第一次接觸超音波CNC加工，是加工陶瓷、玻璃等脆性材料，具有很大的優勢，而今天，面對不銹鋼高強度金屬中框，是否同樣具備優勢呢？我們來了解一下。
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一、超音波CNC的介紹
1. 超音波CNC加工技術
在超聲波銑削加工中，工具在超聲波高頻振動的同時，還做旋轉運動，同時在CNC系統的控制下，每層做X、Y兩個方向的進給運動。磨料顆粒在工具三種運動的綜合作用下，不斷地錘擊、沖擊、拋磨和刮擦硬脆材料的工件表面，從而加快效率。
2. 構成
主軸設計型式，架構由伺服馬達，回轉電路連接器，主軸外殼.軸承.心軸.心軸套筒.法蘭.超音波換能器，刀桿與刀具等零組件所構成。
3. 超音波的加工范圍
除了金屬加工，還適合加工玻璃、陶瓷、寶石、石英等硬脆材料。
二、傳統CNC與超音波CNC加工不銹鋼中框上的對比
我們以不銹鋼材料316L產品工件為例，來對比一下傳統CNC與超音波CNC的加工
1. 金屬材料表面加工比較
金屬的表面狀況的不同直接牽扯到后續拋光等工藝，如果可以在CNC段把表面的粗糙度降低，直接會牽扯到拋光成本的降低。
圖 超音波對比傳統CNC加工粗糙度
圖 超音波對比傳統CNC加工痕跡對比
2. 刀具的磨損度比較
不銹鋼加工的一個最大的難題就是刀具的損壞，占了很大的比例，尤其目前加工的單價越來越低，刀具一但損壞就會吃掉很大一部分應有的利潤，因此刀具的損耗程度是我們要關注的，使用超聲波加工，全部加工完刀具沒有損壞，而傳統的加工方式，加工還沒有完成，刀具已經燒毀。
以下是幾種超音波對比傳統CNC加工時的刀具磨損比較。
A）超音波對比傳統CNC:D6mm刀具磨損
同等加工參數：轉速S12000rpm，進給F3000mm,下刀量0.2mm,步距刀徑比40%
B）超音波對比傳統CNC:∮2刀具磨損
同等加工條件加工4mm圓孔：
F2000下刀量：0.2歩距：刀具直徑40%螺旋式下刀，共計深度4mm
C）超音波對比傳統CNC:∮1刀具磨損
同等條件加工2mm寬腰孔：轉速：S12000,進給F400，下刀量：0.2歩距：刀具直徑30%螺旋式下刀，共計深度4MM
型腔底部加工紋路對比 ：刀紋放大圖
接刀痕放大對比
3. 不銹鋼加工斷屑情況對比
4. 薄壁加工精度誤差與應力分析對比
圖 薄壁加工示意圖
應力分析結果：以上薄壁的加工誤差，導致誤差原因分析有一下幾點：
1.刀具切削阻力過大。
2.薄壁加工狀況時，材料不足以抵抗支撐刀具所產生的切削力致讓刀現象
3.切削刀具的磨損無法有效切入材料的讓刀現象。
4.刀具切削產生的高溫無法即時斷屑所產生的讓刀現象。
該測試項目能直觀的證明超音波對加工所產生的應力變形，加工尺寸不穩定等，重要的加工變數可以有效的獲得控制。
5. 效率對比
圖 效率對比
總結，相比于傳統CNC，超音波CNC加工不銹鋼等材質上，在加工效率、刀具壽命、加工良率、薄壁加工精度方面都有明顯優勢。
本視頻為福裕集團在2017年10月27日3D玻璃會議上的演講，下次活動5月19日，點擊查看；
福裕公司成立于1978年，總公司位于臺灣中部，是臺灣唯一車、銑、磨專精廠家，提供金屬及非金屬加工方案。產品適用領域包括航天、汽車、3C電子零配件等，3D玻璃加工屬于研磨領域，為福裕之加工強項。
第七屆手機外殼加工技術與應用論壇
（3D玻璃、全面屏及金屬中框）
2018年5月19
深圳 中海凱驪酒店
主要議題：
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序號 |
演講議題 |
主講人 |
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1 |
雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來手機外殼材質將如何發展？3D玻璃、陶瓷及復合材料將如何劃分這個市場？ |
擬邀請終端企業 |
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2 |
全球手機市場發展趨勢 |
IDC研究總監兼大中華區負責人 |
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3 |
5G手機天線設計概覽 |
黃奐衢博士 vivo 首席天線專家 |
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4 |
如何進行3D玻璃的DFM，同時提升終端產品的附加價值與3D玻璃的工藝直通良率 |
昱鑫光電 |
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5 |
3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測 |
寧波九縱智能科技有限公司 |
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6 |
高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？ |
擬邀請科立視等 |
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7 |
手機高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應用現狀 |
擬邀請彩虹集團等 |
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8 |
如何提高熱彎設備良率、效率及穩定性？ |
擬邀請龍雨電子、諾峰光電等 |
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9 |
3D玻璃蓋板拋光自動化的思考 |
擬邀請金太陽等 |
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10 |
3D玻璃UV轉印工藝及材料解析 |
擬邀請STS等 |
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11 |
如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？ |
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12 |
3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝 |
擬邀請安達自動化、科美達油墨等 |
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13 |
3D玻璃蓋板工藝難點解析：雙玻璃無縫全貼合 |
擬邀請諾峰光電、永順創能等 |
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14 |
液態金屬是否會成為手機中框新的突破點？ |
擬邀請逸昊金屬等 |
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15 |
不銹鋼及高強度金屬中框CNC加工難點解析 |
擬邀請銳鼎制工、聯振科技等 |
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16 |
如何通過檢測優化制造，提高良率？ |
海克斯康 |
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下午分會場：全面屏發展趨勢及工藝應用論壇 |
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1 |
全面屏手機未來的發展趨勢 |
擬邀請終端企業及證券公司 |
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2 |
全面屏與OLED顯示面板 |
擬邀請顯示面板企業 |
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3 |
手機全面屏時代，對模組行業的機遇與挑戰 |
擬邀請全面屏模組企業 |
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4 |
手機全面屏CNC加工工藝及難點解析 |
久久精工 |
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5 |
手機全面屏激光切割工藝及難點解析 |
擬邀請激光設備企業 |
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6 |
全面屏的檢測工藝介紹 |
擬邀請全面屏檢測企業 |
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7 |
全面屏點膠工藝介紹 |
擬邀請點膠工藝企業 |
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8 |
全面屏COG&COF封裝技術介紹 |
擬邀請COG&COF相關企業 |
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9 |
全面屏時代，天線設計與無線充電方案探討 |
深圳市微航磁電技術有限公司 |
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10 |
全面屏與全貼合工藝的介紹 |
擬邀請貼合企業 |
注：以上議程為初定議程，以實際議程為準
報名方式：
阮女士：18312560351（微信同手機號），ruanjiaqi@polytpe.com；
王先生：13265684032（微信同手機號）
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