1. BF-高溫鐘罩爐

典型應用：

ITO靶材、陶瓷濾波器、氧化鋯陶瓷插芯、陶瓷手機外殼、智能穿戴陶瓷件、CIM（陶瓷注射成型）等先進陶瓷材料的高溫燒結工藝。

參數及特點：

◆ 額定溫度：1650℃；

◆ 有效尺寸：750×1250×1500mm (W×H×D)；

◆ 溫度均勻性：±5℃；

◆ 空氣環境中脫膠、燒結、干燥、退火、回火、合成、升華。

◆ 耐火材料采用氧化鋁制品；

◆ 高強度剛玉莫來石承燒板承托產品；

◆ U型硅鉬棒四面加熱，保證爐膛溫度的均勻分布；

◆ 絲杠傳動升降機構，平穩、可靠。

2. BF-LTCC鐘罩爐

典型應用：

LTCC、電子元件、磁性材料、粉末冶金等產品的排膠、預燒和燒成工藝，也適用于其它材料的熱處理工藝

參數及特點：

◆ 額定溫度：850℃；

◆ 有效尺寸：500×500×500mm (W×H×D)；

◆ 溫度均勻性：±3℃；

◆ 四面加熱，溫度均勻度優于±3℃；

◆ 絲杠傳動升降機構，平穩、可靠。

3. HBF-HTCC高溫氣氛箱式爐

典型應用：

氧化鋁陶瓷基板與W、Mo、Mo-Mn漿料在高溫氣氛環境下的排膠、燒結工藝

參數及特點：

◆ 額定溫度：1650℃；

◆ 有效尺寸：400×400×500mm (W×H×D)；

◆ 溫度均勻性：±5℃；

◆ U型鉬絲，爐膛內兩側垂直布置，均勻性佳；

◆ 進口智能儀表控制，控溫精度±1；

◆ 燒結氣氛：干氮、干氫、濕氮、濕氫以及氮氫任意比例混合氣。

4. HWF-真空氣氛罐式爐

典型應用：

CIM/MIM脫脂處理、金屬熱處理行業、金屬增材制造領域的退火、淬火、灼燒、除氣、熱分解、熱力排膠、干燥等工藝。

參數及特點：

◆ 額定溫度：1000℃；

◆ 有效尺寸：400×400×650mm (W×H×D)；

◆ 溫度均勻性：±5℃；

◆ 600 ℃ 的真空熱處理工藝；

◆ 氣氛環境下最高1100℃熱處理工藝；

◆ 氫氣環境下的反應燒結工藝；

◆ 內部設有氣體對流裝置（≤ 900℃ ），提升爐膛內部溫度及氣氛的均勻性。

5. MBF-中溫潔凈箱式爐

典型應用：

微波鐵氧體、電子器件、電子陶瓷、磁性材料燒結工藝。

參數及特點：

◆ 額定溫度：1000℃；

◆ 有效尺寸：350×300×550mm (W×H×D)；

◆ 溫度均勻性：±3℃；

◆ 輕質保溫材料比傳統重質材料節能30%；

◆ FEC陶瓷纖維加熱板四面加熱；

◆ 選配：石英爐膽。

6. HBF-高溫箱式爐

典型應用：

磁性材料、電子元器件、功能陶瓷、結構陶瓷等產品的排膠、燒結工藝

參數及特點：

◆ 額定溫度：1400/1600℃；

◆ 有效尺寸：350×400×500mm (W×H×D)；

◆ 溫度均勻性：±5℃；

◆ 硅碳棒/硅鉬棒爐膛內兩側垂直布置，均勻性佳；

◆ 進口智能儀表控制，控溫精度±1；

◆ 平行開啟式爐門，使爐門內側始終遠離操作者，防止高溫開門

7. HRF-熱風箱式爐

典型應用：

粉體材料、磁性材料、陶瓷、玻璃、金屬、塑料及3D打印后的干燥、固化、排膠、回火、退火、老化、預熱和時效硬化。

參數及特點：

◆ 額定溫度：500/750℃；

◆ 有效尺寸：800×800×800mm (W×H×D)；

◆ 溫度均勻性：±5℃；

◆ 燒結氣氛：空氣、氣氛；

◆ 全不銹鋼爐膛；

◆ 獨特熱風循環有效保證氣氛均勻。

8. HRF-熱風排膠爐

典型應用：

廣泛用于LTCC、MLCC排膠工藝；

參數及特點：

◆ 額定溫度：400℃；

◆ 有效尺寸：550×660×640mm (W×H×D)；

◆ 溫度均勻性：±3℃；

◆ 設備外形緊湊，占地面積小。

◆ 爐膛設計為12宮格結構，形成12個風道，通過調整每個風道出風板開合度來調整出風量，實現較高的溫度均勻性；

◆ 實測溫度均勻性±3℃以內。

9. EBF-廢氣凈化爐

典型應用：

通過電加熱方式將尾氣中VOCs進行焚燒。

參數及特點：

◆ 額定溫度：850℃；

◆ 溫度采用PID的控制方式，確保廢氣穩定的燃燒；