近日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司擬投資約人民幣 1.28億元，建設集成電路用電子級功能粉體材料建設項目，設計產能為 25200 噸/年，以滿足集成電路用電子級功能粉體材料市場需求。
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電子材料是電子信息技術的基礎和先導，是電子信息領域孕育新技術、新產品、新裝備的"搖籃"。隨著 5G 通訊、AI、HPC 等新興技術發展，5G 通訊用高頻高速基板、IC 載板、高端芯片封裝等市場迎來了良好的發展機遇。同時對集成電路用到的電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質、大顆粒控制、高填充等不同特性要求。