7月24日晚,九江德??萍脊煞萦邢薰荆ê喎Q“德??萍肌保┌l(fā)布招股書意向書、初步詢價(jià)及推介公告等一系列文件,企業(yè)距離創(chuàng)業(yè)板最終上市更進(jìn)一步。據(jù)公告,本次發(fā)行初步詢價(jià)時(shí)間為2023年7月31日,網(wǎng)下發(fā)行申購日與網(wǎng)上申購日同為2023年8月4日。
公開資料顯示,德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,公司業(yè)務(wù)可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠,是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。公司產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔,分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,報(bào)告期(2020年至2022年)內(nèi),德福科技業(yè)績保持穩(wěn)定增長,各期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為14.27億元、39.86億元和63.81億元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為1829.16萬元、46609.59萬元和50341.56萬元。
在研發(fā)實(shí)力方面,德福科技堅(jiān)持自主開發(fā)并掌握核心技術(shù),不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、工藝和技術(shù)革新。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有來自北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、廈門大學(xué)等高校博士8人、碩士25人以及多名行業(yè)資深專家,研發(fā)團(tuán)隊(duì)背景及綜合能力位居同行業(yè)前列。公司還獲得了“工信部第三批專精特新‘小巨人’企業(yè)”“江西省優(yōu)秀企業(yè)”“江西省潛在獨(dú)角獸企業(yè)”“省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”“省高品質(zhì)銅箔研發(fā)工程研究中心”“國家企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽(yù)。
在產(chǎn)品技術(shù)水平方面,德??萍间囯娿~箔實(shí)現(xiàn)行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先、電子電路銅箔取得技術(shù)突破。在鋰電銅箔領(lǐng)域,公司以極薄高抗拉高模量為核心,進(jìn)行了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和研發(fā)布局,4.5μm、5μm極薄鋰電銅箔產(chǎn)品已對(duì)頭部客戶批量交付;在電子電路銅箔領(lǐng)域,公司積極布局高頻高速等高端應(yīng)用產(chǎn)品,其中RTF產(chǎn)品已完成規(guī)模試生產(chǎn),并持續(xù)推進(jìn)終端驗(yàn)證,VLP、HVLP產(chǎn)品已進(jìn)入規(guī)模試生產(chǎn)階段。

本次募資,德福科技計(jì)劃用于28000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目、高性能電解銅箔研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。德??萍急硎?,28000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升公司電解銅箔產(chǎn)能,增加公司經(jīng)濟(jì)效益的同時(shí),進(jìn)一步增強(qiáng)公司在行業(yè)中的整體競爭力,夯實(shí)內(nèi)資電解銅箔企業(yè)產(chǎn)能第一梯隊(duì)的行業(yè)地位。
德??萍颊雇Q,未來公司將繼續(xù)深耕電解銅箔行業(yè),依托自身已取得的市場地位與核心技術(shù)積累,推動(dòng)主營業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。一方面,公司將有序擴(kuò)張產(chǎn)能,把握國內(nèi)新能源汽車加速滲透和電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展等行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,不斷開拓客戶資源,提升市場地位與品牌知名度;另一方面,公司將繼續(xù)依靠技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力開展生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng),把握行業(yè)需求及先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向,持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個(gè)領(lǐng)域投入研發(fā)資源,鞏固自身在鋰電集流體銅箔領(lǐng)域取得的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術(shù),加強(qiáng)高端電子電路銅箔產(chǎn)品研發(fā)推廣,提升公司核心競爭力。
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