高溫共燒陶瓷技術（HTCC）因其結構強度高、化學穩定性好、電熱性能優良、布線密度高，所以近些年來得到了迅猛發展。金屬鎢不僅融點高，而且導電導熱性能優良，在高溫共燒技術領域得到廣泛應用。
一、鎢漿的組成
電子漿料是氧化物陶瓷金屬化的關鍵基礎材料。在多芯片組件中，高溫共燒陶瓷HTCC的電子漿料一般鎢漿料和鉬錳漿料。當前應用較多的鎢漿一般由粘接相、有機載體和鎢粉組成。
鎢粉作為功能相材料是決定漿料導電性能的主要因素，提供良好的導熱導電性能，熱膨脹系數很小，易通過調節與氧化鋁陶瓷基體匹配，防止金屬化過程中產生應力，為良好的封接提供了前提。一般鎢粉的含量占導電漿料的 60%~90%。鎢粉的粒度、均勻性和表面形態對漿料的印刷性能和燒結性能影響很大。無機粘結相的首要作用是幫助燒結，使得在較低燒結溫度下得到良好的鎢導電膜，這是中溫活性法金屬化的基本原理；此外，用于高溫共燒厚膜鎢導體漿料一般在還原氣氛中燒成，這樣鎢表面沒有氧化層，與金屬鍵接合有利，但與陶瓷接合不利。所以氧化鋁共燒基板的厚膜鎢導體漿料技術中，通常在漿料中摻入粘結相，它起到粘接、固定和保護功能相的作用。有機載體又稱有機粘結劑，有機載體分為樹脂、溶劑、添加劑三部分，樹脂采用乙基纖維素，溶劑采用松油醇，根據需要加入表面活性劑、流平劑、消泡劑等有機添加劑。有機載體的功能是把鎢漿、粘接劑及其他固體粉末混合分散成膏狀漿料，使其具有一定的粘稠性，從而很好的粘附在基板表面。在鎢漿中一般占5%~30%。有機載體不參與組膜，在半導體燒成過程中逐漸揮發和燃燒，但有機載體的組成和含量直接決定著漿料的粘度和觸變性兩個主要工藝參數，從而影響著漿料的印刷性能及烘干-燒結時的收縮率。二、鎢漿的制備
厚膜導電漿料的制備可以通過球磨﹑高速攪拌或者三軸研磨的方法來實現。其步驟是按比例稱取金屬化粉料和有機介質，通過機械攪拌或者研磨的方法將金屬化粉料分散到有機介質之中形成具有一定粘度和流變性，適合不銹鋼掩模填孔和絲網印刷的鎢漿料。三、鎢漿的用途
因為燒結溫度高，HTCC不能采用金、銀、銅等低熔點金屬材料，而鎢熔點極高（3410℃），同時還具有良好的導電、導熱性能，不僅適合于常用的氧化鋁基板，與氮化鋁基板也能很好的匹配。因此，鎢漿在高溫共燒技術領域得到了廣泛的應用。HTCC用鎢漿料生產廠家相對來說比較少，主要的廠家有Ferro、American Elements Materials Science、大研化學、海外華昇、六方鈺成、艾森達、深圳竹土、深圳賽雅等。推薦閱讀：國內外 HTCC 用漿料生產企業介紹原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：一文了解高溫共燒陶瓷金屬漿料——鎢漿
