隨著電子技術的發展，芯片集成度不斷提高，電路布線寬度細密化，單位面積上功率耗散越來越大，必然造成發熱量的增加，容易引起器件的失效。常用電子封裝基片材料主要有 3 大類：塑料、金屬及金屬基復合材料和陶瓷。其中，陶瓷封裝基片材料的市場需求量僅次于塑料封裝基片材料的，具有較低的介電常數和熱膨脹系數，導熱性能優異，機械強度高、絕緣性好、可靠性高，可實現電子系統中復雜元件一體化封裝，主要用于對基片熱導率和氣密性要求較高的場合。
陶瓷基片是一種常用的電子封裝基片材料，與塑封料和金屬基片相比，其優勢在于以下幾個方面：
4) 熱導率高。根據傳統的傳熱理論，立方晶系的 BeO、 SiC 和 AlN 等陶瓷材料，其理論熱導率不亞于金屬的。
現如今，已經投入使用的電子封裝陶瓷材料主要有 Al2O3、AlN、SiC、BeO 和 Si3N4等，被廣泛應用于電子通信、醫療機械、照明機械、汽車電子、航空、航天和軍事工程等領域。
根據實際應用的需求，結合陶瓷基片的性能，選擇不同的陶瓷基片材料，艾邦第五屆精密陶瓷展覽會將于8月29日-31日在深圳國際會展中心8號館（寶安新館）舉辦！屆時，國內12家?Al2O3/ AlN /?Si3N4?粉體及基片生產商將齊聚深圳，為客戶提供技術領先的陶瓷封裝材料國產化解決方案，歡迎各位行業朋友蒞臨參觀采購！
成都旭瓷新材料有限公司
寧夏北瓷新材料科技有限公司
主要展品：
氮化鋁粉體，氮化鋁基板，氮化鋁結構件，高溫共燒陶瓷（HTCC）
福建華清電子材料科技有限公司
主要展品：
氮化鋁、氧化鋁陶瓷基板、陶瓷基板金屬化等產品
氮化鋁陶瓷及結構件
江蘇國瓷金盛陶瓷科技有限公司
主要展品：
軸承陶瓷球、陶瓷基板、陶瓷結構件
株洲艾森達新材料科技有限公司
主要展品：
氮化鋁粉體、氮化鋁基板、氮化鋁結構件、氮化鋁金屬化（HTCC）
1.氮化鋁粉體
產品優勢：
- 粒徑分布集中性佳；
- 純度高，滿足電子級產品使用要求；
- 抗水解表面處理；
- 具有核心設備的生產制造能力，擴產速度快；
- 定制的應用解決方案。
2.氮化鋁基板
產品優勢：
- 高熱導率：>170W/m-k；
- 滿足多種金屬化方式應用：DPC、DBC、TPC、AMB、厚膜印刷；
- 源頭品質把控：釆用艾森達自主研發氮化鋁粉體作為原料；
- 滿足更薄產品需求：0.15mm、0.25mm。
產品優勢：
- 大尺寸：單邊W450mm，厚度W20mm；
- 可根據客戶需求定制氮化鋁異型件，滿足客戶需求；
- 源頭品質把控：采用艾森達自主研發氮化鋁粉體經噴霧造粒后作為原料；
- 為大功率模塊、OLED等應用提供整體解決方案。
產品優勢：
- 中國第一家具備商用氮化鋁HTCC產品量產能力的公司；
- 自主研發制造核心設備：高溫鎢網燒結爐；
- 掌握HTCC專用氮化鋁生瓷片配方；
- 掌握HTCC專用鎢漿料配方；
- 具有HTCC產品的設計研發能力。
浙江正天新材料科技有限公司
主要展品：
氮化硅基板、氮化鋁基板
氮化硅基板
江西創科新材料科技有限公司
主要展品：
氮化鋁陶瓷基板、99.6%氧化鋁陶瓷基板和氮化硅基板
99.6%氧化鋁
氮化鋁
多層高溫共燒陶瓷基板
廈門鉅瓷科技有限公司
主要展品：
氮化鋁粉體及陶瓷制品
1.?高純度氮化鋁粉末
高純度、低氧含量、高燒結活性、窄粒度分布
應用：燒結陶瓷原料/透明陶瓷（ALON）/填充料
?
高純度、即時壓制、高強度、高燒結活性、良好流動性
應用：燒結陶瓷原料
3.?氮化鋁填料粉末
近球形、高填充量、高流動性、窄粒度分布、高熱導率、高絕緣性
4. 注射成形復雜形狀氮化鋁陶瓷
高熱導率、高強度、高尺寸精度、高絕緣性、復雜形狀可定制、抗等離子體侵蝕
河北高富氮化硅材料有限公司
主要展品：
氮化硅粉體、氮化硅基片、結構件
珠海粵科京華科技有限公司
主要展品：
96氧化鋁、99氧化鋁及氮化鋁陶瓷基板
四川六方鈺成電子科技有限公司
主要展品：
996氧化鋁基板，生瓷帶，鎢漿
山東盈和電子科技有限公司
主要展品：
陶瓷基板、石英晶體諧振器
濱州奧諾新材料科技有限公司
主要展品：
96氧化鋁陶瓷基板
除了精彩展品，還有精彩高峰論壇免費看，8月29~30日，功率器件封裝及先進陶瓷產業專場兩場論壇精彩不斷，點擊鏈接即可查看觀展攻略！
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