IGBT 常用兩種貼裝工藝：錫膏工藝、焊片工藝，它們的區別是焊片不含有助焊劑，原則上不需要清洗；平面度控制要遠遠強于這個錫膏。錫膏主要用的設備是真空回流焊，焊片主要采用的是甲酸爐。
錫膏采用助焊劑跟錫粉混合的方式，所以回流之后通常情況需要去清洗。目前在整個 IGBT 模塊行業來講，清洗的重要性愈發明顯，它的重要因為清洗不干凈就影響后面可靠性，甚至漏電，因為都是高電壓的，這個問題是越來越嚴重。
焊片其實在錫膏的工藝基礎上迭代過來的，它不含助焊劑，那通過焊片怎么去助焊的？就是后面采用了一個甲酸爐的方式，那我們都知道甲酸在加熱之后會分解成氫氣，有助焊跟還原的一個功能，另外分解成二氧化碳就自動揮發抽走。這就成功地解決了一些清洗上殘留的問題。在焊接過程中通入還原性氣體（甲酸、N2/H2、H2），用以保護產品和焊料不被氧化，同時去除產品和焊料表面的氧化物，使得焊接表面質量提高，減小焊接的空洞率。特別適用于大芯片、高要求的車載功率芯片的焊接；
采用潔凈焊片，工藝更簡單；焊接過程無需助焊劑，避免了助焊劑對芯片和襯板的污染，且去除了后面的超聲波清洗工藝；因不再需要清洗步驟，更利于實現整個焊接產線的自動化的設計。
焊片還有一個比較明顯的優勢就在于它對于錫片的平面度控制要遠遠強于錫膏。在工控、車控還有車規級產品上面，現在越來越多地采用焊片這個工藝來做功率模塊。
目前國內相關設備的企業有：（僅供參考，歡迎補充）
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會議議題
序號 | 議題 | 單位 |
1 | 電動汽車主驅功率模塊的開發與應用 | 智新半導體 主任工程師 王民 |
2 | 基于先進IGBT的可靠性及FA研究 | 上海陸芯電子 |
3 | 基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 | 基本半導體 業務總監 楊同禮 |
4 | 功率模塊封裝工藝 | 硅酷科技 高級總監 鄭寧 |
5 | IGBT可靠性評估及失效分析 | 南粵精工 總經理 李嶸峰 |
6 | 大功率功率模塊散熱基板技術 | 鑫典金 副總 李燦 |
7 | PressFit技術在IGBT模塊中的應用 | 徠木電子 |
8 | SiC芯片技術進展及趨勢 | 擬邀請SiC芯片技術專家 |
9 | 碳化硅生長技術淺析與展望 | 擬邀請碳化硅材料供應商 |
10 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術 | 擬邀請碳化硅研磨拋光企業 |
11 | 全新一代IGBT設計技術 | 擬邀請IGBT企業 |
12 | IGBT技術發展情況及市場現狀 | 擬邀請IGBT企業 |
13 | 功率半導體模塊動靜態特性與可靠性測試解決方案 | 擬邀請測試企業 |
14 | IGBT/DBC 清洗技術 | 擬邀請清洗材料/設備企業 |
15 | 高溫高功率IGBT模塊封裝的技術挑戰 | 擬邀請IGBT企業 |
16 | 功率模塊模塊的自動化生產裝備 | 擬邀請自動化企業 |
17 | 超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢 | 擬邀請超聲波焊接企業 |
18 | 大功率半導體器件先進封裝技術及其應用 | 擬邀請封裝企業 |
19 | 功率半導體器件銀燒結工藝技術 | 擬邀請銀燒結技術企業 |
20 | 高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術 | 擬邀請陶瓷襯板企業 |
21 | IGBT模塊封裝材料解決方案 | 擬邀請封裝材料企業 ? |
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：IGBT 常用兩種貼裝工藝：錫膏與焊片的區別