9月15日，日本住友大阪水泥株式會社宣布已開始在其市川辦事處（千葉縣市川市）建設半導體制造設備關鍵部件靜電吸盤（ESC）的新生產大樓，以提高產能。計劃于2023年7月開工，2025年竣工。
隨著5G通信的普及、DX的進步、生成式AI和自動駕駛的擴展以及半導體制造設備市場，預計未來半導體的需求將繼續擴大，預計從 2024 年起，該市場將大幅增長，到 2022 年將超過創紀錄的市場規模。
ESC是半導體制造過程中利用靜電力來固定硅晶圓的部件，被用作半導體制造設備的主要部件。日本住友大阪水泥株式會的ESC由超細SiC（碳化硅）顆粒制成，具有高純度、高導熱性、高耐壓、高耐用性等特點，廣泛用作半導體制造設備的主要部件。為了應對市場增長，日本住友大阪水泥株式會將投資約120億日元來提高產能，包括建設新的制造大樓，并將現有產能提高約一倍。
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為了成為中長期愿景"SOC Vision 2035"中的"具有強大影響力的公司"，其目標到2035財年，業務組合轉型，實現水泥業務和非水泥業務50:50的比例，銷售額達到4000億日元。為了實現這一目標，必須擴大水泥業務以外的領域并創造新業務，因此計劃向預計未來進一步增長的ESC業務投入更多管理資源，并擴大業務。
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