2023年第五屆精密陶瓷展覽會將于8月29日-31日在深圳國際會展中心8號館（寶安新館）舉辦！屆時，浙江湖州特思福電子科技有限公司將展示類半導體陶瓷平面DI直描機 - DBC AMB HTCC等陶瓷產品直接圖形曝光成像設備。展位號：8G144，歡迎各位觀展朋友蒞臨交流參觀。
浙江湖州特思福電子科技有限公司
浙江湖州特思福電子科技有限公司是源自以色列/新加坡海歸人員和浙江大學光電系的光電研發團隊，是集研發，制造和銷售于一體，擁有充分自主知識產權的圖形圖像轉換自動化設備開發以及自動視覺檢測系統開發的國家級高科技技術企業。
TESFO科技這次展示用于類陶瓷半導體平面直接曝光成像設備，該設備可以免去傳統菲林工藝在DBC/DPC/AMB/HTCC/LTCC等陶瓷類產品表面光阻材料的直接平面圖形的快速曝光成像！生產用于高精密的數字圖形轉移，采用高效多混紫外光譜直寫光刻技術，可完全代替傳統菲林曝光應用，和替代高昂成本的DMD模式的類LDI產品！
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業觀眾；匯聚精密陶瓷加工產業鏈上下游，會加速精密陶瓷行業促進科技發展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、生瓷帶、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車陶瓷等；
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、結構陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑等；
6、設備：砂磨機、干壓機、研磨機、切片機、激光設備、球磨機、噴霧造粒機、流延機、打孔機、填孔機、印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、排膠爐、燒結爐、電鍍設備、網絡分析儀、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、自動化設備、測包編帶機、注塑機、模具、精雕機、噴銀機、浸銀機、鍍膜設備、分選設備等；
7、耗材：離型膜、承燒板、承燒網、發泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網版等。
李小姐：18124643204（同微信）
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※功率器件（IGBT、SiC）IGBT、半導體封裝、光通信，通訊設備、消費電子、電子陶瓷、元器件等企業可享受VIP參觀福利（免費午餐、飲用水、贈送會刊）；
※18歲以下未成年謝絕參觀，請勿攜帶兒童進場！
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：浙江湖州特思福電子科技將參加第五屆精密陶瓷展覽會（深圳寶安 8月29-31日）
