? ?氮化硅基板具有優異的高熱導率、低熱膨脹系數和高抗熱震性，力學性能優異，其抗彎強度和斷裂韌性是氮化鋁和氧化鋁的2倍以上，成為大功率第三代半導體的關鍵材料之一，隨著5G時代不斷發展，航天航空、軌道交通、電動汽車、光伏逆變、智能電網等多種場景都需要氮化硅陶瓷基板的應用。氮化硅基板也是世界級的戰略材料，是目前世界上兼具高導熱性、高可靠性的綜合性能最好的陶瓷基板材料，因其綜合性能高，研發難度大，尤其是即燒型氮化硅基板難度更大，美、日也在對其進行封鎖，國內部分研究機構和陶瓷企業進行了比較大的研發投入，艾森達作為氮化鋁陶瓷基板的領先企業，也是國內首家氮化鋁即燒型基板的量產化企業，艾森達團隊于2020年開始進行氮化硅基板的潛心研發，目前已突破即燒型氮化硅基板的流延、排膠、燒結、后處理等技術工藝瓶頸，實現氮化硅基板的量產化，形成了不同粉體和性能的系列氮化硅產品。

? ?艾森達使用國際先進的生產設備，自主研發高品質氮化硅陶瓷基板，適用于功率半導體AMB陶瓷覆銅板，已通過多家國內外客戶認證，艾森達氮化硅陶瓷基板熱導率達到80-90W/m·k，抗彎強度＞700MPa，并且可同時用于AMB焊片和焊料兩種工藝，剝離強度＞100N/cm，高低溫循環沖擊5000次無孔洞，滿足下游企業對基板性能的需求。

（上圖為艾森達氮化硅遠銷海外市場的原產地證明）

目前艾森達138*190*0.32規格的氮化硅陶瓷基板月產能在4-5萬片左右。為滿足客戶需求，艾森達已經開始實施氮化硅陶瓷基板擴產方案，繼續采購國際知名制程設備用以保證產品質量和穩定性，同時提高生產自動化能力以及各種可靠性測試能力，形成氮化硅10萬片的自動化的生產線，預計2024年上半年達成，為下游客戶的快速發展提供穩定的核心原材料。

二、流延生胚工藝

三、排膠、燒結工藝

原文始發于微信公眾號（株洲艾森達新材料科技有限公司）：艾森達氮化硅基板近況