這類正面連接的技術路線，不再使用粗銅鋁線進行互聯，鍵合設備的需求會降低，貼片設備需求增高。4 水道直冷焊接技術隨著功率密度不斷提高，散熱要求越來越高。硅膠、硅脂、碳膜等TIM技術也提升了很多，但還是不夠牛逼。接著就開始探索直接焊接或者燒結，大面積銀燒結技術走的更快，但銀膏貴，在成本上控制不住，收益不明顯，有條件不如加大芯片面積。大家又繼續折騰soldering焊接技術，用賣材料的兄弟的話說，碰到做IGBT的都在做直焊這個事，也不見誰能突破，多元合金材料也送出去不少，還沒見誰有采購的意思。既然難，就不瞎說太多。（網圖 BXX的直焊產品圖）還有其他概念的，如ABB的壓接技術，冷焊，激光焊技術。二 模塊封裝概念目前汽車廠商主流的幾種模塊應用解決方案，大概分為以下幾種：分立器件 ；1 in 1；2in1 ；6in1；All in 1（這里4in1主逆變器用的少，先不說）下邊，挨個捋一下，
分立器件：
典型案例：Tesla Model X等設計非常經典巧妙，IGBT單管夾在散熱水道兩邊，立體式設計節省空間；并且方便疊層母排布局，減小雜散電感；優點：成本低，集成度高，通用產品；缺點：設計復雜，熱阻較大，散熱效率不高
1 in 1
典型案例一 ：Tesla Model 3比較新穎的封裝形式，1 in 1這個名字很奇怪，為什么這種封裝看起來像分立器件卻被稱為模塊，直接叫分立器件不就完了。其實這種說法的原因是其采用了模塊的封裝技術Model 3 單個小模塊包含一個開關，內部兩個SiC芯片并聯，使用時多個小模塊并聯優點：散熱效率高，設計布局靈活缺點：量產工藝要求很高
