10月12日，利之達(dá)科技陶瓷基板項目在湖北孝昌縣舉行奠基儀式。該項目位于孝感市孝昌縣，規(guī)劃用地面積22934㎡，總建筑面積26482㎡，項目建成年產(chǎn)200萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域，處于行業(yè)領(lǐng)先水平，對促進(jìn)國內(nèi)電子封裝技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。
利之達(dá)科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（生產(chǎn)基地位于湖北省孝昌縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)），主營業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC）。過去四年，利之達(dá)累計投資4000多萬元，建成年產(chǎn)60萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線。
利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術(shù)研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關(guān)鍵技術(shù)，并榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技；2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請或授權(quán)專利超過30項，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
利之達(dá)科技未來重點發(fā)展競爭優(yōu)勢明顯的“DPC/DPC+”技術(shù)和產(chǎn)品，充分發(fā)揮DPC陶瓷基板技術(shù)優(yōu)勢（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進(jìn)一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導(dǎo)體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，促進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
來源：湖北中都集團(tuán)、孝昌融媒、洪泰Family
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：年產(chǎn)200萬片，利之達(dá)科技陶瓷基板項目奠基
長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
