碳化硅陶瓷基板主要應用于：

●激光? ●芯片? ●半導體封裝

SiC主要應用領域：

高鐵動車、5G、新能源汽車、充電樁、PFC電源、智能電源、不間斷電源、馬達電機驅動、風力發電、光伏逆變器、照明......

IGBT 陶瓷基板特點：

1.高溫下具有高強度和斷裂韌性；
2.散熱系數高，熱膨脹系數及芯片匹配，同時具有極高的耐熱沖擊性；
3.使用氮化鋁陶瓷基板的設備還能進一步縮小體積；

4.具有極高的耐化學腐蝕性和良好的耐磨性能。
IGBT?陶瓷基板應用于風能、太陽能、新能源裝備、電動汽車、信息通信等領域。

制冷片陶瓷基板特點：

1.可以降溫到環境溫度以下；

2.同一器件可以滿足升溫和降溫的要求；

3.精確的溫度控制；

4.高可靠性，壽命一般可以達到200,000 小時以上；

5.電子靜音，不會被電子干擾信號，不制造噪音；

6.可以在任意角度和零重力狀態下工作

7.簡單方便的能源供給；

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展至科技推出的 3D 成型 DPC 陶瓷基板則為徹底去除有機封裝材料提供了最佳解決方案。陶瓷基板與金屬圍壩一體成型，形成密封腔體，無連接界面，氣密性高，防水性好：金屬圍壩的形狀可以任意設計，圍壩頂部可制備出定位臺階，便于精確放置玻璃透鏡：根據器件氣密性要求，圍壩與透鏡的連接，或采用焊接或采用粘結都非常方便；3D 成型 DPC 陶瓷基板可以整片制造，具有工藝一致性高，制造周期短等優點，非常適用于大規模自動化生產。

DBC 是一種在高溫下通過熱熔合的方式將銅與 Al2O3 和 AIN 陶瓷表面直接結合在一起的復合基板。在覆銅表面可以根據電路設計或產品結構，蝕刻出相應的圖案。由于采用 DBC 底座的電源模塊層數較少，因此具有更多功能較低的熱阻值，并且由于膨脹系數與硅匹配，因此它們具有更好的功率循環能力 (高達 50,000 次循環)。

AMB 活性焊銅工藝是 DBC 工藝技術的進一步發展，它是利用釬料中含有的少量活性元素與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。先將陶瓷表面印刷活性金屬焊料而后與無氧銅裝夾后在真空釬焊爐中高溫焊接，覆接完畢基板采用類似于 PCB 板的濕法刻蝕工藝在表面制作電路，最后表面鍍覆制備出性能可靠的產品。

DPC 薄膜電路陶瓷封裝基板是一種結合薄膜金屬化與電鍍制程的技術:即根據應用需要，在高導熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉移方式制作 2D 金屬線路，然后采用 TCV (Through Ceramic Via) 技術形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式 3D 金屬框架。