據(jù)臺媒報道，被動組件大廠國巨籌備已久的高雄大發(fā)三廠，今年下半年已步入試產(chǎn)階段，產(chǎn)能鎖定車用、工規(guī)等高階MLCC，歷經(jīng)二年的建廠準(zhǔn)備，將于2024年初投入量產(chǎn)，國巨將分階段開出新產(chǎn)能。

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國巨今年度原定的資本支出約90億元，加上前期遞延下來的資本支出，合計今年度資本支出總金額為140億元，隨著新廠投入量產(chǎn)，過去幾年密集的資本支出可望趨緩，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，國巨已經(jīng)度過資本支出高峰，2024年的資本支出將低于今年。

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國巨位于高雄的大發(fā)三廠于2020年11月動土興建，整體投資額上看200億元，為高雄當(dāng)?shù)刂笜?biāo)性投資，歷經(jīng)二年的建廠準(zhǔn)備，將于2024年初正式投入量產(chǎn)，國巨的MLCC產(chǎn)能至2024年底可望提升8％至10％。

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今年下半年國巨的大發(fā)三廠已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段，產(chǎn)能以車用、工規(guī)等高單價的應(yīng)用為主，國巨目前仍難以量化全產(chǎn)之下所帶來的產(chǎn)值，不過因當(dāng)初的設(shè)計就是鎖定高階利基的規(guī)格，因此產(chǎn)值的成長可望高于產(chǎn)能增幅，國巨至2024年底將分階段陸續(xù)開出新產(chǎn)能。

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國巨第二季法說會上預(yù)估第三季利基型產(chǎn)品稼動率約70％，雖與第二季相去不遠(yuǎn)，但國巨上周應(yīng)券商邀請參加產(chǎn)業(yè)論壇提到，在基美高階MLCC、國巨芯片電阻、普斯等第三季的稼動率仍達(dá)90％至95％，車用與工規(guī)的需求仍然穩(wěn)健。

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來源：工商時報

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