序號

演講議題

主講人

1

雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來手機外殼材質將如何發展？3D玻璃、陶瓷及復合材料將如何劃分這個市場？

擬邀請終端企業

2

全球手機市場發展趨勢

IDC研究總監兼大中華區負責人

3

5G手機天線設計概覽

黃奐衢博士 vivo 首席天線專家

4

如何進行3D玻璃的DFM，同時提升終端產品的附加價值與3D玻璃的工藝直通良率

昱鑫光電

5

3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測

寧波九縱智能科技有限公司

6

高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？

擬邀請科立視等

7

手機高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應用現狀

擬邀請彩虹集團等

8

如何提高熱彎設備良率、效率及穩定性？

擬邀請龍雨電子、諾峰光電等

9

3D玻璃蓋板拋光自動化的思考

擬邀請金太陽等

10

3D玻璃UV轉印工藝及材料解析

擬邀請STS等

11

如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？

12

3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝

擬邀請安達自動化、科美達油墨等

13

3D玻璃蓋板工藝難點解析：雙玻璃無縫全貼合

擬邀請諾峰光電、永順創能等

14

液態金屬是否會成為手機中框新的突破點？

擬邀請逸昊金屬等

15

不銹鋼及高強度金屬中框CNC加工難點解析

擬邀請銳鼎制工、聯振科技等

16

如何通過檢測優化制造，提高良率？

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下午分會場：全面屏發展趨勢及工藝應用論壇

1

全面屏手機未來的發展趨勢

擬邀請終端企業及證券公司

2

全面屏與OLED顯示面板

擬邀請顯示面板企業

3

手機全面屏時代，對模組行業的機遇與挑戰

擬邀請全面屏模組企業

4

手機全面屏CNC加工工藝及難點解析

久久精工

5

手機全面屏激光切割工藝及難點解析

擬邀請激光設備企業

6

全面屏的檢測工藝介紹

擬邀請全面屏檢測企業

7

全面屏點膠工藝介紹

擬邀請點膠工藝企業

8

全面屏COG&COF封裝技術介紹

擬邀請COG&COF相關企業

9

全面屏時代，天線設計與無線充電方案探討

深圳市微航磁電技術有限公司

10

全面屏與全貼合工藝的介紹

擬邀請貼合企業