誤率。

會上，廣州諾頂智能半導體事業部產品經理曾嬋娟女士為我們介紹了AOI的發展及目前的市場情況，以及行業檢測需求難點，并提出了諾頂智能的AOI解決方案，適用于DBC/DPC/AMB、生瓷帶、薄膜電路、厚膜陶瓷基板、電阻基板等陶瓷基板產品。

10、《纖維狀氮化鋁單晶在提升AIN基板性能上的應用》——主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長/翻譯：偉世派（上海）商貿 楊宇灝 總經理

11、《功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究》——南京航空航天大學? 傅仁利? 教授

此外，傅教授還為我們介紹了新型陶瓷金屬化工藝，采用絲印/涂布CuO漿料，高溫燒結形成CuO層，經過還原后形成金屬Cu層，用來制備制備AlN/Cu復合基板。

12、《陶瓷基板的制備技術及應用》——潮州三環? 劉曉海? 助理總監

13、《基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術》——青島理工大學? 蘭紅波? 教授

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