時間：2023年8月29日-31日
地址：深圳國際會展中心8號館（寶安新館）
上海住榮科技有限公司 展位號：8A26
參展項目：機械沖孔機、激光打孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊片機、溫水等靜壓機、生瓷片熱切機、劃片機、X-ray
設(shè)備介紹
1. 日本UHT APP機械沖孔機
? 打孔精度：±5μm
? 生瓷片厚度：最大1mm
? 最大速度：1800孔/min
? 沖孔單元：最多8個
? 材料固定方式：V/F夾具夾持及真空吸附
? 配備集塵裝置收集打孔殘渣
? 可選配自動上下料
2. 日本UHT皮秒紫外激光打孔機
? 高輸出皮秒UV激光，波長355nm，功率29W@500KHz
? 生瓷片最大230mm，厚度0.5mm
? 振鏡掃描速度2500PPS或2X2500PPS
? 加工孔徑：?30μm
? 加工精度：±10μm
? 氣源：CDA，0.4-0.7MPa
? 可選配自動上下料及清潔系統(tǒng)
3. 日本UHT MP系列機械沖孔機
? 加工范圍：□150mm / □200mm
? 打孔精度：±10μm
? 生瓷片厚度：最大1mm
? 最大速度：1000孔/min
? 沖孔單元：最多7個或8個
? 材料固定方式：V/F夾具夾持及真空吸附
? 配備集塵裝置收集打孔殘渣
? 可選配自動上下料
4. 日本UHT FP系列機械沖孔機
? 加工范圍：500×320mm / 600×450mm
? 打孔精度：±10μm
? 生瓷片厚度：最大1mm
? 最大速度：600孔/min
? 沖孔單元：最多12個或10個
? 材料固定方式：V/F夾具夾持及真空吸附
? 配備集塵裝置收集打孔殘渣
? 可選配自動上下料
5. 日本SERIA PC250E絲網(wǎng)印刷機
? 工件尺寸：250×250mm～100×100mm
? 工件厚度：0.1～5.0mm
? 定位精度：±5μm
? 網(wǎng)版尺寸：550×650mm～320×320mm
? 刮刀角度：60?～90?
? 刮刀壓力：約3～30kgf
? 刮刀速度：5～300mm/s
? CCD定位陶瓷生瓷片高精度印刷及填孔
6. 日本SERIA PC660IPN絲網(wǎng)印刷機
? 工件尺寸：620×620mm～250×250mm
? 工件厚度：0.1～2.0mm
? 定位精度：±5μm
? 網(wǎng)版尺寸：1100×1100mm～700×700mm
? 刮刀角度：60?～90?
? 刮刀壓力：約6～80kgf
? 刮刀速度：5～500mm/s
? CCD定位大尺寸生瓷片高精度印刷及填孔
7. 日本SERIA SVM-6151IP真空填孔機
? 工件尺寸：610×510mm～200×200mm
? 工件厚度：0.4～5.0mm
? 定位精度：±5μm
? 網(wǎng)版尺寸：1100×1100mm
? 覆墨時真空壓力：100～10000Pa
? 可對應(yīng)高孔深比填孔印刷（1:30以上）
? 在高真空下實現(xiàn)無空隙印刷
? CCD對位 + XYθ臺面 + SERIA獨家影像處理裝置
8. 日本SERIA TF150IP絲網(wǎng)印刷機
? 工件尺寸：150×150mm～50×50mm
? 工件厚度：0.1～5.0mm
? 定位精度：±5μm
? 網(wǎng)版尺寸：320×320mm，厚度15mm
? 刮刀角度：60?～90?
