LDS是一個有十多年歷史的技術(shù)了。而在兩三年前，艾邦高分子在深圳也組織過一個LDS論壇，到后來沒有繼續(xù)下去，應(yīng)該是全金屬手機的技術(shù)把LDS這個應(yīng)用雪藏了一段時間。而今天手機又回到前后是玻璃材質(zhì)，中間是金屬中框的手機結(jié)構(gòu)，那LDS材料在天線中的解決方案就會升溫。

本文來源DSM在艾邦組織的第6屆手機外殼的應(yīng)用會議報告整理

一、DSM高溫尼龍在手機天線中的應(yīng)用

帝斯曼在做LDS這一塊有非常長的一段歷史，今天主要聚焦兩個方案。

圖 帝斯曼LDS材料解決方案，圖片截取自DSM

第一個是耐高溫的方案。除了LDS之外，我們還可以附加一個SMT的功能，去過SMT制程。這樣的話，我們有一些compose元器件可以直接跟3D電路做一些集成。

另外一個就是，我們傳統(tǒng)的手機行業(yè)做金屬嵌件時，因為現(xiàn)在金屬嵌件越做越薄，所需要的剛性和韌性是一個很大的挑戰(zhàn)。在這方面，DSM的ForTii Eco LDS62，是目前市場上一個非常受歡迎的產(chǎn)品。這款材料里面有加纖，一提到加纖，客戶就會比較擔(dān)心韌性的問題，實際上DSM在開發(fā)這個產(chǎn)品時候已經(jīng)考慮到市場需求，所以這個產(chǎn)品的韌性和剛性是平衡得非常不錯的。這種材料的主力應(yīng)用就在金屬嵌件的天線上。

圖 DSM ForTii Eco LDS62在手機天線金屬嵌件上的應(yīng)用優(yōu)勢，圖片截取自DSM

二、DSM高溫LDS材料對比PC材料在手機天線上的應(yīng)用優(yōu)勢

幾年前在這些部件的加工上主要應(yīng)用的是PC，那PC為什么這兩年會碰到越來越多的問題？原因很簡單，因為設(shè)計變了。我們的設(shè)計肉厚從過去0.8、1.0減薄到0.5、0.6，那PC的流動性和抗化學(xué)性這方面的缺陷就非常明顯的暴露出來了。

材料流動性：因為PC是聚碳酸酯，所以它的流動性并沒有那么好，而在加工過程中PC會高射速、高保壓去填充，這個時候產(chǎn)品的內(nèi)應(yīng)力和翹曲就不可避免了。

抗化學(xué)性：而且在后段的LDS制程過程中，產(chǎn)品處于堿液的環(huán)境，而聚碳酸酯耐酸不耐堿，所以在碰到這種化學(xué)攻擊的時候，會出現(xiàn)化學(xué)開裂。而DSM尼龍 LDS62就可以解決這個問題。尼龍是聚酰胺，而聚酰胺在化鍍過程中是耐堿的，所以加工過程中可以很好地抵抗化學(xué)攻擊。

剛性：DSM尼龍 LDS62的剛性大概是PC的四倍左右，所以做出來的跟金屬嵌套件的平面度會比PC好很多。

圖 DSM尼龍材料抗化學(xué)性，圖片截取自DSM

耐高溫材料除了在傳統(tǒng)的SMT制程工藝中應(yīng)用之外，還可以應(yīng)用在一些二次制程。比如，當(dāng)我們碰到一些包膠的時候，耐溫材料可以防止天線的pattern被沖刷掉。所以這是DSM高溫材料LDS85和LDS51的另外一個應(yīng)用，在這邊給大家分享一下。

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