10月19日下午，三環集團聯合渠道商恒匯鑫科技舉辦了以“高容之光，用‘鑫’服務”為主題的MLCC新品發布及技術交流會，此次交流會從不同角度深度剖析MLCC行業現狀及發展趨勢，并詳細介紹了三環集團MLCC新品技術優勢及未來產品發展規劃等，共同探討發展MLCC行業機遇。
全球千億市場，MLCC未來可期
受下游需求不振影響，過去兩年MLCC的出貨價格持續下滑，行業處于低谷期，2023年開始行業出現回暖態勢。隨著華為Mate 60系列和iPhone 15系列高端手機的上市，點燃市場熱潮，消費電子市場有望復蘇。對此，恒匯鑫科技總經理楊劍雄先生表示：“得益于華為跟蘋果新品的發布，在短期內或許會帶動周邊消費類的小爆發。縱觀目前全球元器件的分布情況，2022年全球MLCC市場規模約1204億人民幣，預計到2023年底，全球MLCC市場規模將達到1320億，國內占有率還是非常小，得益于國產化進程的推進，特別是在5G、新能源汽車、物聯網等行業推動下，相信后續國內廠商份額將會逐步提升，并在國際上占有一席之位。”
△恒匯鑫科技總經理楊劍雄（左）和三環集團電子元件事業部副總經理孫鵬（右）
楊劍雄總經理持續看好MLCC未來的發展，他表示：“MLCC被稱為電子工業大米，在各個領域中必不可少，且隨著高端市場對性能需求不斷提升，微型化、高容量、高頻化、高可靠性的MLCC將是一個發展趨勢。隨著新能源汽車滲透率的持續提高，以及汽車智能化、網聯化的不斷深化，車規級MLCC市場需求量將不斷增長，同時隨著5G技術的發酵，通訊類也將帶來MLCC的需求增量。所以我認為新能源汽車市場，5G通訊市場會是接下來幾年的主要增長點。”
MLCC國產化勢在必行，技術亟需突破
交流會上，三環集團電子元件事業部副總經理孫鵬先生介紹到，MLCC是必不可少的電子元器件。按照金字塔模型劃分，MLCC制造商分為三個梯隊，第一梯隊是日系企業，占據了主導地位，特別是汽車電子領域獨占鰲頭；第二梯隊是韓系企業，其超高容產品在目前消費類電子領域處于領先地位；最后，第三梯隊則是中國企業，目前在高端產品領域仍具有一定的局限性。
全球MLCC市場達千億，中國占據50%市場份額，然而中國制造的占比僅僅只有5%，國產化勢在必行。與此同時，國內MLCC行業內卷嚴重，市場競爭激烈，促使MLCC產品在品質、性能以及性價比等方面不斷提升，尤其是在高容、高性能產品方面，本土化推進至關重要。
高容MLCC缺貨是目前市場現狀，孫鵬事業部副總經理分析其原因有：
1）高端MLCC供應鏈垂直整合困難，存在行業壁壘，核心技術仍然掌握在日韓廠商手中；
2）生產周期更長，高容產品成型時間較之中低容產品多了近10倍；
1）工藝技術，更高的產品容量需要更薄的介質層厚度，介質層薄層化要求更細的介質層與內電極粉體粒徑。同時對介質層厚度一致性要求更高。
2）加工精度，高容產品需要堆疊更多的層數，誤差積累量更大，對于加工精度及要求更為嚴格。
3)材料配方，材料和生產工藝不是獨立，需要找到兩者之間的平衡點，才能做出穩定可靠的產品。
三環集團近幾年一直在高端MLCC領域尋求突破，加大MLCC技術研發力度，同時加大產能擴產的投入，目前擁有潮州、深圳、德陽、南充4大生產基地，加強了與材料廠商和設備廠商合作創新，形成了強有力的競爭優勢。
三環MLCC新產品發布
此次，三環推出了MLCC四大產品系列：高強度N系列、高強度C系列、高容高壓系列、高頻系列。
在保證產品尺寸及容量不變的前提下，打破上下兩層蓋片中間疊印刷片的原有產品結構，對內部疊層設計進行優化，在有限的空間中實現印刷電極等分設計的交錯疊層新結構設計。主要應用于消費電子領域。
添加賤金屬導電樹脂作為保護層，克服易氧化、導電性差的難題；超強延展性緩沖外部沖擊，在易受不良機械應力產生斷裂風險的場合，能夠更好地緩沖外力、改善斷裂問題。主要應用于汽車ABS、工業控制板、通信基站、LED照明、變頻器等領域。
突破材料高介電常數，疊層更多、介質層及電極層厚度更薄，在相同封裝厚度下，高容量系列產品能夠提供更高的容量，三環集團本次推出的高容產品，不僅在容量上做到相對較高，其應用電壓也進行了提升，可滿足客戶更高工作電壓的要求。
在COG基礎上升級，采用銅電極替代鎳電極，由于銅為非順磁性材料，可實現產品在高頻狀態下低ESR/ESL，高Q的特點。適用于低損耗，應用帶寬要求高的電路中，如濾波器、諧振器和計時電路中。
隨著消費電子、汽車電子、通信等產業的快速發展，電子元器件市場需求增長迅速，對MLCC產品提出了更高的要求，三環集團MLCC產品將朝著微型化、高容化、高頻化、高可靠度以及高壓化的方向發展。我們也期待國產MLCC廠商在未來市場中的活躍表現。
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：高端MLCC本土化勢在必行，三環集團高容、高性能MLCC再突破