? 刮刀壓力：10～40kgf
? 刮刀速度：10～300mm/s
? CCD定位小尺寸生瓷片高精度印刷及填孔
9. 日本日機裝NST系列高精度疊片機
? □150mm～□600mm生瓷片的自動揭膜與自動疊片
? 生瓷片厚度：10μm～300μm
? PET膜厚度：30μm～100μm
? 疊片精度：±10μm
? 最大疊片厚度10mm，最大層數(shù)：100層
? 點膠及熱壓預(yù)固定，最高壓力20T，最高溫度120?C
? 兼容先揭膜后疊片和先疊片后揭膜，帶除靜電功能
10. 日本日機裝WL系列溫水等靜壓機
? 多種壓力容器規(guī)格可供選擇，適合6"～16"生瓷片疊層體層壓
? 最高壓力50、100、200、400MPa可供選擇，最高溫度90?C
? 壓力罐完全浸在溫水槽中，投入產(chǎn)品時亦進行溫水循環(huán)確保產(chǎn)品受熱均勻
? 溫度均勻性±1?C；壓力精度±2.5%
11. 日本日機裝DL系列真空層壓機
? 依賴于彈性體壓合治具在無液體環(huán)境下能發(fā)揮出和濕等靜壓相同的壓合特性
? 適用于高溫壓合，最高溫度300℃
? 最高壓力10MPa
? 新機型可對應(yīng)急速加熱和急速冷卻
? 真空（約20Torr）層壓，無密封膜對應(yīng)
? 實現(xiàn)帶腔體生瓷片疊層體的壓合
12. 日本UHT G-CUT AS8生瓷片熱切機
? 加工工件6"或8"層壓生瓷片
? 最大厚度5mm
? 定位精度±5μm
? 切片速度：NC切斷方式420cut/min，圖像處理方式120cut/min
? 刀片加熱溫度最高70?C
? 工作臺加熱溫度最高130?C
? 可選配自動上下料
13. SCHMID 8K系列LTCC排膠燒結(jié)一體爐
? 最高溫度：950?C
? 爐膛尺寸：609X609X609mm
? 溫度均勻性：±2.5?C
? 加熱方式：4個獨立控制的加熱區(qū)域
? 燒結(jié)氣氛為空氣，4路氣體獨立控制
? Windows程序控制燒結(jié)曲線
? 爐內(nèi)壓力監(jiān)測控制及超溫保護
? 緊急停止及溫度數(shù)據(jù)記錄
? 高強度對應(yīng)大尺寸基板，抗彎強度250MPa
? 介電常數(shù)ε=7.1@1MHz，6.9@10GHz
? 介電損耗tanδ＜0.003@1MHz，＜0.006@10GHz
? 燒結(jié)密度2.85±0.03g/cm^3
? 熱膨脹系數(shù)(R.T~300?C)5.3ppm/?C
? 熱導(dǎo)率2.6W/m·k
? 尺寸范圍□100～500mm
? 提供配套Ag漿、Ag-Pd漿及電阻漿料
15. 日本山村硝子BR03 LTCC生瓷片
? 低損耗生瓷片對應(yīng)高頻應(yīng)用
? 介電常數(shù)ε=6.2@1MHz，5.9@10GHz
? 介電損耗tanδ＜0.001@1MHz，＜0.0003@10GHz
? 燒結(jié)密度2.62g/cm^3
? 抗彎強度150MPa
? 熱膨脹系數(shù)(R.T~300?C)7.1ppm/?C
? 尺寸范圍□5"/□6"/□8"
? 提供配套Ag漿
? LTCC應(yīng)用玻璃粉產(chǎn)品
對應(yīng)低介電常數(shù)、低損耗、高強度等各種需求
? SOFC封接應(yīng)用產(chǎn)品
SUS430、氧化鋁等材料封接用高耐熱玻璃陶瓷粉
? 氧化鋁基板應(yīng)用產(chǎn)品
對應(yīng)釉料、阻焊料等應(yīng)用
? 燒結(jié)助劑及其他應(yīng)用產(chǎn)品
金屬粉末(Ag、Al、Cu等)及陶瓷粉末的燒結(jié)助劑
17. 日本SERIA RYURONE 35SZ無間隙同步絲網(wǎng)印刷機
? 薄膜基材上的高速高精度印刷
? 基材表面非接觸滾筒搬送設(shè)計
? 通過無間隙印刷使表面印刷品質(zhì)穩(wěn)定化
? 基材規(guī)格：寬250～350mm，厚25～100μm
? 網(wǎng)框尺寸：750X750～800X800mm，厚30～40mm
? 印刷尺寸：230X230～330X330mm，最小間隙10mm
? 卷出/收卷張力：20～30N
? 印壓：0.1～0.5MPa（10～50kg）
? 印刷速度：50～800mm/sec
? 設(shè)備采用特殊彈性體，對芯片周邊的燒結(jié)銀均勻加壓，杜絕金屬模具的加壓方式使產(chǎn)
品周邊的燒結(jié)銀無法壓合，導(dǎo)致邊緣部分的燒結(jié)銀材料空隙率高，改善產(chǎn)品的良品率
? 設(shè)備配備□100～320mm的工作臺，可以實現(xiàn)在短時間內(nèi)的加熱、加壓與冷卻。由特
殊彈性體對工作臺上不同尺寸與高度的基板和芯片施加均等的壓力
? 金屬模具加壓的方式，需要根據(jù)基板和芯片種類與尺寸高度進行模具的特殊定制。而
特殊彈性體工法不需要根據(jù)基板和芯片的種類去制作模具，減少運行成本
? 最大壓力20MPa，最高溫度300?C
? 以氮氣或真空作為抗氧化劑
電話：021-64399436
郵箱：info@zonetech.com.cn
原文始發(fā)于微信公眾號（住榮科技）：住榮科技將參展第五屆精密陶瓷展覽會