2023年第五屆精密陶瓷展覽會將于8月29日-31日在深圳國際會展中心8號館（寶安新館）舉辦！屆時，佛山市佛大華康科技有限公司將展示半導體行業管殼上蓋封裝機，半導體行業管殼組裝機，手動、半自動和全自動芯片智能封裝機，芯片全自動燒錄/測試設備，芯片熱密封設備，PCB導線高頻焊接設備，晶圓/芯片/玻璃鏡面精密測量設備，自動化定制設備，定制化工業系統控制軟件。展位號：8G53，歡迎各位觀展朋友蒞臨交流參觀。
1. FDHK-ISS芯片管殼封裝整體解決方案
系統名稱：佛大華康科技FDHK-ISS芯片管殼封裝整體解決方案（FDHK Isothermal Sealing ?Solution）
主要組成：包含定制化芯片管殼、帶膠樹脂蓋或陶瓷蓋、芯片管殼封裝設備組成。
獨特優勢：提供精密管殼、帶膠樹脂蓋、芯片管殼封裝設備和工藝整體解決方案，提高芯片一致性和成品率。
（環氧密封封裝解決方案，包含材料開發、定制化環氧樹脂、封裝設計、密封工藝、恒溫等溫設備）
設備名稱：HK-ICTC5000W芯片管殼封裝設備
主要用途：主要用途為將綁定好芯片的管殼與帶膠樹脂蓋（或陶瓷蓋）進行精密的等溫恒溫封合。
應用場合：應用于各類型芯片管殼封裝--如射頻與微波、電源管理、放大器、電機驅動器、邏輯電壓轉換、隔離、接口、數據轉換、時鐘和計時、音頻、放大器、傳感器、開關與多路復用器、無線連接等芯片管殼封裝。
獨特優勢：通過佛大華康科技HK-ICTC5000W芯片管殼封裝設備的精密控制工藝專利技術、精密等溫控制專用系統、封裝過程智能追溯系統，有效的管控溢膠、炸膠、漏氣等問題，提高封裝芯片的一致性和成品率高。
權威認證：佛大華康科技芯片管殼封裝設備關鍵技術獲第三方鑒定機構鑒定為國內領先水平，部份功能達到國際先進水平。
3.?HK-MOLD-L&B芯片封合模具
獨特優勢：對芯片蓋子Lid和芯片主體（管殼）Body進行精準定位；配合封裝系統等溫導熱，恒溫控制；可根據客戶的產品尺寸規格，進行個性化定制。
4. HK-LID-F芯片蓋子中轉治具
主要用途：用于將帶膠樹脂蓋（或陶瓷蓋）擺盤后，通過中轉治具將整盤蓋子吸取到封裝機上蓋模具內。
獨特優勢：人性化手柄設計，獨特的拇指吸盤開關，單手便捷操作；導引對位，迅速吸取；可根據客戶的蓋子尺寸規格，進行個性化定制。
5. HK-ICTC6000A全自動芯片管殼封裝設備
設備名稱：佛大華康科技HK-ICTC6000A全自動芯片管殼封裝設備
主要用途：主要用途用于射頻微波封裝的陶瓷或塑料封裝，自動上料裝置、自動等溫恒溫封合裝備、自動下料裝置，簡易AOI功能等。
應用場合：RF功率（基站）、民用市場基站配套器件、更高頻率的終端應用、射頻與微波、電源管理、放大器、電機驅動器、邏輯電壓轉換、隔離、接口、數據轉換、時鐘和計時、音頻、放大器、傳感器、開關與多路復用器、無線連接等芯片管殼封裝
獨特優勢：通過佛大華康科技HK-ICTC6000A芯片管殼封裝設備的精密控制工藝專利技術、精密等溫控制專用系統、封裝過程智能追溯系統、自動上下料裝置，有效的管控溢膠、炸膠、漏氣等問題，提高封裝芯片的一致性和成品率高。
權威認證：佛大華康科技芯片管殼封裝設備關鍵技術獲第三方鑒定機構鑒定為國內領先水平，部份功能達到國際先進水平。
6. FD-CPUH3熱電芯片全自動焊導線設備
設備名稱：FD-CPUH3熱電芯片全自動焊導線設備
主要技術：芯片主板批量連續不間斷上料技術、線導成卷上料技術、自動定長裁線、自動剝線搓線浸錫連動技術、3套上下料機械手聯動控制技術、精密出錫技術、感應焊接技術
系統技術：ASK-Designer4.0數字化軟件集成技術、工業互聯網技術、MES制造執行系統集成、設備遠程診斷與維護管理、遠程軟件升級技術
應用場合：產品或配件自動上下料；自動組裝工序；自動定長裁切、自動剝線、自動浸錫工序；自動定量補錫、無接觸感應焊接等。
獨特優勢：擁有20年豐富經驗的高級工程師團隊，提供個性化定制服務。
7. FDHK-IC100AL存儲芯片全自動組裝測試生產線
設備名稱：FDHK-IC100AL存儲芯片全自動組裝測試生產線
設備組成：包含來料人工智能機器視覺深度分析單元、Delta蜘蛛機器人柔性抓取單元、自動組裝單元、電性能在線測試單元、Scara機器人取料與裝配力控單元、激光雕刻單元、7軸機器人碼垛單元、XYZ座標機械手聯動控制單元、MES排產單元、ASK-Desigenr4.0生產數據管控單元組成，實現智能自動化生產、工業互聯、設備遠程診斷與維護、遠程軟件升級等功能。
應用場合：適用于產品自動組裝、自動測試、智能分選、機械手上下料、產量自動統計、設備遠程監控、智能排產、工業互聯等自動化智能化生產需求。
獨特優勢：擁有20年豐富經驗的高級工程師團隊，提供個性化定制服務。
8. PRC40-100熱電芯片AOI自動檢測設備
設備名稱：PRC40-100熱電芯片AOI自動檢測設備
主要組成：設備主要包含熱電芯片批量連續不間斷上料裝置、柔性雙頭機械手理線裝置、循環精準定位裝置、熱成像芯片信息采集裝置、AOI人工智能深度分析系統、智助分選裝置組成。
核心技術：ASK-Designer4.0數字化軟件集成技術、工業互聯網技術、MES制造執行系統集成、設備遠程診斷與維護管理、遠程軟件升級、質量報告自動生成技術
應用場合：芯片針腳焊接效果通電在線自動檢測；電子產品焊接或聯接部位質量檢測；電子產品短路、虛焊、不通電檢測；半導體集成電路通電異常檢測；半導體芯片局部異常發熱檢測等。
權威認證：佛大華康科技芯片管殼封裝設備關鍵技術獲第三方鑒定機構鑒定為國內領先水平，部份功能達到國際先進水平。
獨特優勢：擁有20年豐富經驗的高級工程師團隊，提供個性化定制服務。
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佛山市佛大華康科技有限公司
佛山市佛大華康科技有限公司是國家高新技術企業、科技領軍企業、專精特新企業、廣東省產教融合型企業。
成立時間：2005年
研發團隊：高級工程師研發團隊
智能裝備：半導體行業管殼上蓋封裝機，半導體行業管殼組裝機，手動、半自動和全自動芯片智能封裝機，芯片熱密封設備，芯片全自動燒錄/測試設備，晶圓/芯片/玻璃鏡面精密測量設備，PCB導線高頻焊接設備，超聲波金屬焊接設備，定制化設備
核心控制器：矢量變頻器、智能儀表、智慧采集單元、觸摸屏、伺服電機及驅動器、PLC、工業互聯網模塊、工業互聯網平臺
知識產權：自動化與智能制造相關發明、實用新型專利、軟件著作、版權157項
體系認證：ISO9001/2015國際認證、國家知識產權體系標準認證、歐盟CE認證、FCC認證
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業觀眾；匯聚精密陶瓷加工產業鏈上下游，會加速精密陶瓷行業促進科技發展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、生瓷帶、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車陶瓷等；
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、結構陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑等；
6、設備：砂磨機、干壓機、研磨機、切片機、激光設備、球磨機、噴霧造粒機、流延機、打孔機、填孔機、印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、排膠爐、燒結爐、電鍍設備、網絡分析儀、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、自動化設備、測包編帶機、注塑機、模具、精雕機、噴銀機、浸銀機、鍍膜設備、分選設備等；
7、耗材：離型膜、承燒板、承燒網、發泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網版等。
李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：佛山市佛大華康科技將參加第五屆精密陶瓷展覽會（深圳寶安 8月29-31日）
